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디엔에프의 경쟁력은 최근 메모리 반도체 업체 사이에서 일어나고 있는 나노미터(nm) 공정 전환 과정에서 발생한다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 메모리 반도체 선두업체는 주력제품이던 25nm급 공정을 적용한 D램을 곧 23nm급 및 21nm급으로 전환할 예정이다.
낸드플래시(전원이 없는 상태에서도 데이터를 저장할 수 있는 메모리) 또한 20nm급 미세 공정에 이은 16nm급 미세 공정으로 제조되고, 메모리셀(저장공간)을 수평이 아닌 수직으로 쌓아올린 3차원 형태의 제품이 양산되고 있다.
반도체 공정이 초미세화 경쟁을 하면서 반도체 재료 시장도 다양하게 형성되고 있다. 반도체 장비만으로는 해결이 어려운 한계를 재료의 변화를 통해 극복하고 있는 상황이다. 디엔에프의 주력 제품인 반도체 박막 소재는 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술의 발전과 더불어 지속 성장이 가능하다.
김명운(49) 디엔에프 대표는 “반도체 하나를 만드는데 100가지가 넘는 재료가 필요한데 현재 디엔에프는 3가지 제품만으로 매출의 87% 이상을 거두고 있다”며 “제품 및 거래처 다변화로 내년 매출 1000억원 돌파를 목표로 하고 있다”고 말했다.
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김 대표는 “2007년부터 2013년까지 성장세가 완만했다”면서도 “최근 자사의 경쟁력을 지닌 소재들이 납품업체의 반도체 신제품에 대거 적용되면서 매출액이 크게 늘어난 것”이라고 설명했다.
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지난 1996년 한국과학기술원에서 화학박사학위를 받은 김 대표는 한화그룹에서 일을 하다 기술력에 대한 자신감으로 2001년 디엔에프를 창업했다.
김 대표는 반도체 소재 사업의 경쟁력을 바탕으로 디스플레이, 태양광 등 신규 사업 진출을 계획 중이다.
그는 “반도체 소재 회사는 회사 비전에 대한 결정을 우리가 할 수 없다는 특징이 있다”며 “현재 보유하고 있는 기술을 유사하게 적용할 수 있는 분야에 진출해 반도체 부문과 비슷한 수준의 매출을 기록해 경영안정성을 제고할 것”이라고 포부를 전했다.
김 대표는 향토기업에 대한 지방자치단체의 지원이 필요하다는 점을 강조했다. 현재 회사가 위치한 대덕산업단지가 낙후돼 공장을 넓힐 부지를 찾기가 어렵다는 것이다. 디엔에프 경영계획 중 가장 어려운 점이 바로 새 공장 부지를 확보하는 것이다.
김 대표는 “대전에 조성되는 국제과학비즈니스벨트가 2017년경 완공돼 이전까지 신규 공장부지 마련이 쉽지 않다”며 “지자체들이 외부 기업 유치에만 집중하지 말고 기존에 있는 향토기업에 대한 지원 방안도 마련해야 할 것”이라고 강조했다.
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