마이크론, 엔비디아 AI 반도체용 HBM 본격 양산

[이데일리 양지윤 기자] 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체에 사용하는 고대역폭 메모리(HBM) 칩 양산을 시작했다.

(사진=이데일리 DB)

마이크론은 26일(현지시간) HBM3E(고대역폭 메모리 3E)가 경쟁사 제품보다 30% 적은 전력을 소비하며 AI 애플리케이션을 구동하는 칩에 대한 수요 급증에 대응할 수 있을 것이라고 밝혔다.

엔비디아는 2분기 출하를 시작하는 차세대 H200 그래픽 처리 장치에 마이크론 칩을 사용할 계획이다. H200은 엔비디아의 매출 급증을 이끌고 있는 H100 칩 수요를 추월할 것으로 기대를 모으는 차세대 제품이다.

안셀 사그 무어 인사이트 & 스트래티지의 애널리스트는 “특히 AI 애플리케이션에서만 HBM 칩의 인기가 높아지고 있기 때문에 마이크론에게는 큰 기회가 될 것”이라고 판단했다.

SK하이닉스(000660)가 주도하고 있는 AI용 HBM 칩에 대한 수요는 마이크론이 다른 시장에서의 더딘 회복세를 극복할 수 있을 것이라는 투자자들의 기대감도 높이고 있다는 분석이다.

사그 애널리스트는 “SK하이닉스는 이미 올해 재고를 모두 소진했기 때문에 시장에 공급할 또 다른 공급처가 있으면 AMD, 인텔, 엔비디아 등 그래픽처리장치(GPU) 제조업체는 생산량을 늘릴 수 있을 것”이라고 말했다.

기술 난도가 높은 HBM은 마이크론의 제품 중 수익성이 가장 높은 제품군에 속한다. 앞서 마이크론은 2024 회계연도에 수억 달러의 HBM 매출을 예상하고 있으며 2025년에도 지속적인 성장을 예상한다고 밝힌 바 있다.

마켓포인트에 따르면 이날 오전 5시2분 기준 마이크론은 전 거래일보다 5.12% 오른 90.43달러에 거래되고 있다.