삼성전자는 24일 “차세대 스마트폰에 탑재되는 3GB 모바일 D램 양산에 돌입했다”고 밝혔다.
이 제품은 세계 최소 칩 크기인 20나노급 4기가비트(Gb) LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층하고 0.8mm 초박형 크기로 제작됐다. 이에 따라 스마트폰이 더욱 얇아지고 배터리 용량을 더 크게 확보할 수 있게 됐다. 또 풀HD급 고화질 영화감상과 동시수행작업을 지원한다.
현재 주축을 이루고 있는 2GB 모바일 D램 시장도 빠른 속도로 세대교체를 할 것으로 보인다. 삼성전자가 올해 출시한 전략 스마트폰 갤럭시S4도 2GB 모바일 D램이 탑재돼있다.
전영현 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀장(부사장)은 “이번 제품은 올 하반기 최고사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 프리미엄 스마트폰에 탑재될 것”이라며 “연말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발, 빠르게 진화하는 모바일 시장을 지속 주도해 나갈 것“이라고 말했다.
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