동운아나텍, 美이머전과 햅틱제품 IP 라이선스 계약 체결

[이데일리 박태진 기자] 반도체 부품 기업 동운아나텍(094170)은 4일 미국 기업 이머전과 햅틱(촉각) 관련 제품에 대한 지적재산권(IP) 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다.

이머전은 3500개 이상의 터치 피드백 기술 특허를 보유한 나스닥 상장기업이다. 이번 계약은 이머전이 타사 반도체 칩에 포괄적 지적재산권을 라이센싱한 최초 사례다. 최근 급성장하고 있는 중국, 인도를 중심으로 글로벌 스마트폰 및 웨어러블(착용) 기기가 대상이다.

동운아나텍은 이번 계약을 통해 그간 햅틱 기술을 적용하는 절차를 간소화했다. 스마트폰 및 웨어러블 업체에서 동운아나텍의 햅틱 드라이버 집적회로(IC)를 사용할 경우 이머전의 햅틱 IP 및 솔루션을 활용할 수 있게 됐다.

동운아나텍은 그간 음향을 진동으로 자동 변환하는 A2V(Audio to Vibration) 알고리즘을 개발해 스마트폰 업체에 적용해왔다. 또 이번 계약을 통해 신성장 동력을 확보했다는 설명이다.

김동철 동운아나텍 대표이사는 “이머전과의 기술 라이선스 계약은 동운아나텍의 햅틱 제품 경쟁력과 글로벌 시장, 특히 중국 스마트폰 시장에서의 입지를 강화하는 데 일조할 것”이라고 말했다.