[이데일리 성문재 기자] “3D낸드 2세대(36단) 제품은 양산 시작 준비를 마쳤다. 모바일용의 경우 고객 샘플링을 시작했다. 36단 SSD 경우는 연내 샘플이 예정돼 있으며 향후 시장을 견인할 제품으로 간주하고 있다. 3세대 48단의 경우 지난 분기에 약속한 대로 연내 개발이 완료될 것으로 예상한다. 내년초 양산체제에 돌입할 수 있을 것으로 긍정적으로 보고 있다. 전체 3D 시장 관점에서는 공급이 국내 경쟁사의 SSD 진입에 의해 본격화됐다. 2016년부터는 모든 후발업체들이 3D 시장에 진입해 3D 양산이 본격화될 것으로 예상된다.” -
SK하이닉스(000660) 컨콜
▶ 관련기사 ◀☞"3분기 투자 집행 1조5000억원"-SK하이닉스 컨콜☞"3D 캐파 확대 필요시 M14 2층 활용 고려중" -SK하이닉스 컨콜☞"16나노 TLC 비중 40% 수준"-SK하이닉스 컨콜