한미반도체, ‘DUAL TC BONDER TIGER’ 출시

[이데일리 김영환 기자] 한미반도체(042700)는 인공지능(AI) 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC 본더 타이거’(DUAL TC BONDER TIGER)를 출시했다고 1일 밝혔다.

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장이 HBM 필수 공정 장비인 ‘DUAL TC BONDER TIGER’ 앞에서 포즈를 취하고 있다.(사진=한미반도체)

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 선보인 ‘듀얼 TC 본더 타이거’는 글로벌 반도체고객 사양에 맞춰 최신 기술이 적용된 모델로 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비”라며 “현재 AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있는데 이번 엑스트라 모델인 타이거의 추가로 올해 매출이 더욱 크게 증가할 것”으로 예상했다.

한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 지금까지 총 110건 이상의 HBM 장비 특허를 출원했으며 이를 바탕으로 독보적인 기술력 확보에 나섰다.

AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 한미반도체 듀얼TC 본더의 미국 수요가 증가하는 추세다. 미국 상무부에 따르면 2035년까지 55단 HBM 로드맵을 제시하고 미국 내 공급망을 향후 5년간 구축할 계획이다.