에이엘티, 타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법 개발

[이데일리 양지윤 기자] 에이엘티는 타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법(Taiko Wafer Ring Cut System) 개발 및 양산 시스템 구축에 성공했다고 10일 밝혔다.

에이엘티는 전력반도체(IGBT)의 웨이퍼 테스트 개발을 진행하며 2년 만에 타이코 웨이퍼(박막 웨이퍼) 테두리 절단 공법을 개발했다. 타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법을 보유한 기업은 에이엘티가 국내 유일하다.

타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법은 프로브 테스트 완료 후 진행되는 완전 자동 웨이퍼 절단 시스템이다. 프로브 테스트를 마친 웨이퍼를 카세트(웨이퍼 수납 용기)에 담은 후 기계에 안착하기만 하면 이후 패키지 공정 전까지 자동으로 이뤄진다.

일반적인 웨이퍼 테두리 절단 시스템은 블레이드 방식으로 이뤄지며 이후 최소 5개 이상의 공정 과정을 거친다. 이때 박막 웨이퍼는 여러 과정을 거치며 쉽게 파손된다.

에이엘티의 타이코 웨이퍼 절단 시스템은 레이저를 이용해 절단하며 공정 과정을 하나의 설비로 단순화 및 자동화했다. 박막 웨이퍼의 파손이 원천적으로 발생하지 않아 웨이퍼의 장당 수율을 높일 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

회사 관계자는 “최근 전기자동차 수요 증가와 고전력 제어 산업 확대로 전력반도체의 타이코 웨이퍼 수요가 급격히 증가하고 있다”며 “국내 대기업으로부터 타이코 웨이퍼 프로브 테스트 및 후공정의 웨이퍼 절단 과정까지 일괄 공정을 승인받아 작년 12월부터 양산 진행 중”이라고 말했다.

에이엘티는 타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법에 대한 특허출원을 완료했고 오는 3월에 특허를 등록할 예정이다. 또 급격히 증가한 하반기 고객 물동량을 위해 추가 장비 제작에 착수하고 있다고 전했다.

에이엘티는 지난해 10월 상장 예비심사 청구서를 제출하며 코스닥 입성 준비를 시작했다. 에이엘티는 시스템반도체 공정 과정에서 웨이퍼 테스트와 파이널 테스트를 주요 사업으로 영위하는 후공정 테스트 전문기업이다.