'턴키'로 파운드리 차별화…삼성전자, 팹리스 고객 잡는다

[이데일리 조민정 기자] 삼성전자(005930)가 인공지능(AI)을 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술·제조 경쟁력·에코시스템·시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다. AI 솔루션 ‘턴키(일괄 생산)’ 서비스 등 차별화 전략을 내세운 삼성전자는 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획도 함께 공개했다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 6월12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’에서 기조연설을 하고 있다. (사진=삼성전자)

‘턴키’ 서비스 수주 성과…“日 AI 반도체 양산”

삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼(SAFE) 2024를 개최하고 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 내세운 ‘턴키 서비스’를 제시했다. 특히 AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(게이트올어라운드) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다. 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 기술로 파운드리 양산을 성공한 삼성은 올 하반기 3나노 2세대 공정 양산을 계획하고 있다.

삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체는 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다.

(그래픽=김정훈 기자)

◇ 韓 팹리스 적극 지원…MPW 서비스 확대

삼성전자는 한국의 우수한 팹리스 업체들이 HPC·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 적극 지원하겠다고 밝혔다.

삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스를 운영하고 있다. 고객은 MPW 서비스를 통해 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다.

삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 32회로 작년 대비 약 10% 증가했다. 2025년에는 35회까지 확대한다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우 내년에 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.

삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하고 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능·고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다. 삼성은 올해 하반기 일본과 유럽 지역에서도 파운드리 행사를 개최할 계획이다.