에스앤에스텍, 반도체 소재 증설 550억 승인 받아

[이데일리 강경래 기자] 에스앤에스텍(101490)이 산업은행에서 550억원 시설자금 한도 승인을 받았다고 27일 밝혔다.

에스앤에스텍 측은 “정부 지정 ‘소부장(소재·부품·장비) 강소기업’인 에스앤에스텍은 산업은행에서 K-반도체 육성을 위한 특별자금 성격 시설자금 대출 한도 승인을 받고 차세대 반도체 신사업 투자를 위한 재원을 확보한 뒤 양산 준비에 나선다”고 설명했다.

에스앤에스텍은 생산시설 확보를 위해 경기도 용인에 부지를 확보했다. 올해 7월 극자외선(EUV) 블랭크마스크와 펠리클 기술 개발과 양산을 위한 장비 투자를 시작으로 양산 설비 확충을 위한 추가 투자 재원을 확보했다.

에스앤에스텍은 2002년 반도체와 디스플레이 공정에 들어가는 소재인 블랭크마스크를 국산화해 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 중국, 대만에 제품을 수출 중이다. 특히 10나노미터 이하 미세회로선폭 공정에 적용할 수 있는 EUV 장비를 도입하는 곳이 늘면서 EUV 공정 소재인 펠리클 수요가 늘고 있다.

에스앤에스텍은 이미 투과율 90% 반도체 EUV 펠리클을 개발한 뒤 양산을 위한 품질 테스트를 진행 중이다. 에스앤에스텍 관계자는 “이번 시설자금 한도 승인 결정은 EUV 펠리클 양산 시설과 함께 EUV 블랭크마스크 생산을 위한 장비를 추가로 확보하기 위한 것”이라고 말했다.