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- 인텔, 새로운 AI칩 가우디3 공개…"매력적 대안될 것"
- [이데일리 한광범 기자] 인텔은 9일(현지시간) 미국 피닉스에서 열린 연례 행사 인텔 비전(Intel Vision)에서 기존 모델 대비 BF16용 AI 컴퓨팅에서 4배, 메모리 대역폭에서 1.5배, 대규모 시스템 확장을 위한 네트워킹 대역폭은 2배 향상한 인텔 가우디3 AI 가속기를 선보였다. 팻 겔싱어 인텔 CEO가 9일(현지시간) 미국 피닉스에서 열린 인텔 비전 2024에서 가우디3 AI 가속기를 소개하고 있다. (사진=인텔)가우디 3는 LLM(대규모 언어 모델) 및 멀티모달 모델에서 AI 학습 및 추론을 위한 성능과 생산성을 대폭 향상했다. 인텔은 업계 유일 MLPerf 벤치마크를 공개한 LLM용 대안인 인텔 가우디2 AI 가속기의 입증된 성능과 효율성을 기반으로 개방형 커뮤니티 기반 소프트웨어 및 업계 표준 이더넷 네트워킹을 통해 고객에게 시스템을 보다 유연하게 확장할 수 있는 선택권을 제공한다.인텔 DCAI(데이터센터 및 AI) 그룹 총괄 저스틴 호타드(Justin Hotard) 수석 부사장은 “끊임없이 진화하는 AI 시장 환경 속에서 현재 제공되는 제품에는 상당한 격차가 존재한다. 고객과 시장의 피드백에 의하면 선택의 폭이 확대되길 바라는 요구가 있다”라며 “기업은 가용성, 확장성, 성능, 비용, 에너지 효율성 등을 비중있게 고려한다. 인텔 가우디 3는 가격 대비 성능, 시스템 확장성, 가용성 등 모든 측면에서 이점을 갖춘 매력적인 생성형 AI 대안으로 주목받고 있다”고 밝혔다.금융, 제조, 의료 등 주요 부문의 기업들은 AI에 대한 접근성을 확대하고 실험 단계에서 본격적인 구현으로 전환하는 생성형 AI 프로젝트를 빠르게 모색하고 있는 상황에서 전환을 관리하고 혁신을 촉진하며 매출 성장 목표를 실현하기 위해 기업은 투자 수익률(ROI) 및 운영 효율성 요구를 충족하는 개방적이고 비용 효율적이며 에너지 효율적인 솔루션과 제품을 필요로 한다.인텔은 가우디 3 가속기가 이러한 요구 사항을 충족하고 개방형 커뮤니티 기반 소프트웨어와 개방형 산업 표준 이더넷을 통해 다양한 기능을 제공해 기업이 AI 시스템과 애플리케이션을 유연하게 확장할 수 있도록 지원하고 있다고 설명했다.맞춤형 아키텍처로 생성형 AI 성능과 효율성 제공: 효율적인 대규모 AI 컴퓨팅을 위해 설계된 인텔 가우디 3 가속기는 5나노미터(nm) 공정으로 제조되며 이전 제품보다 크게 향상된 성능을 제공한다. MME(Matrix Multiplication Engine), 텐서 프로세서 코어(TPC), 네트워킹 인터페이스 카드(NIC) 등 모든 엔진을 병렬로 활성화할 수 있도록 설계되어 빠르고 효율적인 딥러닝 연산 및 확장에 필요한 가속화를 지원한다. 주요 기능은 다음과 같다.인텔은 가우디3 가속기가 고성능, 고효율 생성형 AI 컴퓨팅을 위해 설계됐다며 높은 수준의 연산 효율성을 제공하고 딥 러닝 알고리즘의 기본 연산 유형인 복잡한 행렬 연산을 능숙하게 처리할 수 있다고 강조했다. 가우디 3만의 설계는 병렬 AI 작업의 속도와 효율성을 가속화하고 FP8 및 BF16을 비롯한 여러 데이터 유형을 지원한다고 부연했다.인텔 가우드3 AI 가속기. (인텔 제공)또 인텔 가우디 소프트웨어는 파이토치(PyTorch) 프레임워크를 통합하며 오늘날 생성형 AI 개발자에게 가장 널리 사용되는 AI 프레임워크인 허깅 페이스(Hugging Face) 커뮤니티 기반 최적화 모델을 제공한다. 이를 통해 생성형 AI 개발자는 높은 추상화 수준에서 작업하여 사용 편의성과 생산성을 높이고 하드웨어 유형 간에 모델을 쉽게 이식할 수 있다.인텔은 가우디3가 엔비디아 H100 대비 일부 매개변수 모델에서 학습시간을 50% 단축하고, 50% 빠른 추론 처리량을 보이며 40% 향상된 추론 전력 효율성을 제공한다고 강조했다.인텔 은가우디 3 가속기를 올해 2분기에 범용 베이스보드 및 개방형 가속기 모듈(OAM)의 산업 표준 구성으로 OEM에 제공할 예정이라고 전했다. 가우디3를 시장에 출시할 주요 OEM 업체는 델 테크놀로지스(Dell Technologies), HPE, 레노보(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro) 등이다. 가우디3 가속기의 GA(General availability)는 올해 3분기로 예정돼 있다.인텔은 가우디 3 가속기가 학습 및 추론을 위한 여러 비용 효율적인 클라우드 LLM 인프라를 지원해 기업들에게 가격 대비 성능의 이점과 선택권을 제공할 것이라고 설명했다.팻 겔싱어 인텔 CEO는 “혁신은 전례없는 속도로 발전하고 있으며, 반도체가 이 모든 것을 가능하게 한다. 또한 모든 기업이 빠르게 AI 기업으로 거듭나고 있다”며 “인텔은 PC부터 데이터센터, 엣지에 이르기까지 기업 전반의 모든 곳에 AI를 가능하게 하고 있다. 인텔의 최신 가우디, 제온 및 코어 울트라 플랫폼은 변화하는 고객과 파트너의 요구를 충족하고 앞으로의 엄청난 기회를 활용할 수 있도록 유연한 솔루션 세트를 제공하고 있다”고 밝혔다.
- "반도체 등 첨단산업에 대규모 전력…분산에너지 활용이 돌파구"
- [이데일리 최영지 기자] 분산에너지를 활성화하고 전력계통을 보강함으로써 침체된 지역경제를 되살리고 국내 첨단전략산업을 육성할 수 있다는 주장이 제기됐다.대한상공회의소 SGI(지속성장이니셔티브)는 11일 ‘분산에너지를 활용한 전력수급 개선과 지역경제 활성화 방안’ 보고서에서 “지역별 전력수급 불균형, 전력계통 보강 지연 등으로 첨단산업 클러스터와 지역거점 산업 단지에 대한 전력공급 리스크가 확대되고 있다”며 “올해 6월 시행을 앞두고 있는 분산에너지법을 기반으로 대규모 전력 수요지에 안정적으로 전력을 공급해 선도기업을 적극 유치해나가야 한다”고 밝혔다.SGI는 “현대 생산시스템에서 전력은 노동과 자본에 이어 제3의 생산요소라 할 만큼 중요하다”며 “특히 첨단산업의 경우 전력에 대한 의존도가 매우 높은데 다 세계 무역질서가 기후위기 대응을 중시하는 방향으로 재편되며 원전, 재생에너지 등 무탄소 에너지원을 통한 제품 생산을 요구받고 있다”고 설명했다. 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 첨단산업의 경우 생산 공정에 투입하는 에너지 중 전력의 비중이 높다. 특히 현재 용인, 구미 등에서 조성 중인 7개 첨단산업 특화단지 운영을 위해 15기가와트(GW) 이상의 대규모 전력이 필요할 것으로 예상된다고 분석했다. 보고서는 “우리나라의 경우 행정구역별 발전량의 차이가 크고 지역별로도 특정 발전원을 중심으로 전기를 생산하고 있다”고 밝혔다. 2023년 기준으로 국내 전체 전력생산량의 약 60%가 충남, 경북, 경기, 전남에서 만들어졌으나 전력소비량은 서울·경기의 비중이 높아 지역별 수급 불균형이 심각한 상황이다. 발전량을 소비량으로 나눈 전력자급률의 행정구역별 차이가 큰데, 특히 “경기(62%), 서울(10%), 충북(11%)의 전력자급률은 매우 낮은 반면 충남(214%), 경북(216%), 강원(213%)의 경우 200%를 상회하고 있다”고 설명했다.보고서는 “안정적 전력공급 시스템 구축을 위해 중앙 집중형과 분산형 공급의 적절한 조합을 모색해야 하며 정부의 역할이 중요하다”며 “전력 공급이 안정적으로 뒷받침될 수 있도록 법적 기반을 강화하고 제도를 설계해 나가는 것이 시급하다”고 했다. 이어 보고서는 정책과제로 △전력계통 신속 확충을 위한 법적 기반 마련 △전력망 보강 투자 확대를 위한 인센티브제도 설계 △전력망 건설에 민간투자를 유인하는 방안 도입 검토를 제시했다.이와 함께 오는 6월 시행 예정인 분산에너지활성화특별법(분산에너지법)을 기반으로 규제특례를 적극적으로 활용함으로써 전력공급망 리스크를 완화하고 나아가 지역경제 활성화까지도 기여할 수 있을 것이라고 밝혔다. SGI는 “분산에너지법의 핵심 정책수단인 분산에너지특화지역 지정제도를 활용하면 분산에너지 사업자가 대규모 전력수용자에게 직접 전력을 공급할 수 있다”며 “이를 통해 대형 발전설비와 전력망 추가건설에 대한 의존도를 낮춰 지역단위에서 안정적이고 독립적인 전력공급을 할 수 있고 분산에너지특구에서 전력가격의 경제성까지 확보할 경우 전력수요가 많은 산업체의 지방이전 인센티브로 작용할 수 있다”고 했다.대한상의 SGI 박양수 원장은 “분산에너지법과 관련 정책을 면밀하게 설계해 나간다면 기업에 대한 안정적인 전력 공급을 넘어 지역경제 활성화, 인구 감소와 글로벌 무역질서 재편 대응까지 도모할 수 있다”고 강조했다.
- 최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징 기술, 반도체 패권 핵심"
- [이데일리 김정남 기자] “P&T(Package & Test) 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다.”최우진 SK하이닉스 P&T 담당 부사장은 11일 자사 뉴스룸과 인터뷰에서 “고성능 칩 수요가 폭증하는 인공지능(AI) 시대에 우리는 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여할 것”이라며 이렇게 말했다.P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직이다. 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징을 하고 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트를 하는 역할을 한다. 최 부사장은 지난 30년간 메모리반도체 패키징 연구개발에 매진했고, 지난 연말 P&T 조직의 수장으로 부임했다.최우진 SK하이닉스 P&T 담당 부사장이 자사 뉴스룸과 인터뷰를 하고 있다. (사진=SK하이닉스 제공)최 부사장의 설명대로 패키징은 칩을 전기적으로 연결하고 외부 충격으로부터 보호하는 기존 역할을 넘어 차별화한 제품 성능을 구현하는 주요 기술로 급부상했다. TSV(Through Silicon Via·수직관통전극), MR-MUF 등 첨단 패키징 기술은 고대역폭메모리(HBM) 핵심 기술로 쓰이는 등 그 위상이 달라졌다.TSV는 D램에 미세한 구멍을 뚫어 칩들을 수직관통전극으로 연결하는 기술을 말한다. MR-MUF의 MR은 적층된 칩 사이의 범프를 녹여 칩끼리 연결하는 기술이고, MUF는 적층된 칩 사이에 보호재를 채워 내구성과 열 방출 효과를 높이는 기술이다.최 부사장은 최근 SK하이닉스(000660)의 미국 인디애나주 패키징 생산시설을 설립 계획 발표 과정에서도 핵심 역할을 했다. 미국 패키징 공장은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산하고 글로벌 기업들과 개발 협력을 이어가는 공간으로 운영한다. 그는 “현재 팹 설계와 양산 시스템을 구체화하고 글로벌 기업들과 연구개발(R&D) 협력 생태계를 구축하기 위한 준비를 진행하고 있다”며 “공장 가동을 본격화하면 AI 메모리 기술 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 것”이라고 했다.최 부사장은 또 AI 메모리를 혁신하기 위해 ‘시그니처 메모리’(Signature Memory) 개발을 주요 전략으로 제시했다. 그는 “다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 시그니처 메모리에 집중하고 있다”며 “이를 구현하기 위해 HBM 성능의 키 역할을 하는 TSV, MR-MUF 등 기술을 고도화하면서, 메모리와 비메모리 등 이종간 결합을 도와 새로운 반도체 개발에 기여할 칩렛(Chiplet), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 등 다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다”고 했다.칩렛은 칩을 기능별로 쪼갠 후 각각의 칩 조각을 하나의 기판 위에서 연결해 반도체의 이종간 결합·집적을 돕는 기술을 뜻한다. 하이브리드 본딩은 더 높은 대역폭과 고용량을 구현하기 위해 칩과 칩 사이를 범프 없이 직접 연결하는 기술이다.최 부사장은 “3차 세계 대전에 비유될 정도로 글로벌 반도체 패권 경쟁이 치열하게 전개되고 있다”며 거침 없는 도전을 당부했다. 그는 “세계 각국이 막대한 자본을 투입해 시장 주도권을 확보하려는 이때 한계 없는 도전은 더 큰 의미를 가진다”며 “항상 성능, 수율, 원가 경쟁력 등 모든 영역에서 한계를 뛰어넘겠다는 자세로 일해야 한다”고 강조했다.
- 美 빅테크 '新무기' 줄줄이 출격…달아오르는 AI 전쟁
- [이데일리 방성훈 기자] 인공지능(AI)을 둘러싼 경쟁이 뜨겁게 달아오르고 있다. 구글은 인텔에 대한 의존도를 줄이고 데이터센터의 작업 효율성을 높이기 위해 자체 개발한 중앙처리장치(CPU)와 AI 반도체를 선보였다. 오픈AI에 대항하기 위한 새로운 AI 모델도 공개했다. 인텔은 엔비디아를 따라잡기 위한 AI 전용 반도체를 발표했고, 오픈AI와 페이스북의 모기업인 메타는 추론 기능을 추가한 새 AI 모델 출시를 예고했다. AI 기술 개발에 주력하는 주요 기업들이 줄줄이 신제품을 발표하며 업계 주도권 다툼도 격화하는 양상이다. (사진=AFP)◇구글, 자체 개발 CPU·AI 칩 공개…인텔 의존↓·오픈AI 견제구글은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 연례 개발자 콘퍼런스인 ‘넥스트 2024’를 개최하고, ARM 기반 맞춤형 CPU인 ‘악시온’(Axion)을 공개했다. 애플처럼 인텔의 CPU에서 벗어나겠다는 의도다. 구글은 또 텐서처리장치(TPU) 신제품인 ‘v5p’도 정식 출시했다. 구글의 생성형 AI 모델인 ‘제미나이’를 훈련하기 위해 만들어진 칩으로, 기존 TPU보다 더 빠르게 거대언어모델(LLM)을 학습시킬 수 있다. 구글은 악시온에 대해 “인텔 ‘x86’ 기반 CPU보다 성능은 50%, 에너지 효율은 60% 좋다. 여러 구글 서비스에 사용되고 있으며 스냅 등 다수의 기업이 이 칩에 관심을 보이고 있다”며 올해 하반기 출시를 알렸다. v5p에 대해선 “현존하는 가장 강력한 제품”이라고 자신하며 이날부터 구글 클라우드를 통해 일반인들도 사용할 수 있을 것이라고 소개했다. 구글이 그동안 유튜브, AI, 스마트폰을 위해 맞춤형 칩을 만든 적이 있지만, CPU를 자체 제작한 적은 없다는 점에서 이날 신제품 공개는 많은 관심을 받았다. CPU와 AI 칩을 동시에 개발해 데이터센터의 작업 효율을 높이겠다는 의도로 풀이된다. 구글은 이날 오픈AI의 동영상 제작 AI인 ‘소라’(Sora)에 대항하기 위한 ‘구글 비즈’(Vids)와 제미나이의 다양한 기업용 응용버전도 공개했다. 구글 비즈는 동영상 제작을 위한 스토리보드 생성부터 편집까지 한 번에 가능하며, AI는 영상에 적절한 이미지나 배경 음악 등을 추천해준다. 외신들은 “구글이 클라우드 시장에선 아마존과 마이크로소프트(MS)와, 생성형 AI 시장에선 오픈AI와 치열한 경쟁을 예고했다”고 평가했다. 구글은 지난해 4분기 기준 글로벌 클라우드 시장에서 아마존웹서비스(31%), MS(24%)에 이어 점유율 3위(11%)를 기록했다. ◇인텔, AI 전용 칩 ‘가우디3’ 공개…엔비디아에 도전장인텔은 이날 ‘비전 이벤트’ 행사에서 엔비디아의 독주를 견제하기 위한 최신 AI 전용 칩 ‘가우디3’를 공개했다. 회사는 “엔비디아의 최신 칩인 H100 GPU보다 전력 효율이 2배 이상 높고 AI 모델도 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다”고 설명했다. 데이터센터 운영을 위한 전력 소비가 어마어마한 만큼, 비용절감과 작업 수행능력 향상이라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있다는 얘기다. 가우디3는 올해 3분기에 출시될 예정이다. 가격은 공개되지 않았으나 인텔은 “충분히 경쟁력이 있다”며 엔비디아와 경쟁에서 해볼만하다는 뜻을 내비쳤다. 엔비디아는 시장 점유율이 80%에 달한다. 인텔은 메타의 LLM인 ‘라마’(LLAMA) 등에서 검증을 끝냈으며 미 서버업체인 델과 HP, 슈퍼마이크로 등이 가우디3을 이용해 시스템을 구축할 것이라고 전했다. 인텔과 퀄컴, 구글은 ‘반(反)엔비디아 전선’을 형성하며 AI 앱 개발을 위한 오픈 소프트웨어 플랫폼 설계에도 나선다. 다만 엔비디아로의 고객들을 끌어올 수 있을지에 대해선 회의적인 시각이 많다. 엔비디아가 지난달 H100의 후속제품으로 선보인 블랙웰 기반 AI 칩 ‘B100’, ‘B200’과 비교하면 성능이 떨어지기 때문이다. B100과 B200은 가우디3 출시 직후인 올해 말 출시 예정이다. AMD가 작년 12월 내놓은 AI 칩 ‘MI300X’와도 경쟁해야 한다. 외신들은 “엔비디아의 칩을 대체할 더 빠르고 강력한 칩 개발에 나섰던 기업들이 잇따라 신제품을 내놓고 있으며, AI 모델을 훈련·배포를 위한 반도체 생산도 서두르고 있다”며 “생성형 AI 경쟁은 물론 엔비디아 칩에 대한 의존도를 낮추고 시장 경쟁력을 높이기 위한 경쟁도 격화할 것”이라고 입을 모았다. (사진=AFP)◇생성형AI 경쟁도 치열…오픈AI·메타, AGI 향해 성큼생성형 AI 모델 경쟁도 치열하다. 오픈AI와 메타는 이날 AI 스스로 논리적으로 추론하고 계획까지 세울 수 있는 신규 AI 모델 출시를 예고했다. ‘GPT-5’ 및 ‘라마3’(LLAMA3)가 그 주인공이다. 다른 경쟁사들이 ‘챗GPT’ 등처럼 기계적인 답변만을 내놓는 AI 모델에 머물러 있는 동안 ‘범용인공지능’(AGI·Artificial General Intelligence)을 향해 한 발 더 앞서 나가겠다는 것이다. 메타의 AI 수석과학자 얀 레쿤은 이날 영국 런던에서 열린 AI데이 행사에서 “현재의 AI 시스템은 생각이나 계획수립 없이 한 단어씩 차례대로 생산해낼 뿐 복잡한 질문을 다루거나 정보를 장기간 기억하는 데 어려움이 있다. 하지만 새 AI는 가능한 답을 찾기 위해 탐색하고 행동 순서를 계획하며, 그에 따른 영향이 어떻게 될 것인지까지 ‘정신적인 모델’을 구축할 수 있다”고 설명했다. 예를 들어 프랑스 파리 사무실에 있는 미국 뉴욕으로 가는 여행일정을 계획하고, 공항 이동부터 항공기 예약에 이르기까지 전 과정을 AI가 계획하고 보조할 수 있다는 얘기다.
- 반도체 메카 용인 '한국첨단반도체기술센터' 유치전 돌입
- [용인=이데일리 황영민 기자] 용인특례시가 정부가 추진하는 ‘한국첨단반도체기술센터’(ASTC·Advanced Semiconductor technology Center) 유치전에 뛰어들었다.10일 경기 용인시에 따르면 ASTC는 반도체 팹리스(설계)와 파운드리, 소자기업과 소재·부품·장비 기업 간 협업 생태계 조성, 첨단반도체 기술 분야 우수 인재 양성, 글로벌 협력네트워크 구축 등 담당하는 시설이다. 정부는 이 센터를 민관합동으로 설립할 방침이다.ASTC는 벨기에 루벤에 있는 세계 최고의 반도체산업 연구기관 ‘아이멕’(IMEC·Interuniversity Microelectronics Centre)을 모델로 한다. IMEC은 7개국에 연구소를 운영 중인 비영리기관으로, 세계 96개국 산·학·연 전문가가 모여 반도체산업의 최첨단 공정을 연구하며 전문인력을 양성하고 있다.SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 일반산업단지 조감도.(자료=용인시)용인시는 세계 최대·최고의 반도체 메가 클러스터를 완성하려면 ASTC의 용인 유치가 필요하다고 판단, 이상일 용인특례시장을 위원장으로 하는 추진단을 구성키로 했다. 삼성전자의 첨단 시스템반도체 국가산업단지와 SK하이닉스의 용인반도체 클러스터를 중심으로 세계 최대 규모의 반도체 메가 클러스터를 조성 중인 용인시에 ASTC가 들어서면 반도체 기술 연구개발부터 설계, 시제품 실증과 대량 생산까지 아우르는 반도체 생태계를 완성해 산·학·연이 유기적으로 협업하는 등 시너지를 극대화할 수 있다는 것이 이상일 시장을 비롯한 시 관계자들의 생각이다.이상일 용인시장은 “용인은 경기 남부의 평택과 화성, 이천, 안성, 성남, 수원을 아우르는 반도체 벨트의 중심도시로 ASTC가 들어설 최적의 여건을 구비하고 있다”면서 “메모리·비메모리 반도체 앵커기업과 소재·부품·장비 기업·설계 기업, 이들 기업의 제품을 실증할 미니팹(테스트베드)까지 들어서게 될 용인특례시에 ASTC가 들어오면 반도체 연구부터 실증, 생산 등이 하나의 생태계에서 이뤄질 수 있게 된다”고 말했다.
- 尹, ‘AI-반도체 이니셔티브’ 추진…‘국가AI위원회’ 설립(종합2)
- [이데일리 박태진 기자] 윤석열 대통령은 9일 “최근 반도체 시장은 ‘AI-반도체’로 무게 중심이 급속히 옮겨가고 있다”면서 “AI 기술에서 주요 G3(3개국)로 도약하기 위해 ‘AI-반도체 이니셔티브’를 추진하겠다”고 밝혔다.윤 대통령은 이날 오전 용산 대통령실에서 ‘반도체 현안 점검회의’를 주재하며 이같이 밝혔다고 김수경 대통령실 대변인이 서면 브리핑에서 전했다. 특히 G3로 도약하기 위해 “AI와 AI-반도체 분야에 2027년까지 9조4000억원을 투자하고, AI-반도체 혁신기업들의 성장을 돕는 1조4000억원 규모의 펀드를 조성하겠다”고 말했다. 윤석열 대통령이 9일 서울 용산 대통령실 청사에서 열린 반도체 현안 점검회의에 참석해 발언하고 있다. (사진=연합뉴스)◇ 尹, TSMC 가동 중단에 “철저히 대비” 주문이날 회의는 최근 TSMC 일부 가동 중단에 따른 글로벌 반도체 공급망 동향을 점검하고, 지난 제3차 민생토론회에서 발표한 반도체 메가 클러스터 추진 현황과 AI-반도체 이니셔티브 방향에 대해 논의하기 위해 마련됐다.윤 대통령은 회의를 시작하며 “TSMC의 일부 가동 중단이 우리 기업에 미치는 영향이 아직까지는 크지 않지만, 대통령실 경제수석실, 경제안보비서관실, 국가정보원 등이 함께 상황을 면밀히 주시하고 있다”면서 “관계부처에서도 조금의 빈틈도 없이 철저하게 대비할 것”을 주문했다.또한 “반도체 메가 클러스터를 반드시 성공시켜야 한다”며 “지금 벌어지고 있는 반도체 경쟁은 ‘산업전쟁’이자 ‘국가 총력전’으로 반도체 산업 유치를 위한 투자 인센티브를 전면 재검토하고, 우리나라 실정에 맞는 과감한 지원책을 마련하겠다”고 약속했다.윤 대통령은 ‘AI-반도체 이니셔티브’ 실현을 위해 ‘국가AI위원회’를 신설해 대통령이 직접 챙기겠다고 했다. 이어진 첫 번째 토론에서는 안덕근 산업통상자원부 장관이 ‘글로벌 반도체 공급망 동향’과 ‘반도체 메가 클러스터 추진현황’에 대해 발표했다.이어 이정배 삼성전자 DS부문 사장은 현재의 반도체 패권 경쟁에 대해 “미국, 일본을 포함한 주요 국가들은 미래 산업의 핵심인 반도체 주도권 확보를 위해 투자에 대한 직접 보조금, 세제지원 등 적극적 지원 정책을 유례없이 과감한 속도로 단행하고 있다”면서 “현재 상황은 반도체 선도 기업 간의 경쟁을 넘어서 ‘국가 총력전’으로 변모하고 있는 상황”이라고 평가했다.그는 “우리 경제의 버팀목인 반도체가 원가 경쟁력을 확보하고 대한민국이 반도체 중추 국가가 될 수 있도록 투자 인센티브와 같은 적극적인 지원 정책 도입이 시급하다”고 제안했다. 이어 “정부에서 추진 중인 용인 국가산단이 애초 계획대로 2026년에 착공되고 용수, 전력, 도로 등 제반 인프라가 안정적으로 구축될 수 있도록 관계 부처의 지속적인 관심을 부탁드린다”고 말했다.곽노정 SK하이닉스 대표는 “이번 대만 지진 등을 계기로 고객사나 반도체 기업 입장에서 생산시설의 지역별 다각화에 대한 고민이 깊어지고 있다”면서 “글로벌 AI-반도체 시장을 선점하기 위해서는 한국기업뿐만 아니라 국내에 투자하는 외국 기업들까지 포함해 더욱 투자를 많이 하도록 이를 뒷받침하는 정부의 적극적인 지원금 정책이 필요하다”고 제언했다.이에 박상우 국토교통부 장관은 용인 국가산단 착공과 관련해 “통상적으로 산업단지는 부지 선정부터 착공까지 7년 정도 걸리는 것이 일반적인데, 이것을 절반인 3년 반으로 줄여서 2026년에는 부지 착공 공사를 할 예정”이라면서 “각종 영향평가, 주민·기업 이주대책 등 복잡한 문제들도 관계부처 간에 긴밀히 협력해 차질 없이 진행하겠다”고 답했다.한화진 환경부 장관은 환경영향평가와 관련해 “통상 대규모 국가산단의 환경영향평가가 1년 이상 소요되지만, 용인 국가산단은 6개월 이내로 조속히 완료하겠다”고 말했다.최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 “대통령님 말씀대로 주요국의 투자 환경과 지원제도를 종합적으로 비교·분석해서 우리나라 실정에 맞는 세계 최고 수준의 재정·금융·세제·인프라 지원이 이루어지도록 하겠다”고 말했다. 최 부총리는 “현재 2024년 일몰 예정이었던 국가전략기술 투자 세액공제를 연장해 세제지원을 계속하겠다”고 약속했다. 또 반도체를 포함한 공급망 리스크에 대해서는 “5조원 규모의 기금을 조성해 안정적이면서도 경쟁력 있는 공급망 구축에 만전을 기하겠다”고 밝혔다.윤석열 대통령이 9일 서울 용산 대통령실 청사에서 열린 반도체 현안 점검회의에 참석해 국기에 경례하고 있다. (사진=연합뉴스)◇ 尹 “팹리스도 중요”…기업 지원 요청에 화답이어진 두 번째 토론에서는 이종호 과학기술정보통신부 장관이 AI 기술분야 G3 도약 및 K-반도체의 새로운 신화 창조를 위한 ‘AI-반도체 이니셔티브’를 발표했다. 이에 대해 최수연 네이버 대표는 “AI와 AI반도체 분야에 글로벌 빅테크들이 압도적으로 투자를 진행하고 대규모 기금 조성 등 국가적 지원도 이뤄지고 있어 이들과의 경쟁이 쉽지 않은 상황이나, 자주적 AI 모델(소버린 AI)을 갖는 것이 매우 중요하다”면서 “우리 기업들이 글로벌 빅테크들과 경쟁할 수 있도록 정부가 차세대·도전형 AI R&D 등 핵심 원천기술 확보에 힘써달라”고 요청했다.류수정 사피온코리아 대표는 “우리의 우수한 메모리 반도체 경쟁력을 잘 활용하면 저전력 AI반도체 시장에서의 선도도 가능할 것”이라며 “팹리스(설계)들이 공동으로 활용할 수 있는 대규모의 반도체 검증시스템이 구축된다면 국내 팹리스들이 활발히 활동할 수 있을 것”이라는 전망했다. 윤 대통령은 마무리 발언에서 대만 지진으로 인한 공급망 우려에 대해서는 “산업부가 중심이 돼 시장과 공급망에 대한 영향 분석을 철저히 하고 그 결과를 우리 반도체 기업들하고도 공유해 달라”고 주문했다.또한 반도체 메가 클러스터 조성에 관해서는 “속도가 가장 중요하다”면서 “국가 핵심 전략사업을 전개해 나가는 데는 규제를 유연하게 적용해야 한다. 도그마에 묶이면 안 된다”고 강조했다. 이어 “오래 전에 만들어 지금의 산업과 경제 상황에 맞지 않는 규제를 적용한다면 이는 납을 달고 뛰는 것과 같다”고 덧붙였다.윤 대통령은 “‘AI-반도체 이니셔티브’를 이행하기 위해 국가가 해야 할 과제들을 명확히 도출하는 것이 중요하다”면서 “세제, 규제 완화, R&D, 인프라 투자, 정책금융 지원 등을 복합적으로 지원해야 한다”고 화답했다.그러면서 “AI-반도체는 파운드리도 중요하나 팹리스를 키우는 것도 중요하다”면서 “대학이 들어서면 도서관부터 지어 공용으로 활용할 수 있도록 하듯이, 중소 팹리스들이 성장할 수 있도록 공용의 시스템 인프라를 구축하는 것은 개별 분야에 R&D를 투자하는 것만큼 중요하다”고 했다.아울러 ‘AI-반도체 이니셔티브’의 추진체계로서 ‘국가AI위원회’를 대통령 직속으로 만들고 각 부처간 협업을 해나가는 것은 물론 민간 부분도 적극 참여시킬 것을 강조했다. 윤 대통령은 “위원회를 통해 국가 재정지원 분야, 배분 우선순위를 정하고 규제 등 장애 요소를 찾아야 한다”면서 “조직·직제를 만들어 빠른 시일 내에 위원회를 개최하자”고 관계부처에 주문했다.윤석열 대통령이 9일 서울 용산 대통령실 청사에서 열린 반도체 현안 점검회의에 참석해 발언하고 있다. (사진=연합뉴스)
- '반도체 메가 클러스터' 속도 낸다…尹 "반드시 성공"
- [이데일리 윤종성 기자] 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660) 등이 추진하는 ‘반도체 메가 클러스터’를 신속하게 조성하기 위해 정부가 관련 인프라 구축에 속도를 낸다. 세계 각국이 벌이는 ‘반도체 보조금 전쟁’에 대응해 국내 투자 기업에 대한 인센티브 방안도 조속히 마련한다. 윤석열 대통령이 9일 서울 용산 대통령실 청사에서 열린 반도체 현안 점검회의에 참석해 발언하고 있다 (사진=연합뉴스)안덕근 산업통상자원부 장관, 이종호 과학기술정보통신부 장관은 9일 서울 용산 대통령실에서 윤석열 대통령 주재로 열린 ‘반도체 현안 점검회의’에서 이 같은 내용의 반도체 메가 클러스터 조성 후속 조치를 발표했다. 이날 회의는 윤 대통령이 대만 지진 등으로 인한 글로벌 반도체 공급망 리스크를 확인하고, 반도체 메가 클러스터 신속 구축을 위한 조치사항을 점검하기 위해 마련됐다. 회의에는 산업부, 과기정통부, 기획재정부, 국토교통부,환경부 등 관계부처와 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660), 네이버, 사피온코리아 등 관련 기업이 참석했다. 정부는 지난 1월 민생토론회에서 622조원 투자, 16기 신규 팹 건설을 위한 ‘반도체 메가 클러스터 조성계획’을 확정한 바 있다. 이날 발표한 후속조치는 메가 클러스터를 신속하게 조성하려는 정부의 의지다. 윤 대통령은 “국가의 모든 역량을 결집시켜 세계 최대 반도체 메가 클러스터를 반드시 성공시킬 것”이라고 밝혔다. 정부는 전력ㆍ용수 등 기반시설 설치시 인근 지자체의 반대로 건설이 지연되는 것을 방지하기 위해 ‘첨단산업법’을 개정한다. 기반시설 설치로 혜택을 보는 지자체가 기반시설 설치에 협조하는 지자체에 재정적 지원을 추진할 수 있는 법적 근거를 마련하는 내용이 골자다. 메가 클러스터 내 전력ㆍ용수 등 기반시설은 지난해 10월 10조원 이상 규모의 공공기관 예비타당성 조사가 면제된 만큼 공공기관이 최대한 구축한다는 방침이다. 특히 기업 부담 부분에 대해서는 그간 적용됐던 재정 지원 건수 제한(2건)을 폐지하고, 특화단지별 지원 비율을 기존 5~30%에서 15~30%로 상향하는 등 예산 지원을 확대한다.삼성전자가 2047년까지 360조 원을 투자할 ‘용인 시스템반도체 클러스터’는 환경영향평가 사전컨설팅 제도 활용, 신속한 토지보상 등을 통해 조성 기간을 최대한 단축한다. SK하이닉스가 2045년까지 122조 원을 투자하는 ‘용인 반도체 클러스터’는 기존에 확보한 용수 27만t(톤) 외에 추가 용수 공급방안을 신속하게 확정한다.경쟁국들의 ‘반도체 보조금 전쟁’에 대응해 국내 투자를 진행하는 첨단기업들의 투자를 지원하기 위한 국내 투자 인센티브도 조속히 강구할 계획이다. 이에 더해 현재 최대 25%의 공제율이 적용되고 있지만 올해 말 일몰되는 국가전략기술 투자세액공제의 적용기한 연장을 추진한다. 현장 맞춤형 전문인력을 양성하기 위해 반도체 특성화대학ㆍ대학원을 각각 10개, 3개를 추가 선정한다. 해외 우수 전문인력의 국내 유치를 위해 출입국ㆍ거주ㆍ정착을 패키지로 지원하는 방안도 마련한다. 아울러 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업과 칩 제조기업간 협력을 지원하는 ‘양산 연계형 실증 테스트베드’를 조기 구축하고, 반도체 산업을 지원하는 정책자금(약 24조원)과 반도체 생태계 펀드(약 3000억원)를 활용해 소부장ㆍ팹리스의 스케일업도 지원한다.윤 대통령은 “반도체 경쟁이 ‘산업전쟁’이자 ‘국가 총력전’”이라면서 “전시 상황에 맞먹는 수준의 총력 대응 체계를 갖추기 위해 정부는 반도체 산업 유치를 위한 투자 인센티브부터 전면 재점검하겠다”고 강조했다. 이어 “주요국의 투자 환경과 지원제도를 종합적으로 비교, 분석해 우리나라 실정에 맞는 과감한 지원책을 마련하겠다”고 부연했다. 한편 정부는 인공지능(AI) AI 3대 강국 도약을 목표로 ‘AI-반도체 이니셔티브’를 추진하기로 했다. 차세대 범용 AI, 경량ㆍ저전력 AI 등 AI-반도체 9대 기술혁신에 국가 R&D 역량을 집중하고, 인재양성 및 혁신 인프라, AI윤리 규범 선도 등 가치사슬 전반을 지원하는 내용이다. 최근 대만 지진과 관련해서는 “국내 반도체 수요기업 및 반도체 설계ㆍ장비 기업 점검 결과 아직까지 국내 영향은 제한적”이라고 평했다.
- 에이직랜드, 신사옥 이전…혁신·성장 가속화
- [이데일리 박순엽 기자] 국내 유일 TSMC의 VCA(Value Chain Alliance) 에이직랜드가 새로운 둥지로 이전한다. ASIC(주문형 반도체) 디자인솔루션 대표기업 에이직랜드(445090)가 지속적인 혁신과 성장을 위해 새로운 사옥으로 이전한다고 8일 밝혔다. 이번 사옥 이전은 에이직랜드의 직원 복지 향상과 연구개발(R&D) 활동 강화에 중점을 두고 있다. 에이직랜드 신사옥 조감도 (사진=에이직랜드)에이직랜드는 사옥 이전을 통해 기업의 확장과 성장을 도모할 예정이다. 또 최적의 근무 환경 제공과 더불어 직원을 위한 복지 시설을 강화해 혁신적인 연구개발(R&D) 활동을 지원하고 팀 간 협업을 촉진할 계획이다. 에이직랜드의 신사옥은 첨단 기술 연구개발을 위한 최신 시설을 갖추고 있으며, 생체 인식 보안 시스템, AI 침입 탐지 시스템 등 최신 보안 기술을 도입, 물리적 보안 및 네트워크 보안 모두 강화했다. 이는 에이직랜드가 반도체 설계 분야에서의 글로벌 인재 유치 및 기술 고도화를 통한 글로벌 시장 선점을 확보하는데 기여할 것으로 전망된다. 특히, 돋보이는 점은 대폭 확대된 직원 복지다. 쾌적한 근무 공간과 함께 원거리 출퇴근자를 위한 기숙사, 건강 및 웰빙 센터(골프, 탁구, 게임장, 피트니스센터), 직원들의 건강한 식생활을 책임지는 구내식당과 균형 있는 휴식 환경을 제공하는 카페와 휴식공간 등이 마련돼 있으며, 다양한 문화 복지 프로그램 운영 등 직원의 성장과 웰빙을 최우선으로 제공한다. 이는 직원의 행복한 삶과 동반 성장의 가치를 우선으로 하는 에이직랜드의 기업 철학과 일맥상통한다는 게 회사 측 설명이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 새로운 사옥 이전은 직원들이 자신의 업무와 개인 생활 모두에서 최상의 성과를 낼 수 있도록 지원하는 것을 목표로, 혁신적이고 창의적인 근무 환경과 복지 혜택을 제공할 것”이라며 “새로운 지역사회에 긍정적으로 기여하며, 지역 경제 발전과 환경 보호 활동에도 참여할 계획”이라고 말했다. 에이직랜드는 지난달 홍콩과 싱가포르에서 유수의 글로벌 펀드와의 해외 기업설명회(IR)를 성공적으로 마쳤다.
- "대만 지진으로 파운드리 공급망 우려 제기…韓 반도체 수혜 전망"
- [이데일리 이용성 기자] 25년 만의 최대 규모 강진에 따른 대만 지진으로 글로벌 파운드리 공급망 우려가 불거진 가운데 향후 글로벌 고객사들의 파운드리 공급선 다변화가 이뤄질 것이라는 분석이 나왔다. 이에 따른 국내 반도체 기업의 수혜가 예상된다는 전망이다.(사진=KB증권)5일 김동원 KB증권 연구원에 따르면 대만 지진 발생 이후 글로벌 디램(DRAM) 생산의 16%를 차지하는 마이크론의 대만 D램 생산라인에서 대량의 웨이퍼 불량이 발생한 가운데 공정 라인의 시스템 손상도 확인되어 당분간 정상 가동이 쉽지 않을 전망된다.이에 따라 지진 발생 후 마이크론은 고객사들과 디램 가격 협상을 잠정 중단한 것으로 보이고, 추가적인 라인 검사 진행 이후 2분기 고정가격 협상을 재개할 것으로 예상된다. 또한, 난야 (Nanya)의 1개 생산라인은 전체 가동이 중단된 상태로 보이고, 나머지 1개 라인도 일부 가동을 중단한 것으로 추정된다. 이에 따라 구매자 중심으로 가격협상이 지속된 디램 시장은 대만 지진 영향으로 2분기 디램 가격 협상의 주도권이 메모리 반도체 제조사 중심으로 변화될 것이라는 게 김 연구원의 분석이다. 대만 파운드리 업체들은 지진 발생 후 10시간 만에 공장 설비의 70%를 복구했다고 밝혔다. 그러나 TSMC는 지진 발생 후 생산 인력 모두가 대피한 생산라인의 경우 용수 배관이 파손되고 일부 전공정 장비의 시스템 오류가 발생하며 향후 추가 검사가 필요해 정상 가동이 불투명할 것으로 예상된다. 또한 동일 생산라인에서 2나노 (nm) 양산을 준비하고 있어 향후 2나노 생산 계획에도 일부 차질이 발생될 것으로 추정된다. 12인치 전체 생산능력의 26%를 차지하는 생산라인의 경우 최신 내진 설계로 몇시간 정도 가동이 중단됐지만, 여진이 계속 발생하고 있어 정상 가동까지는 다소 시간이 소요될 것으로 김 연구원은 추정했다. 김 연구원은 “25년 만의 최대 규모 강진에 따른 대만 파운드리 공급망 우려는 향후 글로벌 고객사들의 파운드리 공급선 다변화 계기를 만들 전망이다”라고 언급했다. 이어 “특히 향후 3년간 AI 반도체 수요 급증이 예상되는 가운데 고객사들은 2025년부터 2나노 (nm) AI 반도체 양산 요구도 증가하고 있어 2024년부터 5나노 이하 선단 파운드리 공정의 공급선 다변화가 TSMC 중심에서 삼성 파운드리로 빠르게 이뤄질 것으로 기대된다”고 덧붙였다.그러면서 “이번 지진에 따른 파운드리 생산 차질은 대만에 글로벌 파운드리 생산의 69%가 집중된 산업 구조, 단일 공급망 리스크를 부각시키는 결정적 계기로 작용할 전망”이라며 “2분기 디램 가격 상승 폭은 1분기와 유사한 두 자리 수 상승 가능성이 커질 것으로 추정되고, 특히 한국 반도체 생태계는 메모리와 파운드리 공급망 다변화의 최적 대안으로 부상해 장기적으로 반사이익이 예상된다”고 강조했다. 이에 따라 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660), 삼성전기(009150), 이수페타시스(007660), 가온칩스(399720) 등은 글로벌 공급망 다변화 수혜가 기대된다고 부연했다.
- 보조금·稅지원 파격 올리고…소부장·팹리스 활성화 지원 시급
- [이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수 이데일리 김정남 기자] 전 세계가 반도체 기업간 기술 경쟁을 넘어 국가간 패권 전쟁을 진행하고 있다. 글로벌 반도체 산업의 ‘고지전’ 탈환 전쟁은 지난 50년 동안 이어져 오고 있다. 지난 1980년대 세계 반도체 시장의 1인자는 미국이었다. 그런데 이 시기 일본의 전자제품 회사들이 일본 정부의 대대적인 지원을 등에 업고 메모리 반도체 사업에 진출하면서 미국을 압박했다. 이때 일본은 전 세계 D램 시장에서 80% 안팎 점유율을 기록하기도 했다. 1990년대는 반도체 주도권이 엎치락뒤치락했던 시기다. 일본이 제조 기술력을 앞세워 한때 미국 시장의 70%를 차지했으나 다시 한국과 대만이 등장하면서 일본 반도체의 경쟁력이 약화했다. 2000년대 후반은 이른바 ‘메모리 치킨게임’의 시대였다. ‘죽기 아니면 까무러치기’ 같은 치킨게임을 버티지 못한 엘피다 등 일본·독일 업체들은 하나둘 문을 닫았고 삼성전자처럼 살아남은 기업들은 잔치를 벌였다.(그래픽=김일환 기자)◇반도체 강국 사활 건 美·日·유럽2010년대는 중국이 본격 참전한 시기다. 중국의 반도체 영향력이 커지자 미국 정부는 중국의 성장을 저지하기 위해 제재를 가하기 시작했다. 여러 시도에도 중국이 성장하자 최근 미국은 본토로 반도체 주도권을 가져오기 위해 자국 내 생산라인을 지으면 보조금을 지원하고 세액을 감면해 주는 반도체 지원법을 제정했다. 미국은 자국 기업 인텔에 195억달러(약 26조3000억원), 대만 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC에 50억달러(약 6조7000억원)를 각각 지급할 것으로 예상되고 있다. 또 반도체 강국에 사활을 건 곳이 ‘왕년의 제국’ 일본이다. 일본 정부는 최근 자국 반도체 기업 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5900억엔(약 5조2500억원)을 추가 지원한다고 발표했다. 라피더스는 토요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대기업 8곳이 2022년 설립한 회사다.일본 정부는 이미 라피더스에 3300억엔(2조9400억원)을 지원하겠다고 밝힌 상태다. 이번 추가 지원으로 지원금은 총 9200억엔(약 8조1900억원)으로 늘어났다. 사이토 겐 경제산업상은 이를 두고 “차세대 반도체는 일본 산업 경쟁력의 열쇠를 쥐고 있다”고 말했다. 일본 정부가 반도체 전쟁에 얼마나 절실한지 알 수 있는 대목이다.네덜란드 정부가 세계 유일 극자외선(EUV) 노광장비 제조기업인 ASML의 이탈을 막고자 25억유로(약 3조7000억원)를 긴급 동원한 이른바 ‘베토벤 작전’도 주목할 만하다. ASML은 직원 40%가 외국인인 회사다. 그런데 최근 네덜란드 의회가 고숙련 이주노동자에 대한 세제 혜택을 없애는 반(反)이민 정책을 가결했고 이에 ASML은 본사 이전까지 시사하며 불만을 표했다. 네덜란드 정부는 베토벤 작전의 세부 작전을 공개하면서 “ASML이 본사를 네덜란드에 계속 유지할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 이외에 유럽연합(EU)은 인텔의 유치를 위해 보조금을 제공하고 있다. EU는 그동안 미국, 일본 등의 기업 보조금에 문제를 제기하며 이를 원칙적으로 금지했지만, 반도체만큼은 예외로 두고 있다.◇파격 보조금 지급·세제 혜택 절실그런데 반도체 강국을 자처하는 한국은 그렇지 않다. 절체절명의 반도체 전쟁 중에 한국이 자국 내 반도체 산업을 강화하고 진정한 강국의 입지를 확보하기 위해서는 보조금을 포함한 다양한 지원책이 절실한데, 한국 정부는 세계 주요국들과 비교해 너무 소극적이다. 그렇다면 한국이 시급하게 추진해야 할 정책들은 무엇일까.이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수. (사진=이종환 교수 제공)첫째 반도체 산업은 선제적인 투자가 요구되는 장치산업으로 매력적인 투자 환경을 조성해야 한다. 인공지능(AI) 반도체, 고성능·고전력 반도체 기술 경쟁이 국제전으로 치닫고 있는 상황에서 미래 반도체 기술에 대한 자국 내 인프라 구축과 생산라인의 확보는 매우 중요하다. 주요 국가들은 반도체를 경제 안보의 핵심으로 인식하고 전폭적으로 지원하고 있다. 기업간 경쟁을 넘어서 기업과 정부가 연합해서 반도체 전쟁을 하고 있는 것이다. 한국은 경쟁국들보다 보조금, 세제 지원 등 투자 인센티브가 부족하다. 직접 보조금은 0원이다. 그만큼 한국 내 생산라인 투자에 대한 매력이 떨어질 수밖에 없다. 게다가 기준금리 인상과 인플레이션으로 설비 투자 비용 부담이 증가하고 있고, 과도한 규제와 까다로운 인허가로 인해 투자 지연이 빈번히 발생하고 있다. 한국에 반도체 투자를 확대하고 생산 라인과 공급망을 내재화하기 위해서는 각 기업들에 파격적인 보조금 지급과 세제 혜택을 제시해야 한다. 일본 등처럼 반도체 기업들의 투자 유치에 사활을 걸어야 진정한 강국이 될 수 있다. 둘째, 반도체 산업은 안정적인 생태계 유지가 중요하다. 한국은 글로벌 반도체 시장에서 우위를 점하고 있는 나라다. 그러나 소부장(소재·부품·장비)을 포함한 반도체 생태계는 한참 뒤처지고 있다. 현재 국산화율이 소재는 50%, 장비는 20% 정도다. 소부장 생태계는 여전히 대외 의존도가 높은 실정인 것이다. 더구나 중국, 일본의 수출 규제와 미중 갈등, 우크라이나 전쟁 등 대외적인 불안 요인이 지속하고 있다. 치열한 경쟁 상황에서 취약한 생태계를 보완하고 안정적으로 생태계를 유지하기 위해서는 한국의 경쟁력이 강한 메모리 외에 소부장 기업과 팹리스(반도체 설계업체)에 대한 보조금 지원책이 시급하다.
- "한달 걸렸던 시뮬레이션, 4시간 만에"…KT, 제조 클라우드 출격
- [이데일리 임유경 기자] KT(030200)가 클라우드 사업을 제조 연구개발(R&D) 분야로 확대한다. 클라우드 전환으로 기대되는 비용 절감 및 생산성 향상 효과는 높지만 아직 클라우드 도입이 더딘 분야라 시장 잠재력이 크다고 봤다. 이미 조 단위 규모의 제조 R&D 솔루션 및 인프라 구매 시장이 형성돼 있는 만큼 이를 클라우드로 전환해 KT의 새로운 성장동력으로 삼겠다는 구상이다.4일 KT에 따르면 지난달 5일 오픈한 ‘KT 엔지니어링 플랫폼 서비스’ 포털의 비공개 베타 테스트(CBT)에 자동차 부품 제조사, 스타트업, 파트너사 등 총 7개 기업이 참여해 해석 업무의 효율성 향상을 검증했다.자동차 유체 해석 예시(사진=KT)엔지니어링 플랫폼 서비스는 제조 기업이 R&D 과정에서 필요한 각종 해석 작업을 클라우드 기반 고성능 컴퓨팅 자원(HPC)을 활용해 실시간 시뮬레이션할 수 있는 서비스다. 클라우드 기반 HPC 자원과 지멘스, 앤시스의 해석 솔루션을 서비스형 솔루션(SaaS) 방식으로 함께 제공한다.KT는 이번 베타 테스트를 통해 제조 기업이 R&D 업무를 클라우드로 전환했을 때 효과를 확인했다는 입장이다. 완성차 1차 밴더 W사 사례가 대표적이라고 소개했다. 백두현 KT 전략신사업부문 클라우드사업 2팀장은 “W사는 사내에 구축한 낮은 사양의 HPC를 통해 설계물의 해석 업무를 해왔고 작업에 보통 30일이 걸리는 등 R&D 효율이 매우 떨어지는 상황이었는데, 엔지니어링 플랫폼 서비스에서 1000 코어 이상의 HPC를 활용하면서 작업을 4시간 만에 끝낼 수 있게 됐다”고 전했다.KT는 제조 R&D 클라우드 전환 시장의 잠재력을 높게 평가하고 있다. 이미 조 단위 시장이 형성돼 있어 이를 클라우드로 전환하면 새로운 먹거리가 될 수 있다는 판단이다. 백 팀장은 “국내 해석 솔루션 시장 규모만 7000억원 이상인데 HPC 자원 수요까지 고려할 경우 시장 규모를 2~3배 더 크게 추정할 수 있다”고 했다.엔지니어링 플랫폼 서비스의 대상 고객은 국내에 전자, 반도체, 자동차, 조선 등 제조 기업 대부분이다. 이들 제조 기업들은 △물·공기에 대한 압력과 저항을 시뮬레이션하는 ‘유체 해석’ △기계가 하중이나 외력에 의해 어떻게 변형되는지 시뮬레이션 하는 ‘구조 해석’ △제품 내외부 발열 및 열 순환과 분포를 확인하는 ‘열 해석’ △각종 전자제품의 전자기장 분포를 확인하는 ‘전자기 해석’ 등을 위해 이미 상당한 R&D 비용을 쓰고 있다.KT는 해석 R&D 업무를 클라우드 전환했을 비용 절감 효과가 크다는 점을 전면에 내세우고 있다. “기업이 자체적으로 3000 코어 이상의 HPC 자원을 갖추려면 초기 투자 비용만 5억~10억원 가량 발생하는데, 엔지니어링 플랫폼 서비스는 같은 사양의 인프라에서 지멘스 솔루션을 쓸 때 시간당 23만1000원만 과금한다”는 게 백 팀장의 설명이다. “엔지니어링 플랫폼 서비스를 활용하면 서버, 스토리지, 네트워크 등 인프라 구축 및 솔루션 라이선스 구매, 시스템 운용·유지보수 비용을 포함하는 기존 구축형 방식 대비 최대 60%의 비용을 절감할 수 있다”고도 언급했다.전용 네트워크를 통해 보안을 강화했다는 점도 강조하고 있다. 제조 기업들은 정보 유출 가능성 때문에 R&D 작업을 클라우드로 전환하지 못하는 경우가 많기 때문이다. 백 팀장은 “기업의 내부 IDC부터 클라우드까지 폐쇄망으로 네트워크를 구성할 수 있다”며 “이 같은 설계를 통해 단 하나의 패킷도 외부 인터넷망으로 나가지 않는 구조를 구현했다”고 강조했다.
- 태영건설 '데시앙' 예정대로 입주…수분양자 우려 불식
- [이데일리 김아름 기자] 워크아웃(기업구조개선작업) 중인 태영건설이 시공 중인 아파트 단지들이 당초 일정대로 차질 없이 속속 입주를 진행 중인 것으로 확인됐다. 이에 따라 태영건설이 시공하는 다른 아파트 수분양자들의 입주 지연 우려도 점차 해소될 것으로 전망된다. 태영건설의 정상화에 긍정적인 신호로도 평가받을 것으로 보인다.용인 드마크데시앙 입주민들이 준공에 감사하다는 현수막을 내걸었다. (사진=태영건설)4일 태영건설에 따르면 경기도 용인시의 ‘용인 드마크데시앙’은 지난 31일부터 입주를 시작해, 입주 시작 4일 만에 30%의 입주율을 기록하고 있다.‘용인 드마크데시앙’은 용인시 처인구 김량장동 용인 8구역을 재개발하는 ‘용인8구역 주택재개발정비사업’을 통해 지하 3층~최고 37층, 8개 동에 총 1308가구 대규모 단지로 조성됐다. 당초 태영건설의 워크아웃으로 준공 및 입주 지연이 있지 않을까 하는 입주예정자들의 우려가 있었으나 지난달 28일 해당 사업의 공동주택지에 대해 용인시로부터 준공 인가가 떨어져 입주가 정상적으로 진행되게 됐다.지난 2일 입주한 한 모씨(37)는 “워크아웃으로 준공 승인이 늦춰질까봐 걱정했지만, 공사가 원활히 마무리되고 입주가 진행됐다”며 만족감을 나타냈다.단지 도보 5분 거리에는 에버라인 경전철 용인중앙시장역이 있어 수인분당선 기흥역으로 연결되고, 기흥역에서 두 정거장 다음에 GTX-A 구성역이 오는 6월 개통될 예정이다. 단지 기준으로 전철 이용 시 강남역까지 1시간 10분이면 접근 가능하다.이 단지는 용인에 조성될 예정인 반도체 클러스터와 직주근접성도 뛰어나다. 삼성전자가 인근 남사읍 일대 약 215만 평에 약 300조 원을 투입해 반도체 클러스터를 조성할 예정이고, SK하이닉스도 원삼면 약 126만 평에 120조 원 투입해 개발할 예정이다. 두 곳 모두 자동차로 20분 정도 거리이다.‘용인 드마크데시앙’은 현재 1억 원 이상 프리미엄(웃돈)이 붙어있다. 아파트 품질에 대한 만족도 역시 높은 편이다.인근 공인중개업소 관계자는 “최근 주변에 입주한 타 건설사 아파트보다 내부 마감에 있어서 좋은 평가를 받고 있다”고 평했다. 부동산 어플리케이션 ‘호갱노노’에서도 ‘인테리어 디자인이 전반적으로 젊은 느낌이다’, ‘정원이 잘 만들어져있고 통행로도 깔끔하다’ 등 단지에 대한 호평이 이어졌다.태영건설이 시공 중인 아파트 가운데 ‘용인 드마크데시앙’ 외에, 경남 양산신도시에 위치한 ‘사송 더샵데시앙3차’ 역시 정상적으로 입주를 진행 중이다. 지난 2021년 7월 분양한 ‘사송 더샵데시앙3차’는 2월 23일부터 오는 22일까지가 입주 지정 기간이다. 현재 입주율은 80%로 별 무리 없이 조만간 입주가 완료될 예정이다. ‘사송 더샵데시앙3차‘는 태영건설 워크아웃 신청 이후 처음으로 입주를 시작한 단지로, 워크아웃 신청에 따른 입주 지연 우려를 불식하고, 예정대로 속속 입주가 진행 중이다.‘사송 더샵데시앙3차’는 단지 인근에 대기업과 중견·중소기업들이 입주해 있는 산업단지가 있어 배후수요를 갖췄고, 부산으로 이어지는 교통여건이 획기적으로 향상될 전망이어서 인기가 높아 분양 당시 경쟁률이 높았다. 오는 2026년 개통 예정인 부산지하철 1호선 연장선 양산도시철도 내송역(가칭)이 도보권에 있고, 사송역환승센터와 북정역환승센터 건립도 추진 중이다.이 단지 역시 입주민들의 만족도가 높다. 전 세대 남향 배치 위주로, 차량 이동 동선과 보행 동선을 완벽하게 분리해 입주자의 안전을 확보하고, 아이들이 단지 안에서 마음껏 뛰어놀 수 있도록 배려하는 등 세심한 설계가 돋보인다. 실내체육관, 사우나시설 등 다양한 커뮤니티 시설과 단지 곳곳에 자연 친화적인 조경 설계까지 적용해 입주민들의 호응을 얻고 있다.입주 업무를 맡은 태영건설 관계자는 “사송 더샵데시앙3차 사전점검 당시, 홈페이지 내 고객센터를 통해 입주예정자들의 감사 인사가 끝없이 이어졌다”며, “입주예정자 분들이 태영건설의 워크아웃으로 걱정이 많으셨을텐데 차질없이 입주하시고 아파트 품질에도 만족하신다는 말씀에 큰 보람을 느낀다”고 말했다.태영건설은 용인과 양산 두 단지 외에도 올해 안에만 추가로 전주 에코시티 15블럭 등 총 7개 현장에 입주가 예정돼 있다. 태영건설 관계자는 “워크아웃 과정이기는 하지만 수분양자들이 우려하지 않도록 예정대로 준공하여, 입주와 A/S 등 모든 과정에서 차질이 없도록 최선을 다하겠다”라고 밝혔다.
