김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 엔비디아 HBM3 대량 양산을 통해 공급이 이미 개시됐고, 현재 순조롭게 이뤄지고 있는 HBM3E 품질 검증 절차 및 HBM 공정과 수율이 지난해 대비 큰 폭으로 개선되고 있는 점 등을 감안할 때 2분기 중에 HBM3E 12단 최종 인증 가능성이 높을 것으로 추정된다”고 밝혔다.
김 연구원은 “따라서 삼성전자는 3분기부터 HBM3E와 HBM3 모두 동시에 본격 공급이 예상되어 D램 전체 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 4분기 9%에서 올해 4분기 18%로 1년 만에 2배 이상 증가돼 하반기 D램 평균판매단가(ASP) 상승을 이끌 전망”이라고 봤다.
김 연구원은 “삼성전자 순자산비율(PBR)(1.5배)은 경쟁사인 마이크론 (3.1배), SK하이닉스 (2.1배) 대비 각각 52%, 29% 할인돼 평균 40% 할인 거래되고 있다”며 “또한 연초 대비 주가는 엔비디아 75%, 마이크론 44%, SK하이닉스(000660) 29% 상승한 반면 삼성전자는 6% 상승에 그쳐 글로벌 AI 주식 중 가장 낮은 상승률을 기록 중”이라고 평가했다.
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