엠케이전자, SEDEX '반도체 대전'서 차세대 '소·부·장' 전략 제품 공개

[이데일리 양지윤 기자] 엠케이전자(033160)는 지난 27일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘반도체 대전(SEDEX) 2023’에 참가해 차세대 반도체 칩에 적용 될 미래 전략 제품을 선보였다고 31일 밝혔다.

(사진=엠케이전자 제공)

본딩와이어, 솔더볼 등 반도체 핵심 부품 소재 사업을 영위하고 있는 엠케이전자는 이번 전시회를 참가를 통해 신규 전략 제품인 솔더 페이스트를 선보였다. 고성능 반도체(HBM), 웨어러블 디바이스(워치, 무선이어폰 등) 반도체 칩이 미세하고 얇아지고 있으며 이에 맞는 접합 소재에 대한 요구도 함께 증가되는 추세에 맞춰 개발한 제품이다.

특히 기존 전통적인 솔더볼, 솔더분말 등의 제조하는 방식에서 고도화 된, 고분자 플럭스(Flex)를 활용한 페이스트 제조 기술을 내재화한 게 특징이다.

엠케이전자에 따르면 삼성전자 SK하이닉스 등 국내 반도체 대기업 부스에서 저융점 솔더 제품 및 본딩 와이어 필요성이 부각되기도 했다.

엠케이전자 관계자는 “현재 하이 퀄리티 솔더페이스트 사업은 순항하고 있으며, 경쟁사 대비 기술 우위를 점유하기 위하여 분말 입자 2~11um의 타입 7제품 상용화에 박차를 가하고 있다“며 ”해당 제품은 현재 판매중인 T6 제품보다 한단계 업그레이드 된 기술력을 바탕으로 높은 수익성을 가져다 줄 것”이라고 강조했다.

이어 “반도체 소재 사업 뿐만 아니라 신규 사업인 이차전지 음극소재사업, 금속재생사업 등의 사업의 성공을 위한 투자 검토를 적극적으로 진행하고 있다”고 말했다.