삼성, 인공지능 칩 등 12개 미래기술육성 지원과제 선정

[이데일리 이진철 기자] 삼성그룹이 인공지능과 사물인터넷(IoT) 시대의 광범위하게 사용될 것으로 기대되는 하드웨어 칩 플랫폼의 연구개발 지원에 나선다.

삼성은 11일 2016년도 미래기술육성사업 지정테마 지원과제로 스마트 기기를 위한 인공지능, 급속충전 전지, 기능성 외장소재 등 3개 분야에서 12개 과제를 선정해 발표했다.

김재준 포스텍 교수

스마트 기기를 위한 인공지능 분야에서는 김재준 포스텍 교수(45)의 별도의 서버 없이 스마트 기기가 자체적으로 학습할 수 있는딥 러닝(Deep Learning) 전용 칩(Chip) 개발 과제 등 6건이 선정됐다. 김재준 교수의 연구과제는 실리콘 반도체 기술을 이용해 뇌 신경망의 구조와 동작 방식을 모사한 초저전력 하드웨어 가속기를 구현하는 것이다.

이상민 한국전기연구원 박사

급속충전 전지 분야에서는 이상민 한국전기연구원 박사(45)의 새로운 복합계면반응 기반의 기능성 소재를 적용해 에너지밀도 손실 없이 급속충전을 구현하는 과제 등 3건이 뽑혔다. 이상민 박사의 연구는 새로운 복합계면반응을 갖는 소재를 제시함으로써 충전 시간을 단축할 경우 용량과 수명이 급격하게 감소되는 기존 리튬이온전지의 문제를 해결해 10분 이내에 80% 이상의 용량 확보가 가능할 것으로 기대된다.

김도향 연세대 교수

기능성 외장소재 분야에서는 김도향 연세대 교수(58)의 유연하면서도 외부 상처에 깨지지 않고 스스로 치유되는 신개념 금속 소재 연구 등 3건이 선정됐다. 김도향 교수의 연구과제는 타이타늄(Ti)계 비정질 금속 내부에 형상기억 합금을 분산한 신개념 금속 소재로, 향후 스마트폰 뿐만 아니라 각종 정보통신(IT) 기기, 로봇 등 미래 디바이스에 확대 적용될 것으로 기대된다.

삼성은 기초과학·소재·정보통신기술(ICT) 3대 분야와 신기술·미래기술 분야 등 국가 미래과학기술 육성을 지원하기 위해 2013년부터 10년간 총 1조5000억원을 출연해 미래기술육성사업을 운영해오고 있다.

기초과학, 소재, ICT 분야의 ‘자유공모 지원과제’는 매년 상·하반기에 한 차례씩 선정하며, 2016년도 하반기 자유공모 지원과제 선정 결과는 9월 29일 발표 예정이다. 신기술·미래기술 분야에 대한 ‘지정테마 지원과제’는 매년 1회 공모해 선정하며, 내년도 과제는 2017년 5월 접수한다.

2016년도 미래기술육성사업 지정테마 지원과제