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모건스탠리는 24일(현지시간) 보고서에서 “엔비디아가 4분기 45만 개의 블랙웰 칩을 출하할 것으로 추정된다”며 “이 새로운 칩에서만 약 100억 달러(13조3000억원)의 매출을 올릴 것으로 예상한다”고 밝혔다.
앞서 황 CEO는 지난 8월 말 컨퍼런스 콜에서 오는 4분기부터 블랙웰 출하가 시작될 것이라고 밝힌 바 이다. 그는 블랙웰 생산 출하에 따라 수십억달러의 추가 매출이 예상된다고 밝혔지만, 구체적인 수치는 밝힌 적 없다. 최근 오라클은 13만 1000개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재한 제타스케일 AI슈퍼 클러스터 구축 계획을 발표한 바 있다.
모건스탠리는 또 엔비디아가 GB200서버랙과 관련된 일부 기술적 문제를 해결 중이지만, 이는 신제품 출시 시 정상적인 디버깅 과정이라고 부언했다.
같은 날 배론스는 황 CEO의 주식 매도 계획이 종료했다고 보도했다. 앞서 황 CEO는 지난 3월 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 ‘사전적 거래 계획’(10b5-1)을 통해 600만주를 팔겠다고 밝혀왔다.
한편, 엔비디아의 최신 칩을 생산하는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체 대만 TSMC 주가도 4.13% 올랐다. 이날 모건 스탠리는 “TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 생산 능력이 2025년까지 월 8만~9만 웨이퍼로 증가할 것으로 예상한다”며 “이는 이전 예상치인 7만개에서 상향 조정된 수치”라고 말했다.