LG이노텍, 기판사업 보폭 확대…반도체 시장조사 인력 보강

[이데일리 김응열 기자] LG이노텍(011070)이 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 차세대 반도체 기판 사업의 보폭을 키운다. 반도체 거점국가별로 반도체와 기판 시장의 동향을 파악하고 수요·공급 상황 예측, 주요 경쟁사 경쟁력을 점검하는 시장조사 업무 인력을 보강한다. 이를 토대로 FC-BGA 후발주자의 불리함을 극복하고 시장 영향력 확대에 속도를 낸다는 계획이다.

서울 마곡 LG이노텍 본사. (사진=LG이노텍)

26일 업계에 따르면 LG이노텍은 자사 사업전략센터에서 마켓인텔리전스(MI) 직군 경력직을 채용 중이다. MI 직무는 회사 사업과 관련한 시장에 대응하기 위해 정보를 수집·가공·분석하고 사업 목표와 전략 방향을 설정하도록 지원한다. 거시경제뿐 아니라 해외 시장 현지 정보, 경쟁사의 사업·마케팅 방법 등도 면밀히 파악한다. 회사 마케팅 전략의 바탕이 되는 업무다. 일종의 첨병인 셈이다.

MI 직군 세부업무는 정보센싱과 수요·공급예측이다. 정보센싱은 대만과 미국, 일본 등 반도체 거점별 현지 애널리스트와 리서치를 통해 반도체 및 기판 시장 정보를 획득하는 게 골자다. 수요·공급예측 업무는 경제 지표변화 등을 점검하며 거시경제 변화가 반도체 산업과 FC-BGA 등 기판 시장에 미칠 영향을 분석하고 PC와 서버, 전장 등 주요 응용처별 수요·공급을 예측한다. 원가 구조 등 주요 기판 경쟁사들의 경쟁력까지 점검한다.

이번 채용은 사업전략센터 격상에 따라 이뤄지는 것으로 풀이된다. LG이노텍 사업전략센터는 거시적 관점에서 사업을 기획하는 조직이다. 기존 사업전략담당에서 최근 센터로 확대·개편했다.

LG이노텍의 FC-BGA 제품. (사진=LG이노텍)

사업전략센터 격상과 반도체 기판 시장조사 인력 보강은 기판 사업에 보다 공격적으로 나서겠다는 움직임으로 해석된다. LG이노텍은 FC-BGA 등 차세대 기판을 미래 먹거리로 삼고 적극 육성하고 있다. FC-BGA는 AI와 자율주행차 등 고성능 반도체 수요가 늘면서 이를 뒷받침할 고사양 기판이 요구되자 떠오르기 시작했다.

업계 관계자는 “AI 열풍으로 고사양 FC-BGA가 각광 받고 있다”며 “성공적인 사업 안착을 위해 업계와 시장 정보를 면밀히 분석할 필요가 있다”고 설명했다.

LG이노텍은 FC-BGA 시장에서 비교적 후발주자다. 현재 강자는 일본 신코와 대만 유니마이크론이다. 국내 삼성전기(009150)도 LG이노텍보다 앞서 시장에 진출했다. LG이노텍은 지난 2월부터 양산을 본격화했다.

LG이노텍 입장에서는 기판 사업 육성이 중요한 과제다. 주력 사업이 애플 아이폰향 카메라모듈인데, 의존도가 높아 아이폰 판매에 따라 LG이노텍 실적도 희비가 갈리곤 했다.

사업을 키우기 위해 회사는 기판 관련 기업 인수합병(M&A)을 검토하고 있다. 연구개발(R&D)도 지속할 계획이다. 올해 대규모 시설투자를 계획하진 않는 대신 미래 경쟁력 축적에 집중하기로 했다. 문혁수 LG이노텍 대표는 지난달 정기 주주총회 후 취재진과 만나 “FC-BGA 등 반도체 기판과 전장부품 사업도 1등으로 키워낼 것”이라고 했다.