한미반도체, SK하이닉스로부터 860억원 수주

HBM용 TC 본더 그리핀…창사 최대 규모
  • 등록 2024-02-02 오후 4:23:33

    수정 2024-02-02 오후 4:23:33

[이데일리 김영환 기자] 반도체 장비 전문기업 한미반도체(042700)SK하이닉스(000660)로부터 860억원 규모 인공지능 반도체 HBM (고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’(DUAL TC BONDER GRIFFIN)을 수주했다고 2일 밝혔다. 단일 기준 창사 최대 규모다.

한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1012억원에 이어 현재까지 누적 1872억원을 달성했다.



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