"12단 HBM4 내년 하반기 출하…하이브리드 본딩은 16단부터"-SK하이닉스 컨콜

[이데일리 김응열 조민정 기자] “HBM4는 내년 하반기 12단부터 출하할 것으로 예상한다. 어드밴스드 MR-MUF를 적용해서 양산할 계획이다. 업계에서 언급되는 하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 마이크로범프없이 직접 붙이는 방식인데 패키징 높이를 줄일 수 있어서 단수 증가에 대비해 연구 중이다. HBM 공급업체별로 패키징 기술이 다르고 각 사가 가진 역량이 달라 하이브리드 본딩 적용 효과는 업체마다 다를 수 있다. 하이브리드 본딩 기술을 양산에 적용하려면 기술을 더욱 고도화해야 하고 고객, 파트너사와 협업해 철저한 품질 검증을 거치는 작업이 필요하다. HBM4 16단은 2026년에 수요가 발생할 것으로 예상하고 이에 맞춰 개발할 예정이다. 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 방식 모두 검토 중이다.”

…SK하이닉스(000660) 컨퍼런스 콜.

SK하이닉스 이천본사. (사진=연합뉴스)