"반도체 패키징 기술은 '비욘드 무어'…컨트롤타워 마련 시급"

[이데일리 조민정 기자] “‘무어의 법칙’(반도체 집적도가 2년마다 두 배 증가)은 한계에 도달했다. 이걸 파괴할 수 있는 기술, ‘비욘드 무어(Beyond Moore)’ 시대를 이끌어갈 중요한 기술이 바로 ‘어드밴스드 패키징’이다.”(김구영 삼성전자 DS부문 AVP공정개발팀장)

생성형 AI(인공지능)의 등장으로 칩들을 하나로 합치는 ‘반도체 패키징’ 기술이 주목받는 가운데 시장 선점을 위해선 범국가적인 지원이 필요하단 목소리가 나왔다. 대만·일본 등 이미 패키징 기술 개발에 뛰어들어 시장을 이끄는 국가에 비해 우리나라의 시장점유율은 매우 미미한 수준이다. 전문가들은 반도체 칩을 수직으로 쌓아올린 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 급증하는 만큼 자금 투자와 정책적 지원이 필요하다고 지적했다.

8일 열린 ‘반도체 패키징 발전전략 심포지엄’에서 손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키징(PKG) TD팀장이 ‘AI 메모리 반도체 패키징 기술 동향과 진화 방향’을 주제로 강연하고 있다.(사진=조민정 기자)

대한전자공학회와 한국PCB&반도체패키징산업협회 등 6개 기관은 8일 서울 강남구 한국과학기술회관에서 반도체 패키징 발전전략 심포지엄 열었다. 올해 심포지엄에선 반도체 패키징 기술의 △최신 동향 △당면과제 △미래 전망 등에 대한 논의가 오갔다.

이날 강연에 나선 전문가들은 ‘무어의 법칙’의 한계를 입을 모아 강조했다. 무어의 법칙은 반도체의 집적도가 2년마다 두 배로 증가한단 의미로 반세기 이상 반도체 산업에 영향을 미쳤다. 그러나 반도체 미세화 기술이 한계에 가까워지면서 ‘비욘드 무어’ 시대가 언급되기 시작했고 패키징 기술이 새로운 반도체 시대를 이끌어갈 것으로 점쳐지고 있다.

‘AI 시대를 위한 어드밴스드 패키지’를 주제로 강연을 나선 김구영 삼성전자 DS부문 AVP공정개발팀장은 “이젠 한 개의 칩으로 다양한 기능을 구현하기보단 수율과 성능을 만족한 쪼개진 칩들을 하나로 합치는 칩렛(Chiplet) 기술이 주목받고 있다”며 “칩 미세화 기술은 비용이 매우 많이 드는데 패키징 기술로 인해 기업 입장에선 개발기간도 단축하고 비용 절감도 가능해진다”고 설명했다.

손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키징(PKG) TD팀장 또한 국내 패키징 산업의 더딘 발전을 지적하며 HBM과 함께 패키징 기술의 중요성을 강조했다. 손 팀장은 “우리나라는 메모리 반도체 강국이지만 비메모리 및 OSAT 산업 분야에선 경쟁력이 매우 취약하다”며 “HBM에 상응하는 어드밴스드 패키지 기술이 필요하다”고 했다.

전문가들은 국내 반도체 패키징 산업의 생태계 구축을 위해선 산업계의 주도 속 ‘컨트롤 타워’ 마련이 시급하다고 지적했다. 손 팀장은 “대만은 수십 년 전에 시장에 뛰어들어 생태계를 구축했지만 한국은 아직 비즈니스를 오픈하는데 소극적이라 아직 생태계가 활발하지 않다”며 “산업계가 주도적으로 이끌고 생태계 마련을 위한 컨트롤 타워가 필요하다”고 했다.

이용필 산업통상자원부 첨단산업정책관은 “상위 10개 기업이 글로벌 패키징 시장에서 80%를 넘게 차지하는 상황 속 우리 기업 시장점유율은 4%에 불과한 상황”이라며 “정부는 미래 기술의 핵심이자 국가 안보 자산인 패키징 기술 산업을 대상으로 시설 투자, 세액공제율 대폭 상향 등 전례 없는 지원책 도입하고 있다. 반도체 강대국을 목표로 뒤처지지 않도록 지원하겠다”고 말했다.

대한전자공학회와 한국PCB&반도체패키징산업협회 등 6개 기관이 8일 서울 강남구 한국과학기술회관에서 개최한 반도체 패키징 발전전략 심포지엄에서 참가자들이 기념사진을 찍고 있다.(사진=조민정 기자)