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- 예상 밑돈 PPI에 뉴욕증시 일제히 급등…금리 인하 기대감↑[뉴스새벽배송]
- [이데일리 박순엽 기자] 뉴욕증시가 급등했다. 7월 미국 생산자물가지수(PPI)가 예상치를 밑돌며 둔화하자 금리 인하 가능성이 더욱 커졌다는 인식 속에 매수세가 몰리면서다. 엔비디아 등 빅테크 기업도 대부분 강세를 나타냈다. 엔비디아도 반도체 업종 반등 시 가장 투자하기 좋은 종목이라는 뱅크오브아메리카의 분석에 힘입어 반등했다. 스타벅스는 최고경영자 교체에 대한 기대감에 주가가 20% 넘게 오르는 모습을 나타냈다. 다음은 14일 개장 전 주목할 뉴스다. 미국 뉴욕증권거래소(NYSE) 입회장에서 스페셜리스트들이 포스트에 모여 업무를 처리하고 있다. (사진=연합뉴스)◇뉴욕증시 급등…도매 물가 둔화·금리 인하 기대감-지난 13일(현지시간) 다우존스30산업평균지수는 전 거래일보다 408.63포인트(1.04%) 오른 3만 9765.64로 거래를 마침. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 90.04포인트(1.68%) 상승한 5434.43으로, 나스닥지수는 407.00포인트(2.43%) 오른 1만 7187.61로 장을 마감.-이날 개장 전 발표된 7월 미국 생산자물가지수(PPI)가 예상치를 밑돌면서 인플레이션 완화에 따른 기준금리 인하 기대감에 투자심리를 이끈 것으로 풀이. 14일엔 7월 미국 소비자물가지수(CPI), 15일엔 7월 미국 소매판매가 각각 발표. ◇美 7월 PPI 예상치 밑돌아…인플레이션 압력 완화-7월 미국 생산자물가지수(PPI)가 예상치를 하회. 미국 노동부에 따르면 7월 PPI는 계절 조정 기준으로 전월 대비 0.1% 상승. 시장 예상치 0.2% 상승을 밑도는 수치. 지난달 기록한 0.2% 상승에도 못 미친 수준. -전년 동기 대비(계절 비조정)로는 2.2% 상승해 이 역시 지난달 2.7% 상승에서 크게 둔화. 특히, 서비스 부문의 물가가 올해 들어 처음으로 하락한 점에 주목. 7월 상품 지수는 전월보다 0.6% 상승하며 석 달 만에 오름세로 돌아섰지만, 서비스 지수는 전월보다 0.2% 하락. ◇엔비디아 6.53% 반등…AI 반도체株 훈풍-‘인공지능(AI) 거품론’에 주가 내림세를 보이던 엔비디아가 6.53% 급등. 지난 12일에도 4%대 상승한 바 있음. 이날 뱅크오오브아메리카(BoA)가 반도체 업종이 반등하면 엔비디아가 가장 투자하기 좋은 종목이라고 분석한 점이 영향력을 발휘했다고 풀이. -엔비디아를 포함해 애플·마이크로소프트 등 7개 대형 기술기업인 ‘매그니피센트7’이 모두 상승. 브로드컴(5.07%)과 ARM(5.69%), 퀄컴(4.04%), AMD(3.19%), 마이크론 테크놀러지(2.96%), 대만 TSMC(2.81%) 등도 급등하면서 필라델피아반도체지수는 4.18% 급등.◇스타벅스 CEO 교체에 주가 24% 상승-세계 최대 커피 전문점 체인 스타벅스가 인기 멕시칸 패스트푸드 체인 치폴레 최고 경영자(CEO)를 신임 회장 겸 CEO로 영입. 이에 대한 기대감으로 스타벅스 주가는 전 거래일 대비 24.50% 오른 95.90달러로 거래를 마침. -치폴레를 혁신적으로 바꿔놓은 브라이언 니콜 CEO에 대한 기대감. 다만, CEO를 내준 치폴레 주가는 7.53% 하락한 51.68달러에 장을 마감. 개장 직후 12% 이상 급락했다가 낙폭을 줄인 모습. ◇美 연준 위원 “기준금리 인하 전 지표 좀 더 확인해야”-래피얼 보스틱 미국 애틀랜타 연방준비은행 총재가 13일 애틀란타에서 열린 콘퍼런스에서 기준금리 인하를 지지하기 전까지 “지표를 좀 더 확인하고 싶다”고 말함. 그는 “금리 인하를 시작한 뒤 금리를 다시 올려야 하는 일이 벌어지는 것은 정말 좋지 않다”고 덧붙임. -보스틱 총재는 올해 연방공개시장위원회(FOMC)에서 투표권을 가짐. 그는 지난 3월부터 연내 기준금리 인하 준비가 될 가능성이 크다는 의견을 유지해왔다며 최근 물가 지표로 연방준비제도가 2% 물가 목표를 달성할 수 있다는 데 더 큰 확신을 얻었다고도 말함. ◇국제유가, 하루 만에 2% 이상 급락…수요 둔화 우려-국제유가가 4% 급등한 지 하루 만에 2% 넘게 하락. 중동의 지정학적 긴장감이 고조되고 있으나 전 세계 원유 수요가 약해지고 있다는 점이 유가를 짓누름. 전날 가격이 급등했던 만큼 단기 차익 실현 수요도 겹친 것으로 풀이. -13일(현지시간) 뉴욕상업거래소에서 근월물인 9월 인도분 서부텍사스산 원유(WTI)는 전 거래일보다 1.71달러(2.14%) 급락한 배럴당 78.35달러에 거래를 마침. 브렌트유 10월 인도분 가격도 전장 대비 1.61달러(1.96%) 떨어진 배럴당 80.69달러에 마감.◇구글, 스마트폰 ‘음성 AI 비서’ 정식 출시-구글이 스마트폰에 친구처럼 자연스러운 대화가 가능한 음성 인공지능(AI) 비서(assistant) 기능을 탑재. 구글은 신제품 공개 행사 ‘메이드 바이 구글 2024’에서 자사 최신 스마트폰 픽셀 9시리즈와 함께 이에 탑재될 인공지능(AI) 모델인 ‘제미나이’ 새 기능을 공개. -구글은 자유롭게 대화할 수 있는 음성 AI 비서인 ‘제미나이 라이브’(Gemini Live)를 선보이고, 이날부터 픽셀폰 등 안드로이드폰에서 제공한다고 밝힘. 이는 구글이 지난 5월 연례 개발자 회의에서 공개한 이용자와 대화를 나눌 수 있는 음성 기능을 포함.
- 몰락하는 '반도체 제국'…인텔은 왜 AI 시대 삐걱대나
- [이데일리 조민정 기자] 한때 글로벌 반도체 시장을 장악했던 ‘왕년의 제국’ 인텔이 흔들리고 있다. 산업 격변기인 인공지능(AI) 시대에 들어서며 투자 문제를 비롯해 뒤처진 기술력이 하나씩 축적되다가 결과로 드러나고 있다. ‘인텔 인사이드’ 등으로 명성을 누렸던 인텔은 반도체 봄바람 속에서 나홀로 혹독한 칼바람을 맞고 있다.(그래픽=김일환 기자)인텔은 한때 실리콘밸리의 대명사로 불리며 업계를 주름 잡는 종합반도체기업(IDM)이었다. 인텔 브랜드만 보면 머릿속으로 인텔의 로고송이 자동으로 재생될 정도로 요즘 ‘엔비디아’ 이상 가는 인기를 누렸다. 컴퓨터의 등장으로 새로운 산업혁명이 시작되면서 인텔의 중앙처리장치(CPU)는 PC, 데스크톱에 없어서는 안 될 필수품으로 여겨졌다. 그렇다면 설계와 제조 모두 선두를 유지했던 인텔이 삼성전자(005930)를 비롯해 TSMC, 엔비디아에게 시가총액 순위 등에서 밀린 이유는 무엇일까. 업계는 ‘투자 부족’을 첫손에 꼽는다. 설계와 제조 분야에서 매년 신기술을 선보이는 ‘틱톡’ 전략을 폐기하고 3년에 한 번씩 신기술을 내는 ‘파오(PAO)’ 전략을 2016년 채택한 게 시발점으로 작용했다는 것이다. 인텔은 파오 전략으로 수익성과 공정 최적화에 집중하겠다고 했지만, 이는 사실상 투자에 부담을 느꼈던 탓으로 풀이된다. 7나노 이하 반도체 미세화 공정을 위해선 ASML의 극자외선(EUV) 장비가 필요한데, 대당 2000억원에 육박해 비용 부담이 컸기 때문이다. 그러나 반도체 칩을 설계하는 고객사들은 지금보다 나은 최첨단 미세화 공정을 원하다 보니 반도체 미세공정에서 뒤처진 인텔을 선택할 이유가 없었다. 고객사들은 EUV 장비 투입에도 투자를 아끼지 않은 삼성전자나 TSMC로 눈을 돌리기 시작했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO가 9일(현지시간) 미국 피닉스에서 열린 인텔 비전 2024에서 가우디3 AI 가속기를 소개하고 있다. (사진=인텔)동시에 인텔은 또 다른 무기였던 CPU 기술력마저 놓치고 말았다. 2014년부터 리사 수가 이끄는 AMD를 비롯해 퀄컴, 엔비디아가 급속도로 성장하면서 인텔의 CPU, 그래픽처리장치(GPU) 시장점유율을 가져가 버렸다. 고객사 입장에서 2017년 출시된 AMD의 Zen CPU 라인은 인텔 제품의 반값으로 ‘가성비’까지 챙길 수 있어 매력적이었다. 주 고객사인 애플은 2020년부터 인텔 반도체 대신 자체 칩인 맥북용 반도체로 전환했고, 오랜 파트너였던 마이크로소프트는 퀄컴과 손을 잡았다. 역대 인텔 최고경영자(CEO) 가운데 가장 짧은 재임 기간을 기록한 밥 스완 CEO의 뒤떨어진 투자 감각은 생성형 AI 시대마저도 대비하지 못했다. 최고재무책임자(CFO) 출신인 스완 CEO는 2017년과 2018년 당시 챗GPT 개발사 오픈AI의 지분을 얻을 기회가 있었지만 이를 포기했다. 생성형 AI가 가까운 미래에 출시된다고 해도 오픈AI에 대한 투자금을 환수할 수 없을 거란 이유에서였다. 오픈AI는 2019년 마이크로소프트와 전략적 파트너십을 맺고 총 130억달러의 투자를 받아 2022년 11월 챗GPT를 출시로 AI 열풍을 주도했다.잃어버린 10년이 지난 지금, 2021년 취임한 인텔 펫 겔싱어 CEO가 ‘심폐소생술’에 주력하고 있지만 과거 명성을 회복하긴 쉽지 않아 보인다. 엔지니어 출신 구원투수로 전격 등판한 그는 공격적인 투자에 나섰지만, 가시적인 결과로 이어지지는 않고 있다. 다시 시작한 파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 이미 TSMC와 삼성전자가 주름잡고 있어 고객사를 다시 끌어오기가 어렵고, 엔비디아 GPU로 몰려든 투자자들의 눈을 다시 끌어당길 요인이 부족하다는 게 업계 안팎의 냉정한 평가다.겔싱어 CEO는 “그동안 가장 중요한 일은 10년 이상 투자 부족으로 인해 발생한 기술 격차를 메우기 위한 노력을 가속화하는 것이었다”며 “비용 구조를 새로운 운영 모델과 일치시키고 운영 방식을 근본적으로 바꿔야 한다. 수익은 기대만큼 성장하지 않았고 아직 AI와 같은 강력한 트렌드로부터 완전히 이익을 얻지 못했다”고 밝혔다.리사 수 AMD CEO가 6월3일(현지시간) ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024’ 기조연설에서 Zen5 제품을 소개하고 있다.(사진=AMD)
- AI반도체, ‘28년 전체 반도체에서 20.4%…KISDI “시스템 SW 전략화 필요"
- [이데일리 김현아 기자] 인공지능(AI)의 대중화가 가속화됨에 따라 이를 지원하는 AI 반도체(가속기)가 주목받고 있다. AI 반도체는 시스템 반도체의 한 종류로, 데이터 저장을 주 용도로 하는 메모리 반도체와는 달리 소프트웨어(SW) 기술력이 핵심이다. 우리나라는 메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 글로벌 강자로 자리매김하고 있지만, 시스템 반도체 시장에서는 글로벌 시장 점유율이 2~3%에 불과하다. AI 반도체를 통해 대한민국이 글로벌 반도체 강국으로의 입지를 확대할 수 있을지 주목된다.정보통신정책연구원(KISDI, 원장직무대행 김정언)은 최근 ‘KISDI Perspectives (24-07-01)새로운 기회의 창으로 AI 반도체 시장 현황과 전망’ 보고서를 발간했다.보고서에 따르면, AI 기술의 지속적인 발전과 함께 AI 반도체의 중요성이 크게 증가하고 있다. AI 반도체는 반도체 시장에 새로운 진입자들이 기존 기업들을 추격하거나 대체하여 선도 기업으로 자리매김할 기회를 제공한다.특히, 글로벌 AI 반도체 시장은 두 자릿수의 성장률을 기록하며, 전체 반도체 시장과 시스템 반도체 시장에서 차지하는 비중이 2023년 각각 10.1%와 16.1%에서 2028년에는 20.4%와 35.0%로 대폭 확대될 전망이다.세부 시장별로는 그래픽처리장치(GPU)의 경우, 기존 공급업체인 엔비디아, 인텔, AMD 등이 시장을 주도하고 있으며, AP, 마이크로프로세서, FPGA, ASIC 분야에서는 아마존, 삼성, 애플, 테슬라 등의 빅테크와 스타트업들이 경쟁하고 있다.반도체 가치사슬의 변화. 출처=KISDIAI 반도체 부상에 따른 가치사슬 변화AI 반도체의 부상은 기존 가치사슬의 변화를 초래하며, 이는 반도체 산업 경쟁 구도와 가치 창출 방식에 큰 영향을 미치고 있다. 주요 가치사슬 영역의 변화는 다음과 같다.EDA (전자 설계 자동화): AI 반도체 설계를 지원하는 EDA 툴의 중요성이 커지며, 제품 포트폴리오의 확대가 필요하다. 복잡하고 미세한 반도체 회로를 설계(디자인)할 수 있는 필수적인 SW 툴 기업으로는 Synopsys, Cadence, Mentor 등이 존재한다.SIP (시스템 인 패키지): 팹리스(Fabless), EDA, SIP 공급업체들이 AI 반도체 SIP 제공을 전략적으로 수행하고 있다. 해외기업으로는 ARM, Synopsys 등이 존재한다.팹리스(Fabless)·종합반도체 업체(IDM): 다양한 수요처에 활용되는 AI 반도체의 고도화로 점유율이 확대되고 있다.디자인 하우스(Design House): AI 반도체 수요 기업에 대한 종합적인 지원 역량이 강화되고 있다.Foundry(위탁생산): AI 반도체 생산 활동에 필요한 부가적 및 보완적 활동을 통합하는 플랫폼 전략이 강화되고 있다.OSAT (아웃소싱 반도체 조립 및 테스트): AI 반도체 성능 향상의 핵심 기술 영역으로서 중요성이 증대하고 있다.AI반도체는 다품종·소량생산될 것KISDI는 보고서에서 AI반도체는 온디바이스 AI의 활성화에 따라 다양화가 진행되고 있다면서, 빅테크 기업들의 AI 반도체 시장 진입이 활발해지고 있다고 전했다.그러면서 AI 반도체 성능 최적화에 필수적인 ‘시스템 소프트웨어’의 전략화가 필요하다고 조언했다. 이미 주요 선도 기업들의 플랫폼화가 시장 변화를 주도하고 있기 때문이다.구글, 아마존, 테슬라, 애플 등 전통적인 반도체 기업이 아닌 인터넷 기업, 자동차 기업 등이 자사의 제품에 탑재하기 위한 AI반도체를 자체적으로 설계하고 개발하는 추세다. 그간 MS·구글·아마존·테슬라·애플·메타 등 글로벌 빅테크 기업은 전문성, 호환성, 안정성 측면에서 기존 반도체 기업의 AI반도체를 사용했으나, 최근 자사 기기·서비스에 특화된 맞춤형 AI반도체를 자체 개발 중이다.이를테면, 오픈AI는 엔비디아 GPU의 고비용·품귀현상 문제 해결할 목적으로 전방위적(IP·메모리·파운드리·투자사 등) 동맹을 모색하기 위해 최대 7조 달러(약 9300조원) 규모 펀딩을 추진하고 있다.자체 생태계 구축 추진에도 당분간 엔비디아 천하다만, 글로벌 빅테크들의 탈 엔비디아 움직임에도 불구하고, 소프트웨어 생태계 구축에는 상당한 시간이 걸릴 전망이다.KISDI는 보고서에서 “엔비디아의 AI 반도체(GPU)는 상당히 높은 가격으로 판매되며, 공급량이 수요를 따라가지 못해 공급난이 발생하고 있다. 이로 인해 빅테크 기업들은 비용 부담이 증가하고 있으며, AI 제품과 서비스의 성능이 서로 다른데도 동일한 엔비디아 AI 반도체를 사용하고 있다. 또한, AI 반도체의 높은 소비 전력도 큰 문제로 지적된다”라고 밝혔다. 또한, 최신 엔비디아 AI 반도체를 주문하고 서비스를 활용하기까지 평균 50주 이상의 리드 타임이 소요된다고 덧붙였다.이어 “AMD와 인텔은 엔비디아와 동등한 성능을 지닌 GPU를 생산하기 위해 노력하고 있지만, 경쟁 업체가 엔비디아와 경쟁하기 위해서는 ‘소프트웨어 생태계’를 구축하는 데 많은 비용과 시간이 소요될 것으로 예상된다”고 설명했다.AI반도체 수요처 및 기술별 세분화 현황시스템SW의 전략화 지원해야 AI 서비스의 성공은 하드웨어, 시스템 소프트웨어(SW), 응용 소프트웨어(SW)의 최적화에 달려 있으며, 이를 위해 모든 요소가 중요하다. 특히 AI 반도체를 효과적으로 활용하면서 AI 모델 개발을 지원하는 것이 핵심이다.KISDI는 “시스템 소프트웨어의 전략적 중요성이 증가하고 있다”며, “엔비디아는 GPU 성능의 우월함 외에도, GPU 전용 AI 프로그래밍을 지원하는 시스템 소프트웨어인 CUDA를 제공하는 것이 중요하다. 국내외 AI 반도체를 개발하는 팹리스 및 IDM 기업들도 이러한 시스템 소프트웨어를 함께 개발하고 제공하려 하고 있다”고 설명했다.또한, KISDI는 “온디바이스 AI 환경에서는 제한된 자원을 효율적으로 활용하는 것이 중요하며, 특정 애플리케이션에 특화된 시스템 소프트웨어 개발이 요구된다”며, “이는 범용 솔루션이 대응할 수 없는 다양한 애플리케이션별 특성에 대응하기 위해 개별화된 AI 반도체와 시스템 소프트웨어가 필요하다는 것을 의미한다”고 덧붙였다.시스템 앤 패키지(SIP) 선도 기업인 ARM, 전자 설계 자동화(EDA) 선도 기업인 시놉시스(Synopsys), 그리고 파운드리 선도 기업인 TSMC와 삼성은 자사 중심의 생태계를 구축하며 영향력을 확대하고 있다. 특히 파운드리는 주요 빅테크 기업과 팹리스 고객에게 첨단 미세공정 기반의 AI 반도체 생산을 지원할 뿐만 아니라, AI 반도체의 IP 제공, 설계 서비스, 패키징 및 시스템 구성 최적화 등 폭넓은 영역을 지원하고 있다.AI 반도체 설계 및 제조는 단순한 하드웨어 설계와 생산을 넘어, 사용처별 요구를 깊이 이해하고 이에 맞는 AI 반도체를 생산할 수 있어야 한다.이에 따라 보고서는 AI 반도체 정책의 실효성을 제고하고 제도적 기회의 창을 적극 활용하기 위한 정책적 시사점을 다음과 같이 제안했다:①경쟁력 부족 부문 지원: AI 반도체 수평적 가치사슬의 각 영역별 참여 기업의 경쟁력을 강화하기 위한 지원이 필요하다.②세밀한 지원 정책: AI 반도체의 다양한 수요처 및 다품종·소량 생산 방식에 대응하는 세밀한 지원 정책이 요구된다.③기술 계층별 지원: AI 반도체를 지원하는 다양한 기술 계층의 변화에 대응하기 위한 기술 계층별 지원이 필요하다.④플랫폼 생태계 강화: AI 반도체 설계 및 생산 지원을 위한 선도 기업의 플랫폼 전략 강화와 국내 기업의 플랫폼 구축 및 강화를 지원해야 한다.
- [단독] 사피온 합병 리벨리온, '파이토치 2.0' 과 함께 글로벌 강자될 것
- [이데일리 김현아 IT전문기자] “리벨리온 칩이 ‘파이토치(PyTorch) 2.0’을 지원하게 되면, 마치 마이크로소프트(MS)의 다이렉트엑스(DirectX)가 PC 그래픽 성능을 비약적으로 향상시켰던 것처럼, 리벨리온의 AI 반도체 생태계 구축에 큰 도움이 될 것입니다.”“MS 다이렉트엑스가 키운 엔비디아...파이토치 2.0과 성장할 리벨리온” 김홍석 리벨리온 최고 소프트웨어 아키텍트(CSA·Chief Software Architect)는 지난 7일 이데일리와의 단독 인터뷰에서 토종 신경망처리장치(NPU) 강자로서 리벨리온의 미래에 ‘파이토치 2.0’이 가지는 의미를 이렇게 설명했다. ‘파이토치’는 딥러닝을 구현하기 위한 파이썬 기반 오픈소스 머신러닝 라이브러리로, 지난해 3월 AI 훈련 및 추론 성능을 크게 향상시킨 2.0 버전이 공개됐다. 이 라이브러리를 통해 파이토치 커뮤니티의 개발자들은 자연스럽게 리벨리온 AI 반도체를 활용해 AI를 개발할 수 있게 된다. 이는 MS가 그래픽스 응용프로그램인터페이스(API)인 다이렉트엑스를 내놓았을 때, 엔비디아가 이에 맞춰 그래픽처리장치(GPU)를 발전시킨 것과 유사한 개념이다. 김 CSA는 “어찌 보면 엔비디아의 GPU는 MS가 이끄는 방향에 맞춰 함께 성장한 측면이 있다. 리벨리온이 AI 칩에 ‘파이토치 2.0’을 도입하려는 것도 같은 이유”라고 설명했다.[이데일리 김태형 기자] 김홍석 리벨리온 최고 소프트웨어 아키텍트(CSA)리벨리온은 국내 신경망처리장치(NPU) 업체 중에서 가장 빠르게 제품을 출시하고 상용화에 성공했으며, 기업가치 9000억 원을 인정받는 등 높은 평가를 받고 있다. 그러나 그동안 최종 고객인 ‘AI 엔지니어’의 개발 편의성을 높이는 노력은 상대적으로 덜 알려져 있었다.리벨리온은 이번 주 SK그룹의 사피온코리아와의 합병을 공식 발표할 예정이며, 합병법인의 대표는 박성현 리벨리온 대표가 맡게 된다. 또한, 개발 조직은 오진욱 CTO와 김홍석 CSA가 주도할 예정이다. 이로 인해 리벨리온의 AI 반도체 소프트웨어 생태계 전략에 대한 관심이 더욱 집중되고 있다.“스타트업 합류 이유 중 하나도 파이토치 2.0 덕분”AI 반도체에서 소프트웨어 생태계가 중요한 이유는 네이버, 인텔, KAIST가 협력해 ‘AI 공동연구센터’를 설립하고 AI 반도체의 최적 구동을 위한 오픈소스 첨단 소프트웨어를 개발 중인 사례만 봐도 잘 알 수 있다. 아무리 뛰어난 AI 칩이라도 개발자들이 사용하기 불편하다면 대중화되기 어렵기 때문이다. 리벨리온이 ‘파이토치 2.0’ 생태계와 함께하면, 리벨리온 AI 반도체를 사용하는 개발자들은 하드웨어의 세부사항을 몰라도 파이토치 2.0의 인터페이스만 이해하면 되기 때문에 훨씬 더 편리해진다. 이는 성능 좋은 AI 서비스를 더욱 쉽고 효율적으로 개발할 수 있게 한다는 의미다.김홍석 리벨리온 CSA는 “파이토치는 메타(옛 페이스북)가 개발한 라이브러리인데, 2.0 버전이 되면서 파이토치로 작성된 머신러닝 모델을 실제 반도체에서 최적화된 성능으로 구동할 수 있게 됐다”면서 “엔비디아, AMD 등 빅테크 기업들도 자사 칩에 이를 지원하려 한다”고 말했다.김홍석 CSA가 스타트업 리벨리온에 합류한 것도 ‘파이토치 2.0’ 덕분이었다고 한다. 그는 “파이토치 2.0이 나오면서, 이제 스타트업에서 다시 시작해도 되겠다는 생각이 들었다”고 밝혔다. 미국 출장 중인 박성현 리벨리온 대표도 “미국에서는 이제 파이토치 2.0이 주요 화두인데, 한국은 여전히 쿠다(CUDA) 이야기만 하고 있어서 아쉽다”고 전했다.[이데일리 문승용 기자]이달 중순 첫 결과물…“파이토치 생태계와 완벽 통합될 것”김홍석 CSA는 “파이토치 2.0을 적용한 첫 결과물이 8월 중순 발표될 예정”이라며, 세 가지 단계로 설명했다. 첫번 째 단계는 리벨리온 반도체에서 최적화된 모델을 ‘토치컴파일(torch compile)’이라는 API로 전환해 배포하는 것이다. 두번 째는 파이토치 2.0 위에 거대언어모델(LLM) 추론 최적화 솔루션을 만들어 제공하는 것이며, 셋번 째는 전 세계 모든 사용자가 파이토치 2.0을 설치하면 리벨리온의 AI 반도체가 기본적으로 지원되도록 하는 것이라고 했다. 김 CSA는 “이 목표들이 달성되면 리벨리온은 파이토치 생태계에 완벽히 통합될 것”이라고 언급했다.이리 되면 리벨리온은 엔비디아가 MS ‘다이렉트엑스’와 함께 글로벌 그래픽처리장치(GPU)의 강자가 됐듯이, 파이토치와 함께 추론용 신경망처리장치(NPU)의 글로벌 강자가 될 수 있다는 기대다.[이데일리 김태형 기자] 김홍석 리벨리온 최고 소프트웨어 아키텍트(CSA)AI 인프라 혁신을 이끄는 vLLM…업스테이지와 성공김홍석 리벨리온 최고 소프트웨어 아키텍트(CSA)가 주목하는 또 다른 기술은 ‘다재다능한 거대언어모델(vLLM, Versatile Large Language Models)’이다. 현재 글로벌 AI 생태계는 AI 인프라 비용(칩, 클라우드, 데이터센터 등)으로 인해 큰 부담을 겪고 있다. 이러한 상황에서 vLLM은 효율적인 추론과 서비스를 위해 설계된 라이브러리로, 리벨리온이 개발 중인 추론용 AI 칩에 새로운 가능성을 제시하고 있다.vLLM의 작동 원리를 살펴보면, 생성형 AI는 명령어 입력 시 최종 답변을 생성하기 위해 모델을 반복적으로 포워딩(학습)하는 과정에서 KV(Key-Value) 캐시를 생성한다. 그러나 vLLM을 사용하면 매번 새로운 KV 캐시를 만들지 않아도 된다. 그는“모든 데이터를 처음부터 복귀하고 반복하는 것은 많은 비용과 시간이 소모된다. 하지만 KV 값을 계산해 이를 재활용하면 속도가 크게 향상된다. 이를 통해 새로운 토큰을 생성할 때마다 메모리에서 데이터를 다시 불러오는 과정을 생략할 수 있다. 이 과정에서 배칭(batching) 기술도 사용되며, 이를 통해 처리 속도를 높이고 비용을 절감할 수 있다”고 설명했다.또한, 그는 “이 기술은 서울대학교 전병곤 교수님(프렌들리AI 대표)이 처음 논문으로 제시했고, 연속 배칭(Iteration Batching) 기술을 활용한 솔루션도 출시됐다”고 덧붙였다. 이 기술은 클라우드와 같은 시스템 인프라가 더욱 효율적으로 AI 작업을 수행할 수 있도록 최적화된 소프트웨어 기술이며, 다수의 이용자가 AI 모델에 요청을 보냈을 때 이를 효율적으로 묶어 처리한다.리벨리온은 이러한 vLLM 개념을 업스테이지의 모델에 접목해 자격 검증(PoC)을 진행해 성공하기도 했다. 김홍석 CSA는 “업스테이지의 LLM 모델에 적응하여 자격 검증을 마치고 상용 서비스를 준비 중”이라며 “vLLM은 네이버에서도 연내 오픈소스로 공개할 예정이며, 파이토치 개발 주역이 설립한 파이어웍스AI(Fireworks AI) 역시 이 기술을 쓰고 있다”고 전했다.파이어웍스AI는 기업들이 생성형 AI 모델을 맞춤형으로 배치하거나 파인튜닝할 수 있도록 지원하는 AI 스타트업이다. 이 회사는 지난 7월 세콰이어 캐피털, 엔비디아, AMD, 몽고DB 등으로부터 5200만 달러(한화 약 710억 원) 규모의 시리즈 B 투자를 유치했으며, 당시 회사 가치는 약 5억 2200만 달러(약 6857억 원)로 평가받았다. [김홍석 리벨리온 CSA 약력]△University of Illinois, Urbana-Champaign(UIUC), Computer Science 박사 - 서울대학교 전기공학부 학사 △Chief Software Architect (2024.05~) - Engineering Director & Google Korea Site Lead, Google - Software Engineer, Facebook - Software Engineer, Microsoft - Management Consultant, Bain & Company
- 7만전자 되자 지갑 연 개미들…"HBM 믿는다"
- [이데일리 김인경 기자] 삼성전자(005930)가 미국의 경기침체 우려 속에 급락세를 타자 개인투자자들이 지갑을 열었다. 시장에서는 엔비디아의 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 퀄테스트가 진행 중인 만큼, 상승 가능성은 충분하다고 보고 있다. 9일 엠피닥터에 따르면 이날 삼성전자는 전 거래일보다 1300원(1.77%) 오른 7만 4700원에 거래를 마쳤다. 한 주간(5~9일) 은 6.16% 내렸지만 코스피가 1988년 시장 개설 이후 가장 크게 하락했던 지난 5일을 제외하면 선방했다는 평가가 나온다. 이날 삼성전자는 10.30% 내린 바 있다.개미는 이번 주 삼성전자를 2조 5378억 4689만원어치 사들였다. 특히 지난 5일 삼성전자가 7만1400원까지 급락하자 1조 3516억원을 순매수하기도 했다. 반면 외국인은 삼성전자를 1조 5430억원 팔아치웠다. 글로벌 인공지능(AI) 거품론과 미국의 경기침체 우려 속에 삼성전자의 비중도 낮춘 것이다. 다만 시장에서는 삼성전자의 실적 전망치가 상향 중이고, 엔비디아의 HBM 퀄테스트가 진행 중인 만큼 주가가 추가적으로 하락할 가능성이 없다고 보고 있다. 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 3분기 영업이익 전망치는 13조 6606억원 수준으로 전년 동기보다 461.35% 증가할 전망이다. 뿐만 아니라 영업이익이 2분기(10조 4439억원)보다도 증가할 것으로 판단한다. HBM에 대한 기대도 커지고 있다. 최근 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급계약을 체결할 전망이며 4분기부터 HBM3E(8단) 공급을 할 것으로 예상했다. 그러나 삼성전자는 “주요 고객들과 테스트를 진행 중”이라고 밝혀 사실상 해당 보도를 부인했다. 투자자들은 오보와 상관없이 엔비디아의 퀄테스트가 마무리 단계에 온 것으로 보인다며 매수에 나섰다. 게다가 HBM의 최대 구매자인 엔비디아가 내년 5세대 HBM(HBM3E) 소비량을 대폭 늘릴 것이라는 전망도 나온다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 내년 엔비디아는 블랙웰 울트라와 B200등 신제품 출시를 앞두고 있어 HBM 시장 점유율이 70%를 넘을 전망이다. 트렌드포스는 전체 HBM 소비가 크게 늘어 올해 연간 성장률 200%를 돌파하고, 내년에도 HBM 소비가 2배 이상 더 커질 것으로 봤다. H200에 사용하는 HBM3E는 현재 SK하이닉스와 마이크론만 공급하고 있다.김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성 HBM3E의 엔비디아 납품은 시간 문제라고 본다”며 “현재 진행중인 삼성 HBM3E 8단과 12단 퀄테스트는 결국 얼마만큼 엔비디아가 요구하는 품질 기준을 삼성전자가 충족하느냐의 문제이지 당장 (납품을) 하냐 못하냐로 접근하는 것은 단순한 시각”이라고 지적했다.시장은 HBM 기대감도 커지고 있는 삼성전자를 저가매수하는 것은 나쁘지 않은 선택이라고 입을 모은다. 김동원 KB증권 연구원은 “올 4분기부터 엔비디아, AMD, 아마존, 구글 등에 HBM3E 공급 본격화가 전망된다”며 “삼성전자의 현재 주가는 내년 실적 추정치 기준 주가순자산비율(PBR) 1.1배, 주가수익비율(PER) 9.1배로 매력적인 진입 시점”이라고 설명했다. 박유악 키움증권 연구원 역시 “삼성전자의 경우 과거 저점 형성 이후 주가가 급반등하거나 회복했다”며 “현재 AI 거품론과 관련된 이슈들이 기업의 펀더멘털과 큰 연관성이 없다”고 조언했다. 다만, 미국 증시의 불확실성이 커진 만큼 삼성전자 개별 기업과 관계없이 증시 전반의 추가적인 조정이 나타날 수 있다는 지적도 있다. 송명섭 iM증권 연구원은 “만약 경기 둔화, 고객들의 재고 축적 완료, AI 투자 둔화가 겹칠 경우 내년 1분기 중에 메모리 업황의 하락 사이클이 개시될 가능성이 있다”면서 “경기선행지표의 둔화 가능성은 내년 업황에 대한 우려를 불러오고 있다”고 분석했다.
- [특징주] 덕산하이메탈, 엔비디아 GPU 韓 패키징 3배↑...앰코 핵심 소재 공급사 '강세'
- [이데일리TV IR팀]덕산하이메탈(077360)의 주가가 오름세다. 엔비디아 GPU와 SK하이닉스의 첨단 패키징을 담당하는 글로벌 후공정(OSAT) 업체 앰코테크놀로지가 한국에서의 패키징을 3배로 증설한다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다. 앰코의 글로벌 제조 공장 중에 첨단패키징을 진행하는 곳은 현재 한국이 유일하다. 덕산하이메탈은 앰코테크놀로지에 패키징용 접합 소재인 솔더블 관련 제품을 공급한다. 9일 오전 10시 28분 현재 덕산하이메탈은 전일보다 8.48% 오른 5500원에 거래 중이다.지난 1일 업계에 따르면 미국 후공정(OSAT) 업체 앰코테크놀로지가 한국을 거점으로 2.5차원(D) 첨단 패키징 생산능력을 대폭 확대한 것으로 확인됐다. 2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 한 데 묶는 AI 반도체(가속기) 제조에 사용되는 기술이다.앰코테크놀로지는 OSAT 시장 2위 업체로 한국, 대만, 일본, 중국, 필리핀, 베트남, 말레이시아 등에 제조공장을 보유하고 있다. 이 중 첨단 패키징을 진행하는 곳은 현재 한국이 유일한것으로 알려졌다.앰코는 최근 인천 송도 K5 사업장에 2.5D 첨단 패키징 생산능력 증설 투자를 완료함으로써 생산능력은 지난해 2분기 대비 3배 가량 늘었다. 해당 사업장에서는 엔비디아를 비롯한 주요 AI 가속기 제조사들의 제품 패키징이 이뤄질 것으로 전망된다. 덕산하이메탈은 앰코를 주요 고객사로 확보한 반도체 패키징 접합 소재업체다. 삼성전자, SK하이닉스도 고객사로 두고 있어 사실상 HBM과 GPU 생태계에서 후공정 관련 주요 업체에 제품을 공급 중이다.덕산하이메탈이 만드는 마이크로 솔더볼은 보통 130마이크로미터(㎛=100만 분의 1m) 미만 초소형·초정밀 솔더볼(기판과소자 등을 연결하는 납땜)을 말한다. 기존 솔더볼보다 많은 신호 전달이 가능해 고성능 반도체에 많이 활용된다. 인텔과 AMD, 엔비디아 등이 만드는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에 사용된다.회사 측에 따르면 덕산하이메탈은 앰코테크놀로지 코리아, 삼성전자, SK하이닉스, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스, 삼성전자 쑤저우공장 등의 발주를 받아 국내와 해외 업체들에 판매해 매출을 올리고 있다.
