삼성 HBM3, 엔비디아 저사양 AI 칩에 탑재

[이데일리 김응열 기자] 삼성전자(005930)의 4세대 고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아의 중국 수출용 인공지능(AI) 가속기에 탑재된다.

삼성전자 HBM3. (사진=삼성전자)

로이터통신은 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자 HBM3가 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)를 통과했다고 24일 보도했다. 이 매체는 삼성전자 HBM3가 엔비디아의 저사양 AI 가속기인 H20에 적용될 것이라고 전했다. 이외에 다른 AI 가속기에 쓰일지는 아직 불투명하다고도 부연했다.

삼성전자 HBM3는 이르면 다음 달부터 엔비디아에 공급될 것으로 전망된다.

H20은 엔비디아 주력 AI 가속기인 H100보다 연산 능력을 5분의 1 수준으로 낮춘 저사양 칩이다. 미국의 대(對)중국 수출 규제에 걸리지 않기 위해 성능을 하향 조정한 제품이다. 중국에서는 미국 규제 때문에 첨단 반도체를 구하기 어려워 H20으로 수요가 몰리고 있다.

현재 HBM 시장에서 주력 제품은 5세대인 HBM3E다. HBM3는 이보다 한 단계 낮은 4세대다. 삼성전자는 HBM3E도 퀄 테스트를 진행하고 있지만 아직 통과하지 못했다. 업계에선 HBM3E도 조만간 엔비디아 승인을 받을 것으로 보고 있다.

HBM 경쟁사인 SK하이닉스(000660)는 이미 엔비디아에 HBM3E를 대규모 공급하고 있다. 마이크론 역시 HBM3E를 납품 중이다.