"HBM3E 8단 3분기 공급 예정…12단 하반기 공급"-삼성전자 컨콜

[이데일리 김소연 조민정 기자] “고대역폭메모리(HBM)와 관련한 엔비디아 퀄테스트를 놓고 시장의 관심이 상당히 큰 것을 알고 있다. 다만 퀄테스트와 관련한 내용은 고객사 정보로 언급하기 어렵다. HBM3는 모든 주요 그래픽처리장치(GPU) 고객사에게 공급을 확대하고 있다. 2분기엔 전분기대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다. HBM3E 8단은 양산 준비와 함께 고객사에 샘플 제공했다. 고객사 평가는 정상적으로 진행중이다. 3분기 중 양산할 예정이다. HBM3E 12단도 양산 준비는 마쳤고, 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급할 예정이다. HBM3E 매출 비중은 3분기중 10% 넘어설 예정이고, 4분기엔 60%수준까지 빠르게 확대될 것이다. 4분기엔 HBM매출 더 가파르게 확대될 전망이다. HBM 매출은 가파른 증가로 하반기에는 상반기 대비 3.5배 확대될 예정이다. HBM4는 2025년 하반기 출하 목표로 정상적으로 개발하고 있다. 맞춤형 HBM 요구를 위해 커스텀 HBM도 함께 개발 중이다. 복수고객사와 세부 스펙에 대해 협의를 시작했다.”

…삼성전자(005930) 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜.

삼성전자 서초사옥. (사진=이데일리 DB)