뉴스 검색결과 4,101건
- 반도체 생태계 지원 패키지 26조…바이오·2차 전지도 전략적 육성
- [세종=이데일리 권효중 기자] 정부가 26조원을 투입해 반도체산업 종합지원에 나선다. 반도체 설비투자를 위한 4조 3000억원 규모의 저리대출을 신설하고, 2차 전지와 바이오 등 전략산업 투자도 확대한다. 지난 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’(사진=연합뉴스)기획재정부는 27일 ‘2025년 예산안’을 통해 산업·중소기업·에너지 분야에 편성된 내년 예산이 28조 3000억원으로, 올해 대비 1.1%(3000억원)가량 늘어났다고 밝혔다. 먼저 정부는 반도체의 중요성을 강조했다. 반도체 생태계를 종합적으로 지원하기 위해 총 26조원 규모의 ‘패키지 지원’을 담아 산업의 전 영역을 키우겠다는 의지를 예산안에 담았다. 앞서 윤석열 대통령은 지난 5월 반도체산업 종합지원 대책을 발표하며, 우대금리 대출 등 금융지원을 통해 투자 자금 확보를 용이하게 하겠다고 밝힌 바 있다. 이러한 대책은 반도체 생태계펀드에 300억원을 들여 1200억원 규모로 추가 조성하는 것 등으로 구체화됐다. 이외에도 정부는 첨단패키징(178억원), K-클라우드(370억원), 설계특성화대학 지원(20억원) 등 영역에 새롭게 예산을 투입하기로 결정했다. 첨단 반도체 기술 개발을 통한 ‘초격차’도 강조했다. 정부는 재정 450억원을 포함, 1000억원의 AI(인공지능) 혁신펀드를 새롭게 만들겠다고 밝혔다. 또 PIM(프로세스 인 메모리) 반도체 기술개발 등을 위해 700억원의 예산을 편성하고, 4조3000억원 규모의 반도체 저리대출을 신규 공급하겠다는 방침도 밝혔다. [이데일리 김정훈 기자]또 바이오 산업을 위해서는 한국형 연구개발 과제를 활성화하고, 제조 등도 지원한다. 미국의 의료고등연구계획국(ARPA-H)을 벤치마킹한 한국형 ARPA-H 예산을 701억원, 보스턴-코리아 프로젝트에 1470억원을 투입한다. 바이오 파운드리 센터 설립과 자동화 장비 도입에도 113억원의 예산을 배정했다. 2차 전지 등 전략산업을 위해서도 특화 시설을 구축한다. 정부는 포항, 새만금 등 전국에 4곳의 특화단지 기반시설을 구축하고, 97억원을 들여 배터리 및 디스플레이 아카데미 제도를 신설한다. 이를 통해 배터리와 디스플레이 분야 1700명의 인재를 육성한다는 계획이다. 또 30억원을 들여 미래차 부트캠프(2곳)을 신설하고, 도심항공모빌리티(UAM)를 위한 도심 내 실증시설도 3개를 확보(41억원)할 계획이다. 이외에도 정부는 원자력 발전, 신재생 에너지 등 무탄소 에너지 확산과 이를 통한 수출 지원에 주력하기로 했다. 체코 원전수주를 계기로 ‘K-원전’에 대한 글로벌 수요가 기대되는 만큼 1000억원 규모의 신규 원전산업 성장 펀드와 1500억원 규모로 원전 생태계 융자를 공급하기로 했다. 또 소형모듈원자료(SMR) 등 차세대 원전 개발과 안전성 확보 등을 위한 원전 연구개발에 4000억원을 투자하며, 원전의 해외진출에 필요한 홍보, 네트워크 등 강화에도 114억원을 투입한다. 한편 정부는 신재생 에너지의 생태계 지원과 주요 자원의 안정화를 위한 예산도 마련했다. 석유 비축 출자(799억원) 및 핵심광물 비축기지(1151억원) 등 핵심자원의 공급망 안정화를 꾀할 계획이다.
- 인텔, 핫 칩스 2024에서 AI 아키텍처 전문성 입증
- [이데일리 김현아 기자] 인텔이 ‘핫 칩스 2024(Hot Chips 2024)’에서 고속 AI 데이터 처리를 위한 첨단 기술을 발표하며 업계의 주목을 받고 있다. 이번 발표에서 인텔은 데이터센터, 클라우드, 네트워크, 엣지, PC 등 AI 사용 사례 전반에 걸쳐 새로운 기술을 선보였으며, 2025년 상반기 출시 예정인 제온® 6 SoC(Intel® Xeon® 6 SoC, 코드명 그래나이트 래피즈-D)와 관련된 세부 정보도 공개했다.인텔 가우디3 AI 반도체인텔 네트워크 및 엣지 그룹의 페레 몬클루스(Pere Monclus) CTO는 “인텔은 AI 워크로드의 심화에 따라 고객이 혁신과 비즈니스 성과를 이끌어낼 수 있도록 필요한 플랫폼과 기술을 지속적으로 제공하고 있다”며, “데이터센터 시스템은 엣지 환경에 적합하지 않다는 사실을 인식하고, 인텔은 시스템 아키텍처에 대한 전문성을 통해 차세대 AI 혁신을 선도하고 있다”고 강조했다.핫 칩스 2024에서 발표된 주요 기술엣지 환경에 최적화된 인텔 제온 6 SoC는 통합 AI 가속 기능을 탑재하여 엣지 디바이스와 노드에서 AI 워크플로우를 효과적으로 관리할 수 있게 설계됐다.이 SoC는 PCIe 5.0, CXL 2.0, 100G 이더넷 등 최신 기술을 지원하며, 전력 효율성과 성능을 개선한 특징을 갖추고 있다. 또한, 미디어 가속화 기술을 통해 실시간 비디오 트랜스코딩 및 분석 기능을 제공한다.인텔 루나 레이크루나 레이크(Lunar Lake) 클라이언트 프로세서는 x86 전력 효율성에서 새로운 기준을 세우며, 최상의 코어, 그래픽, 클라이언트 AI 성능을 제공한다. 새로운 P-코어와 E-코어는 전력 소모를 최대 40%까지 줄이면서 성능을 향상시키며, 신경처리장치(NPU)는 생성형 AI 성능을 4배까지 향상시킨다. 새로운 Xe 2 GPU 코어는 게임과 그래픽 성능을 1.5배 향상시킨다.인텔 가우디 3 AI반도체는 생성형 AI 모델의 학습과 배포를 위해 설계됐다. 효율적인 행렬 곱셈 엔진과 이중 캐시 통합, RoCE 네트워킹을 채택하여 성능과 전력 효율성을 크게 향상시킨다. 이를 통해 AI 데이터센터의 비용 효율성을 개선하고 확장성 문제를 해결할 수 있다.광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛은 업계 최초로 완전 통합된 광학 컴퓨트 인터커넥트 기술을 제공하며, 최대 100m 거리에서 32Gbps 데이터 전송 64채널을 지원한다. 이는 데이터센터와 HPC 애플리케이션을 위한 고대역폭 인터커넥트를 가능하게 한다.인텔은 핫 칩스 2024의 기술 심층 분석 세션을 통해 차세대 AI 기술을 시장에 선보이며, AI가 기업과 소비자 모두에게 혁신적인 기회를 제공하고 있음을 강조했다.
- 웨이비스, 코스닥 상장 위한 증권신고서 제출
- [이데일리 이정현 기자] 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 웨이비스(대표이사 한민석)가 코스닥시장 상장을 위한 증권신고서를 금융위원회에 제출하고 공모 절차를 밟는다고 23일 밝혔다. 웨이비스는 기업공개를 통해 총 149만주를 신주 모집한다. 공모 희망가 범위는 1만1000원에서 1만2500원으로 상단 기준 약 186억2000만원을 조달한다. 공모 자금은 제품 성능 개선을 위한 설비투자 및 연구개발 자금으로 사용할 계획이다. 주관사는 대신증권이다.웨이비스에 따르면 연구개발 및 생산하는 질화갈륨 화합물반도체 및 그 응용제품은 모든 무선 신호체계의 핵심 기능인 전력 증폭 기능을 수행한다. 첨단무기체계, 안티드론, 이동통신인프라, 위성 등 규모와 성장 잠재력이 매우 큰 전방시장을 바탕으로 연 평균 13.9% 이상 고속 성장할 것으로 전망된다.다만 급격히 증가하는 GaN RF 반도체 수요에도 불구, 전 세계 주요 공급처를 보유한 미국, 일본, 유럽이 동 반도체를 전략핵심물자로 지정해 엄격한 수출 통제를 실시 중에 있어 글로벌 수급난이 심각하다.기술 자립을 위한 국산화를 추진해 성공한 웨이비스는 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정 기술을 모두 내재화하였다. 웨이비스는 칩 제조 역량이 없는 팹리스 기업과 달리 자체 팹(Fab)을 보유, 가장 핵심적인 성능을 좌우하는 칩의 설계 단계부터 최종적인 응용제품 조립 단계까지 고객의 요구에 최적화할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있다.웨이비스 제품은 국내 첨단 무기체계 시장에서 이미 확고한 입지를 구축, 다수의 개발 참여 사업들이 양산 단계로 전환되고 있으며, 이동통신인프라 및 안티드론 시장에서 국내외 주요 기업들과 다수의 수주 협의를 진행하고 있다.한민석 웨이비스 대표이사는 “웨이비스는 지금까지 해외로부터 100% 수입에 의존하던 전략적 핵심 반도체인 GaN RF 반도체 칩 국산화에 성공한 기술 기반 기업”이라며 “칩 역량을 바탕으로 패키지트랜지스터, 모듈 등 고객이 원하는 모든 형태의 GaN RF 반도체 제품 및 파운드리 서비스를 공급하는 기업으로 성장해 가겠다”고 말했다.
- SK하이닉스 "핵심 소재·부품 적시 수급…HBM 1위 지킨다"
- [이데일리 김정남 기자] “핵심 소재·부품을 빠르게 수급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 지키고, 설비투자(CapEx)와 유지보수(OpEx)를 효율적으로 관리해 경영 목표를 달성하는데 기여할 것입니다.”김성한 SK하이닉스 FE(Front-End·전공정)구매 담당 부사장은 22일 뉴스룸 인터뷰에서 “고대역폭메모리(HBM) 1위 수성이라는 전사 목표 달성을 지원하는데 힘쓰고 있다”며 이렇게 말했다.김성한 SK하이닉스 FE(Front-End·전공정)구매 담당 부사장. (사진=SK하이닉스)FE구매는 전공정에 필요한 소재·부품·장비를 구매해 현업에 공급하는 조직이다. 품질, 비용, 기술 외에 배송 전반을 관리하고 수요까지 예측해 업무 간 연결을 최적화하는 역할을 맡는다. 특히 반도체는 글로벌 각국의 협업을 기반으로 움직이는 산업이다. 반도체 설계와 공정뿐 아니라 세계 각국의 기업들이 각자 경쟁력을 보유하고 있는 소재·부품·장비의 공급망이 뒷받침돼야 긴 공정을 거쳐 반도체 완제품을 만들 수 있다. 게다가 최근 국제정세마저 불안정해지면서 공급망 관리는 더 어려워졌다. 반도체 공정에서 구매 부문의 중요성이 커지고 있는 이유다.김 부사장은 “장기적으로는 총소유비용(TCO)을 줄이면서 미래 반도체 개발을 원활히 수행하도록 지원하는 것이 목표”라며 “아울러 지정학적 이슈에 끄떡없는 공급망 체계를 구축하고 단계적인 ESG 정책을 통해 협력사와 함께 넷제로를 실현하고자 한다”고 했다. TCO는 제품, 서비스 등을 구매, 설치, 유지보수하는데 발생하는 모든 비용을 말한다.김 부사장은 “과거 조달 구매 중심이었던 조직의 역할이 최근 기술 구매, 글로벌 소싱, 공급망 생태계 관리 등으로 확대되면서 대내외적으로 중요성이 커졌다”며 “그 중 FE구매는 웨이퍼 생산에 필요한 필수 소재, 극자외선(EUV) 노광 장비 같은 핵심 장비를 적시에 공급하는 중요한 역할을 하고 있다”고 했다.김 부사장은 또 “모든 것이 빠르게 변하는 AI 시대에는 상황과 역할이 복잡해질 수밖에 없다”며 “이런 환경에서 방향과 템포를 잃지 않기 위해서는 본연의 일에 집중해야 한다. 그래야만 성과를 이룰 수 있다”고 했다. 그는 그러면서 ‘백 투 더 베이직’(Back To The Basic)의 중요성을 강조했다.김 부사장은 “다운턴 당시 구매는 투자를 줄이고 원가 경쟁력을 높여 전사적인 비용 절감에 힘을 보탰다”며 “수시로 단가 협상을 했고, 제조·기술 조직과 협업 아이템을 발굴하며 유지보수비를 줄인 것이 주효했다”고 말했다.그는 이어 “국제정세가 불안정해지면서 특정 품목의 수급이 제한되는 등 소재·부품·장비 구매 전반에 도전적인 환경이 조성되고 있다”며 “이를 극복하기 위해 법과 제도 안에서 가용한 자원을 모두 활용해 시장 정보를 확보하면서 불확실성을 줄이고 있다”고 설명했다. “주요 공급처 정책·전략 변화에 빠르게 대응하고 공급망 리스크 모니터링 체계를 강화하고 있다”는 것이다.
- 한켐, 금융위에 증권신고서 제출…코스닥 상장 본격 시동
- [이데일리 박순엽 기자] 첨단소재 합성 CDMO(Custom Development Manufacturing Organization) 전문기업 한켐이 20일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 시장 상장을 위한 본격 공모 절차에 돌입한다고 밝혔다. 한켐 CI (사진=한켐)한켐은 이번 상장에서 160만주를 전량 신주로만 공모한다. 희망 공모가는 1만 2500~1만 4500원으로 총 공모금액은 200억~232억원이다. 수요예측은 9월 6~12일 5일간 진행, 같은 달 24~25일 양일간 일반 청약을 거쳐 10월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 신영증권이 맡았다. 한켐은 1999년 10월에 설립된 탄소화합물(탄소 원자를 함유한 화합물) 첨단소재 합성 개발·제조를 주요 사업으로 영위하고 있는 기업이다. 설립 후 약 25년간 OLED 소재·촉매 소재·반도체·의약 소재 등 탄소화합물을 CRO(Custom Research Organization)·CDMO 방식으로 생산하며 국내외 유수의 원천 소재 기업들과 사업을 활발히 전개해 나가고 있다.이는 한켐이 보유하고 있는 △탁월한 탄소화합물 합성 공정 개발 역량 △데이터베이스 기반의 개발시스템 구축 △양산화 개발 역량을 꼽을 수 있다. 한켐은 약 25년간 소재 합성 분야에서 고객사의 요구를 만족하는 화합물 소재 연구·개발 및 생산을 진행하고 있다. 오랜 기간 쌓아온 노하우를 통해 최적의 탄소화합물 합성 경로설계법을 터득하며 OLED, 촉매, 반도체, 의약품 등 다양한 산업을 아우르는 소재 개발·제조를 이어오고 있다. 아울러 한켐은 오랜 기간 연구 결과에서 도출한 샘플·반응 데이터를 수집해 국내 최고 수준의 자체 DB 관리 시스템을 운영하고 있다. 한켐은 팔라듐 촉매 반응, 극저온 반응, 중수소 치환 반응 등 다양한 합성반응에 대한 경험을 축적하고 있으며 약 6000여건 이상의 반응 데이터와 약 8600여 건의 샘플 데이터를 확보하고 있다. 이 같은 DB 운영은 고객사에 원료 물질 개발 의뢰를 받는 즉시 신속, 정확한 대응을 하고 있다. 또 시행착오를 최소화해 더욱 효율적인 개발을 가능하게 하며 개발을 진행한 후의 실험 결과는 기존 DB에 반영돼 더욱 강력한 DB를 구축할 수 있다는 점에서 높은 기술 장벽을 보유하고 있다는 평가다. 이 같은 기술 강점을 기반으로 한켐은 고도화된 화학 소재의 양산화 공정 개발에도 성공하며 가파른 성장세를 이어가고 있다. 특히 해당 분야는 수많은 경험 및 노하우가 중요한 분야로 회사는 지난 25여년간 약 160건의 파일럿과 50여건의 양산화 경험을 통해 높은 경쟁력을 확보하고 있다. 특히 합성 난도가 높은 것으로 알려진 메탈로센 촉매, OLED 소재 등 대표적인 탄소화합물 소재들을 연구·개발뿐만 아니라 양산화 제품 개발에도 성공하며 시장에서 높은 기술력을 인정받고 있다. 이 같은 핵심 경쟁력을 통해 한켐은 안정적인 공정별 매출 포트폴리오를 구축하고 있으며 가파른 성장세를 이어가고 있다. 2023년 매출액은 270억원으로 2022년(220억원) 대비 25% 증가했으며 같은 기간 영업이익과 당기순이익은 각각 50억원, 42억원으로 2022년(37억원, 32억원) 대비 각각 37%, 31% 증가했다. 한켐은 이번 상장으로 조달하는 자금을 화합물 합성 및 정제 등의 신규 생산시설을 확충해 꾸준히 증가하는 OLED 소재 시장에 적극적으로 대응할 방침이다. 또 그 외 반도체 소재, 의약품 중간체 등의 제품 개발 등을 통해 제품의 다양한 포트폴리오를 확대해 가파른 성장세를 이어갈 계획이다. 이상조 한켐 대표이사는 “25년 전 첨단 화학소재 분야에서 국내 최초 CDMO 전문기업으로 시작해 지금까지 탄탄한 성장세를 이어왔다”며 “이번 기업공개를 통해 본격적으로 성장하고 있는 OLED 소재 시장 내 우위를 점하고 신규 제품 포트폴리오 확대에 주력해 지속 성장이 가능한 국내 대표 합성분야 CDMO 브랜드로서 입지를 더욱 굳건히 하겠다”고 말했다.
