"디스플레이용 유리, 내구성보다 얇은 두께 중요"

[이데일리 성문재 기자] 스마트폰 등 모바일 기기의 슬림화가 주요 화두로 떠오르면서 디스플레이용 커버유리 개발은 동일한 내구성을 유지하면서 두께를 더 얇게 하는 방향으로 이뤄질 것으로 보인다.

또 향후 플렉서블 등 다양한 기술과 디자인이 적용된 제품의 출시에 대비해 패널용 커버유리 역시 3D 성형이 가능해질 전망이다.

세계 1위 유리 생산업체 코닝에서 하이퍼포먼스디스플레이(HPD) 분야 연구를 맡고 있는 고주현(사진) 박사는 22일 서울 엘타워에서 열린 ‘한국 디스플레이 컨퍼런스(Korea Display Conference·KDC) 2015’에서 “고객사인 패널 제조사들은 대부분 다음 세대 커버유리가 현재와 같은 내구성을 갖더라도 두께가 더 얇아지는 것을 원하고 있다”며 이같은 전망을 밝혔다.

코닝이 패널 제조사들을 대상으로 설문한 결과 동일한 두께에서 더 강한 커버유리보다 동일한 강도에서 더 얇은 유리에 대한 선호도가 더 높았다고 고 박사는 전했다. 코닝은 지난 2007년 강화유리 제품 출시 이후 지속적으로 두께 측면에서 진화를 이어오고 있다.

고 박사는 사람의 머리카락 정도 두께인 100마이크론미터(㎛) 수준의 초박판 유리가 모바일 디바이스에 적용되는 비중이 지난해 1%에서 올해 4%로 증가한 뒤 내년 9%, 2017년 16%로 확대될 것으로 내다봤다.

코닝이 지난해 11월 선보인 강화유리 ‘고릴라글래스4’는 기존과 동일한 두께를 기준으로 데미지 저항력이 2배 향상됐고 동일한 데미지 기준으로는 두께를 25% 줄이는 데 성공했다.

고 박사는 “향후 3D 폼 고릴라 글래스 기술도 제공할 계획”이라며 “최종 제품들의 디자인 플랜에 맞춰서 글래스에도 3D 성형을 적용하는 것”이라고 설명했다.

그는 이어 “디스플레이의 현재 트렌드는 터치 친화적, 고해상도, 얇은 두께, 저전력 등”이라며 “코닝은 이에 선제 대응하기 위해 투자와 협업을 지속하고 있다”고 덧붙였다.

KDC 2015는 글로벌 시장조사업체 IHS가 주최하는 국내 최대 규모 디스플레이 산업 컨퍼런스로 올해 16회째를 맞았다. 이번 행사에서는 △차세대 디스플레이 기술 △특수 디스플레이 산업 △모바일과 사물인터넷(IoT) 등에 대해 국내외 업계 전문가들의 발표가 진행됐다.

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