최근 인공지능(AI) 반도체 분야의 폭발적인 성장과 함께 인공지능에서 필요로 하는 방대한 연산을 처리하기 위한 병렬처리, 분산처리에서 초고속 인터커넥트 기술의 중요성이 부각되고 있다. 자율주행과 인포테인먼트, 디스플레이, 센서 기술을 연결하는 핵심 인프라 기술로 주목받고 있다.
대표적인 기술은 인터커넥트의 핵심인 서데스다. 서데스는 SoC(System on Chip, 시스템 온 칩) 내부 저속 병렬 데이터를 모아 고속 직렬 데이터로 만든 후 하나의 채널로 초고속 전송하는 기술로 SoC개발에서도 핵심 인프라 기술로 꼽힌다.
퀄리타스반도체는 국내 최대 규모 기술 및 인력 인프라를 바탕으로 멀티 레벨 시그널링 서데스 등 첨단 IP 개발기술을 확보한 바 있다. 100G급 서데스, PCIe 6.0 PHY, 칩렛 인터페이스 등 고부가가치 IP 개발을 통해 글로벌 탑티어 수준의 시장 지위를 확보해 나갈 계획이다. 이는 세계적으로도 시놉시스, 케이던스 등 글로벌 시장에서 소수 IP전문 기업만이 제공하고 있는 진입장벽이 높은 기술이다.
김두호 퀄리타스반도체 대표는 “시스템 반도체 시장은 인공지능, 자율주행, 데이터센터 등 산업의 발전으로 지속적인 성장이 예상된다”며 ”앞으로도 지속적인 연구개발을 통해 대한민국 시스템 반도체 및 파운드리 생태계 조성과 경쟁력을 강화하는데 기여할 것이다”라고 포부를 밝혔다.