엔비디아, 내년도 HBM 큰손…5세대 제품 85% 점유 전망

[이데일리 김응열 기자] 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 블랙웰 출시에 따라 내년 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 및 12단의 엔비디아 소비점유율이 85%를 넘어설 것이라는 전망이 나왔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 가속기 블랙웰을 소개하고 있다. (사진=연합뉴스)

8일 시장조사기관 트렌드포스는 “엔비디아의 H200 출하로 인해 올해는 HBM3E 소비점유율이 60% 이상으로 높아질 것”이라며 “내년에는 블랙웰 플랫폼에서 HBM3E의 포괄적인 채택, 제품 레이어의 증가, 단일 칩 HBM 용량의 증가로 엔비디아의 HBM3E 소비가 85% 이상으로 커질 것”이라고 예측했다.

현재 HBM 시장 주류는 HBM3와 HBM3E 8단 제품이지만, 엔비디아는 차세대 AI 가속기 블랙웰 울트라에 HBM3E 12단 제품을 탑재할 예정이다. 이에 따라 내년 HBM3E에서 12단 제품 비중이 크게 늘어날 수 있다는 분석이다.

아울러 트렌드포스는 엔비디아가 더 진보된 AI 가속기를 내놓을수록 더 높은 용량의 HBM을 적용할 것이라며, 올해 HBM 소비 연간 성장률은 200%를 돌파하고 내년에도 두 배 증가할 것으로 내다봤다.

현재 엔비디아에 HBM을 납품하는 주요 기업은 SK하이닉스다. 지난 3월 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다. 후속 제품인 HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객사들에 샘플 공급을 마쳤고 3분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급할 예정이다.

미국 마이크론은 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어 5월 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다.

추격에 나선 삼성전자는 8단과 12단 HBM3E로 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 진행 중이다. 삼성전자는 지난달 31일 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 시장 기대감을 높인 상태다.

다만 삼성전자가 퀄 테스트를 넘어서도 주문 물량이 많지는 않을 것으로 보인다. 트렌드포스는 “HBM3E 12단의 기술적 난이도가 높아지고 있어 검증 프로세스가 더욱 중요해질 것”이라며 “검증 완료 순서가 주문 분포에 영향을 미칠 수 있다”고 했다.

그러면서 “올해 생산 능력은 대부분 고정돼 있고 주로 HBM3E 8단에 집중돼 있으나, 내년에는 HBM3E 12단 생산량이 크게 증가할 것”이라고 예상했다.

또 HBM의 주요 고객사는 내년에도 엔비디아가 될 가능성이 클 것으로 봤다. 트렌드포스는 “내년 블랙웰 울트라와 B200A 등 제품 출시로 HBM 시장에서 엔비디아 조달 점유율은 70%를 넘어설 것”이라고 말했다.