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20일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 TSMC의 류더인(마크 리우) 회장은 2분기 실적을 발표하며 “애리조나 공장에서 내년부터 4나노미터(1나노미터=10억분의 1m) 칩을 대량 생산한다는 목표를 달성하지 못할 것”이라며 이 공장의 가동을 2025년으로 연기한다고 밝혔다. 당초 TSMC는 400억달러를 투자해 애리조나에 공장을 짓고 내년부터 4나노미터 칩을, 2026년부터는 3나노미터 칩을 양산한다는 계획이었다.
예상보다 높은 공장 건설 비용도 걸림돌이 되고 있다. 류 회장과 TSMC는 그동안 미국에서 공장을 건설하면 대만에 공장을 짓는 것보다 비용이 50% 이상 늘어난다면서, 이러한 격차를 메우기 위해선 향후 5년 동안 미 정부의 지원이 필수적이라고 호소해 왔다. 류 회장은 이번에도 “조 바이든 행정부로부터 현지 반도체 시설과 관련한 최종 보조금 및 세액공제 제안을 기다리고 있다”고 강조했다.
올해 반도체 업계의 불황이 예상된다는 점도 비용 부담을 가중시킨다. TSMC는 2분기 순이익이 4년 만에 처음으로 전년 동기대비 23.3% 줄었다고 발표하고, 올해 반도체 판매가 수요 부진으로 10% 감소할 것으로 전망했다. TSMC는 특히 중국의 경기회복이 부진한 상황을 우려했다. 반도체를 대량 소비하는 중국은 2분기 기대치를 밑도는 6.3% 성장률을 기록했다.
한편 TSMC의 애리조나 공장 건설이 늦어지면서 이 공장에서 생산된 최첨단 칩을 사용할 예정이었던 애플의 계획에도 차질이 빚어질 전망이다. 애플은 TSMC로부터 아이폰과 아이패드 등에 쓰이는 최첨단 칩을 공급받고 있지만, 대부분은 대만 현지 공장에서 생산되고 있다.