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AI반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)이 차세대 제품(리벨; Rebel)의 개발 소식을 5일 알렸다.
리벨리온은 삼성전자의 4나노 공정으로 차세대제품(리벨)을 생산하기로 했다. 글로벌 1위 반도체 기업인 삼성전자가 기존의 파운드리역할만 하는 것이 아닌 레이아웃설계와 검증까지 참여하기로 했다. 또 향후 고성능AI반도체의 필수품인 고사양메모리칩(HBM3E; HBM3의 premium)도 탑재하기로 했다.
리벨리온은 삼성전자와 차세대 제품을 개발하는 이유로 챗GPT 출시 이후 급격하게 성장하고 있는 생성형 AI 시장을 본격적으로 공략하기 위해서라고 했다.
내년 하반기까지 칩 개발 완료
내년 하반기까지 칩 개발을 완료하겠다는 목표다.
차세대 제품 리벨(Rebel)의 개발에는 양사간 더 공고해진 파트너십이 기대된다.
파운드리사는 국내에 구축된 반도체 생태계(Eco- System)을 적극 활용하여 로직 설계부터 레이아웃(Layout) 설계 및 검증까지 모든 개발에 참여한다. 현재 개발이 진행 중인 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 이용하며, 삼성전자 HBM3E 메모리도 탑재한다.
국내 첨단 AI시스템반도체 생태계 협력
생성형AI 시장이 커감에 따라 국내 반도체 역량의 집결은 필수적일 것으로 보인다.
특히, 고성능 AI반도체의 경우 고사양 메모리칩이 필수적이며, 이는 대한민국 메모리반도체의 경쟁력과 리벨리온과 같은 스타트업의 AI반도체 설계역량의 시너지를 기대할 수 있는 분야이기도 하다.
이러한 공동개발에 대해 삼성전자 파운드리사업부 정기봉 부사장은 “삼성은 시스템 반도체, 특히 AI반도체 시장을 핵심 미래 사업으로 보고 있으며, 리벨리온과의 협업을 통해 국내 시스템 반도체 생태계를 한 차원 더 성장시키고자 한다”고 밝혔다.
리벨리온의 박성현 대표는 “생성형 AI시장이라는 기회를 성공적으로 잡기 위해서는, 대한민국의 반도체 생태계의 성숙과 협업 그리고 메모리반도체에서의 글로벌 성공경험이 필수적이라고 생각한다. 삼성파운드리의 적극적인 파트너십에 감사드리고, 리벨의 성공적인 개발과 생산을 통해 시스템반도체에서도 대한민국 제품이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있음을 꼭 선보이고자 한다”라고 자신감을 보였다.