딥엑스, 삼성 5나노 공정 첫 양산 웨이퍼 공급받을 예정…91~94% 수율 목표

[이데일리 김현아 기자] 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 창사 이래 처음으로 삼성 5나노 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받을 예정이라고 25일 밝혔다.

딥엑스는 올해 말부터 양산을 시작하며, 이를 통해 글로벌 시장에서의 입지를 확고히 다질 계획이다.

딥엑스는 지난 MPW(Multi-Project Wafer) 테스트를 통해 생산된 샘플 칩을 기반으로 선행 양산 테스트 및 신뢰성 검증을 마친 바 있으며, 현재 87%의 수율을 기록하고 있다. 이를 바탕으로 수율 최적화를 진행하고 있으며, 양산 수율 목표는 91~94%로 설정되어 있다. 딥엑스는 공정 파라미터 최적화를 통해 90% 이상의 수율을 달성할 것으로 기대하고 있으며, 이를 통해 가격 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다.

딥엑스, 대만 이노디스크와 MOU

또한, 딥엑스는 양산 제품에 대해 ‘SLT(System-Level Test)’라는 고신뢰성 테스트를 적용할 예정이다. 이 테스트는 반도체 제품이 응용 시스템에서 제대로 작동하는지 검증하는 것으로, 특히 오토모티브나 고신뢰성이 요구되는 제품에 주로 사용된다. 딥엑스는 AI 반도체의 주요 응용처가 무인화 및 자동화 기기인 만큼, 모든 제품에 SLT를 적용하여 안정성을 극대화할 방침이다.

글로벌 전시회 통해 기술력 입증

딥엑스는 올해 초 CES를 시작으로, 컴퓨텍스 타이베이, 유럽 MWC, 중국 하이테크 페어, 독일 일렉트로니카 등 세계 각지의 전시회에 참가하며 글로벌 기업들에 자사의 AI 반도체 기술력을 선보여왔다. 특히 국내 최대 반도체 전시회인 ‘반도체대전’에서는 16채널 이상의 실시간 연산 처리, 라즈베리 파이와 연동한 객체 인식 모델의 36채널 이상 실시간 연산 처리 등 다양한 기술 시연을 통해 큰 관심을 모았다.

딥엑스는 이와 같은 활동을 통해 중화권, 미국, 유럽 등 200여 개 글로벌 기업으로부터 제품 평가 요청을 받았으며, 엔지니어링 샘플을 글로벌 시장에 공급하고 있다. 국내에서는 물리보안, 공장 자동화, 로봇 관련 10여 개 대기업과 협업 중에 있으며, AI 반도체를 활용한 응용 제품 개발에 박차를 가하고 있다.

딥엑스, 중국 유니온 이미지와 MOU

글로벌 고객사와의 협업 확대

딥엑스는 또한 다수의 글로벌 기업들과의 협업을 통해 새로운 비즈니스 기회를 창출하고 있다. 특히, 신규 AI 반도체 개발을 위한 턴키 프로젝트 협업 제안도 다수 받은 상태로, 현재 양사의 요구 사항을 조율 중에 있다. 이러한 협업을 통해 추가적인 비즈니스 기회가 도출될 것으로 예상된다.

2024년 11월 기준, 딥엑스는 전 세계 AI 반도체 관련 특허 300여 건 이상을 출원하며, 글로벌 AI 반도체 기업 중 가장 많은 원천 특허를 보유하고 있다. 또한, 국내 최초로 글로벌 전자 전문 매체 EETimes로부터 2년 연속 AI 반도체 기업으로 선정되었으며, 2024년 CES 혁신상 3관왕, 글로벌 시장 조사 기관 프로스트&설리번으로부터 ‘2024 글로벌 AI 반도체 산업 올해의 기업’으로 선정되는 등 성과를 거뒀다.

글로벌 유통망 확장 및 시장 선점

딥엑스는 글로벌 반도체 시장에서의 성장을 위해 유통망 구축에도 적극적으로 나섰다. 지난해에는 코아시아 일렉트릭과 유통 계약을 체결했으며, 올해는 대원 CTS와도 협약을 맺었다.

최근에는 세계 탑 3위 내 유통사들과 계약 협상을 진행 중이며, 북미 및 유럽 유통망 1위인 ARROW, 아시아 강자인 WPG와 WT, 온라인 반도체 유통사 1위인 DigiKey와 협력을 논의 중이다.

딥엑스는 이러한 유통망 구축을 통해, 신생 팹리스 기업으로서 첫 양산 시작과 동시에 전 세계 반도체 유통망을 석권하는 이례적인 성과를 기대하고 있다. 특히, 연간 30~40조 원 규모의 반도체를 유통하는 세계 유수 유통사들과의 계약 체결 여부에 따라 글로벌 시장에서 독보적인 입지를 다질 전망이다.

딥엑스, 대만 인벤텍과 MOU

CES 2025에서의 기술력 공개

딥엑스는 내년 초, 글로벌 고객사들에게 첫 양산 제품을 제공할 예정이며, 협력사들과 함께 공동 프로모션을 진행할 계획이다. 특히, 2025년 1월에 열리는 세계 최대 전자 박람회 CES에서는 LG유플러스, 포스코DX, 현대차 로보틱스랩, 델, HP, 슈퍼마이크로, 인벤텍, IEI 등 협업한 기업들의 응용 제품을 딥엑스 부스에서 선보이며, 글로벌 무대에서 기술력을 입증할 예정이다.

김녹원 대표는 “딥엑스의 DX-M1 제품은 가격 경쟁력, 연산 성능, 전력 소모 및 발열 제어 등 반도체의 3대 핵심 가치를 모두 만족하는 글로벌 최고 수준의 기술력을 갖추고 있다”며 “앞으로도 응용 시스템 전량을 수급하여 사용성과 이식성, 소프트웨어 기술의 품질을 지속적으로 향상시켜 딥엑스 제품을 명품의 반열에 올려놓는 데 도전할 것”이라고 말했다.

딥엑스는 이처럼 글로벌 시장에서의 독보적인 기술력과 파트너십을 바탕으로, AI 반도체 산업의 선도적인 기업으로 자리매김할 예정이다.