차세대 반도체 소자, 국제표준화 본격 추진

[이데일리 윤종성 기자] 지식경제부 기술표준원은 ‘차세대 반도체 소자와 응용기술’에 대한 우리 기술의 국제표준화 추진을 위해 반도체소자 국제표준화회의(IEC TC 47)를 개최했다고 29일 밝혔다.

이번 회의에서는 에너지 하베스팅, 인체통신용 반도체인터페이스등 차세대 반도체 소자의 표준화가 주요 이슈였으며, 이 분야의 표준화를 추진할 ‘인큐베이팅 작업반(IWG)’을 한국주도로 설립했다고 기표원은 전했다.

IWG은 ‘차세대 반도체와 응용분야’의 표준을 개발하기 위해 신설한 조직이다. 인체통신용 반도체 인터페이스, 무선에너지 전송 및 에너지 하베스팅과 같은 에너지 활용 반도체와 유연 반도체, 자동차용 반도체 기술 등 차세대 핵심 반도체 기술의 표준화를 대상으로 하고 있다. IWG의 의장인 컨비너는 차철웅 전자부품연구원 박사와 류호준 전자통신연구원 박사가 맡는다.

윤종구 기술표준원 과장은 “에너지 하베스터, 자동차용 반도체 등 차세대 융합형 반도체 기술의 표준화를 대상으로 신규분야의 지속적인 발굴과 표준개발을 통해 산업계를 지원하는 본격적인 R&D와 표준 연계형 표준화를 추진하겠다”고 말했다.

□용어설명

▲에너지하베스팅 반도체= 버려지는 에너지를 수확하는 반도체이다. 인체의 움직임 등을 전기 에너지로 변환, 스마트폰과 웨어러블 컴퓨터 등의 보조전원으로 활용 가능하다.