삼성전자, ‘파운드리·SAFE 포럼’ 서울서 개최…K-반도체 생태계 육성

[이데일리 이다원 기자] 삼성전자가 미국에 이어 한국에서도 파운드리 포럼을 열었다. 성장하는 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업과 협업하며 미래 ‘엔비디아’를 찾는 동시에, 국내 반도체 생태계도 성장시키겠다는 구상이다.

삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다.

삼성전자(005930)는 4일 서울시 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리·SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023’을 개최했다. 지난달 28일 미국 실리콘밸리에서 개최한 데 이어 글로벌 행사로는 두 번째다.

100여개 파트너와 ‘고객 성공’ 외쳐

오전 열린 SAFE 포럼에서는 100여곳의 파트너사와 함께 ‘고객 성공’이라는 공동 목표를 제시했다. 또 ‘반도체 공정 설계 지원 키트(PDK) 프라임’ 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 소개했다.

PDK 프라임 솔루션은 제품 설계 시간을 단축하고 설계 정확도를 높이며, 사용 편의성을 강화한 점이 특징이다. 특히 기존 대비 90% 이상의 정격 전압 오류 검사 시간을 단축할 수 있어 효율적이다.

삼성은 PDK 프라임 솔루션을 올해 하반기부터 2·3나노 공정 팹리스 고객에게 제공한다. 또한 이를 8·12인치 레거시(성숙) 공정까지 확대할 계획이다.

K-팹리스와 협업…MPW 통해 생태계 키운다

파운드리 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업과의 협업 성과를 강조했다. 팹리스에서 파운드리로 이어지는 K-반도체 생태계를 육성하겠단 의지도 드러냈다.

삼성 파운드리 공정을 활용 중인 LX세미콘(108320), 리벨리온, 딥엑스(DeepX) 등은 직접 세션 발표자로 나서 인공지능(AI)·저전력 반도체 개발 성과를 소개했다.

고대협 LX세미콘 연구소장은 “대형화와 고해상도·고화질·고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 니즈를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 말했다.

AI 반도체 팹리스 기업 리벨리온의 박성현 대표는 “삼성전자 파운드리 5나노 공정에서 제작된 AI 반도체 아톰(ATOM)이 업계 최고 수준의 GPU 성능과 동급 NPU 대비 최대 3.4배 이상의 에너지 효율을 보인다”고 강조했다.

이어 AI 팹리스 기업 김녹원 딥엑스 대표는 “다양한 엣지 및 서버 AI 응용 분야에 적합한 고성능 저전력 AI 반도체 4종을 삼성전자 파운드리 5·14·28나노 공정을 통해 개발했다”고 설명했다.

삼성전자는 최첨단 MPW 서비스 현황과 계획, 국내외 시스템 반도체 연구개발 생태계 강화 방안도 공개했다. MPW는 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태다. 지난 4월 AI와 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 쓸 수 있는 첨단 4나노 공정 서비스를 시작한 데 이어 8월, 12월에도 이를 지원할 예정이다.

삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다.

또 내년에는 4나노를 비롯한 MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 늘려 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 지속적으로 늘릴 계획이다. 국내외 대학과 연구개발 협력도 늘린다. 2026년까지 28나노 MPW 서비스를 총 15회 무상 제공하는 방안을 내놓으면서다.

2나노까지 2년…TSMC 잡는다

삼성전자는 2025년 모바일을 중심으로 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 HPC·AI까지 응용처를 단계별 확산하겠다는 구상도 밝혔다. 2027년에는 1.4나노 공정을 계획대로 양산한다.

올해 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 양산하고, 내년 하반기에는 미국 텍사스 테일러 1라인 가동, 2025년 8인치 칠화갈륨(GaN) 전력반도체 파운드리 서비스 시작 등 다양한 포트폴리오를 통해 고객 수요를 잡겠다는 계획도 내놨다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “AI 적용 분야가 빠르게 확산되고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지(Edge)의 폭발적인 성장이 예상된다”며 “삼성전자는 고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 그리고 글로벌 IP 파트너사와의 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다”고 말했다.