SK하이닉스 "핵심 소재·부품 적시 수급…HBM 1위 지킨다"

[이데일리 김정남 기자] “핵심 소재·부품을 빠르게 수급해 인공지능(AI) 메모리 시장 리더십을 지키고, 설비투자(CapEx)와 유지보수(OpEx)를 효율적으로 관리해 경영 목표를 달성하는데 기여할 것입니다.”

김성한 SK하이닉스 FE(Front-End·전공정)구매 담당 부사장은 22일 뉴스룸 인터뷰에서 “고대역폭메모리(HBM) 1위 수성이라는 전사 목표 달성을 지원하는데 힘쓰고 있다”며 이렇게 말했다.

김성한 SK하이닉스 FE(Front-End·전공정)구매 담당 부사장. (사진=SK하이닉스)

FE구매는 전공정에 필요한 소재·부품·장비를 구매해 현업에 공급하는 조직이다. 품질, 비용, 기술 외에 배송 전반을 관리하고 수요까지 예측해 업무 간 연결을 최적화하는 역할을 맡는다.

특히 반도체는 글로벌 각국의 협업을 기반으로 움직이는 산업이다. 반도체 설계와 공정뿐 아니라 세계 각국의 기업들이 각자 경쟁력을 보유하고 있는 소재·부품·장비의 공급망이 뒷받침돼야 긴 공정을 거쳐 반도체 완제품을 만들 수 있다. 게다가 최근 국제정세마저 불안정해지면서 공급망 관리는 더 어려워졌다. 반도체 공정에서 구매 부문의 중요성이 커지고 있는 이유다.

김 부사장은 “장기적으로는 총소유비용(TCO)을 줄이면서 미래 반도체 개발을 원활히 수행하도록 지원하는 것이 목표”라며 “아울러 지정학적 이슈에 끄떡없는 공급망 체계를 구축하고 단계적인 ESG 정책을 통해 협력사와 함께 넷제로를 실현하고자 한다”고 했다. TCO는 제품, 서비스 등을 구매, 설치, 유지보수하는데 발생하는 모든 비용을 말한다.

김 부사장은 “과거 조달 구매 중심이었던 조직의 역할이 최근 기술 구매, 글로벌 소싱, 공급망 생태계 관리 등으로 확대되면서 대내외적으로 중요성이 커졌다”며 “그 중 FE구매는 웨이퍼 생산에 필요한 필수 소재, 극자외선(EUV) 노광 장비 같은 핵심 장비를 적시에 공급하는 중요한 역할을 하고 있다”고 했다.

김 부사장은 또 “모든 것이 빠르게 변하는 AI 시대에는 상황과 역할이 복잡해질 수밖에 없다”며 “이런 환경에서 방향과 템포를 잃지 않기 위해서는 본연의 일에 집중해야 한다. 그래야만 성과를 이룰 수 있다”고 했다. 그는 그러면서 ‘백 투 더 베이직’(Back To The Basic)의 중요성을 강조했다.

김 부사장은 “다운턴 당시 구매는 투자를 줄이고 원가 경쟁력을 높여 전사적인 비용 절감에 힘을 보탰다”며 “수시로 단가 협상을 했고, 제조·기술 조직과 협업 아이템을 발굴하며 유지보수비를 줄인 것이 주효했다”고 말했다.

그는 이어 “국제정세가 불안정해지면서 특정 품목의 수급이 제한되는 등 소재·부품·장비 구매 전반에 도전적인 환경이 조성되고 있다”며 “이를 극복하기 위해 법과 제도 안에서 가용한 자원을 모두 활용해 시장 정보를 확보하면서 불확실성을 줄이고 있다”고 설명했다. “주요 공급처 정책·전략 변화에 빠르게 대응하고 공급망 리스크 모니터링 체계를 강화하고 있다”는 것이다.