3S, 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약 체결

[이데일리 양지윤 기자] 삼에스코리아(이하 3S(060310))는 5일 싱가포르의 반도체 칩렛 패키징 전문기업인 실리콘박스와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하였다고 밝혔다. 반도체 칩렛 공정에 사용되는 캐리어 제품의 경우 세계적으로 최초로 적용되는 제품이다.

(사진=3S)

3S는 지난 6년간 반도체 후공정 패키지용 팬아우패널레벨패키지(FOPLP) FOUP을 개발, 양산 라인에 공급한 실적을 인정 받았다고 설명했다. 3S는 반도체용 웨이퍼캐리어를 2009년부터 생산하고 있는 업체로서 300mm FOSB를 독일, 싱가포르, 대만, 중국, 일본 및 국내 웨이퍼 제조업체에 공급하고 있다. 이번 공급계약은 1차분 계약액 175만달러(한화 약 22억원) 규모로 체결했다.

회사 관계자는 “추가로 공급하게 될 계약서상 예정물량은 이보다 훨씬 더 많은 물량으로 지속적인 공급계약이 이뤄지게 되며 이로 인해 경영실적에 큰 효과가 기대된다”고 말했다.

실리콘박스는 싱가포르 정부자금 포함 2조원 정도가 투자되는 반도체 칩렛 패키징 전문기업이다. 반도체 수율을 높이는데 최적의 기술을 적용한 제조장비를 투입, 올해 3분기 설비 가동을 목표로 생산-자동화 설비 등을 국내외 다수 업체등에 발주-제작하고 있다.

3S 관계자는 “최근 들어 해외 후공정 업체들로부터의 제품 문의가 증가하고 있고 상당부문 진척이 된 업체들도 있어서 추가적인 계약이 기대된다“면서 ”반도체용 300mm 웨이퍼 캐리어에서는 후발주자였지만 반도체 후공정용 캐리어 분야에서는 세계 기술 및 시장을 선도하는 기업이 될 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.