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- SK하이닉스, D램 점유율 30% 첫 돌파..차세대 `DDR5 D램`도 선점(종합)
- [이데일리 이동훈 기자][이데일리 양희동 기자] SK하이닉스(000660)가 전 세계 D램 메모리 반도체 시장 점유율 30%를 사상 처음으로 달성했다. 중국 우시 D램 공장에 대한 지속적인 투자가 급증하는 현지 클라우드 및 서버 업체의 메모리 수요를 흡수, 시장 점유율을 끌어올렸다는 분석이 나온다. 미세공정에선 ‘2세대 10나노급(1y) D램’에 이어 차세대 ‘DDR5 D램’ 개발까지 성공, 향후 세계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 한 시장 확대 가능성도 커지고 있다.◇중국 우시 공장 기반…현지 수요 빠른 대응15일 SK하이닉스의 올해 3분기 보고서에 따르면 지난 2분기 기준 D램 시장 점유율(매출액 기준·IDC 9월 자료)은 30.0%로 전분기(27.2%)대비 2.8%포인트 증가했다. 같은기간 삼성전자(45.6%→43.3%)와 미국 마이크론(23.0%→22.1%)이 모두 점유율이 소폭 하락한 것과는 대조적이다. 올 3분기 영업이익이 6조4724억원으로 전분기 대비 16% 가량 증가한 점을 감안하면, 아직 발표되지 않은 3분기 시장 점유율은 30% 초반대로 올라섰을 가능성도 크다.SK하이닉스는 SK그룹에 편입된 2012년 이후 D램 시장에서 세계 2위 자리를 굳건히 지켜왔지만, 3위 마이크론의 거센 도전을 받아왔다. 시장 점유율도 27%대가 한계로 여겨졌다. 그러나 올 2분기 처음으로 30% 고지에 올라서면서, 마이크론과의 격차를 더욱 벌일 것이란 전망도 나온다.SK하이닉스 측은 분기보고서에서 “중국 정부 및 기업의 IT투자 증가가 퍼블릭 클라우드 및 현지 서버 업체 성장세를 이끌었다”며 “이런 흐름이 안정적인 서버 수요를 견인했다”고 평가했다. 중국 내 D램 수요를 책임지고 있는 우시 공장은 2006년 완공 이후 SK하이닉스 D램 생산의 절반을 담당해왔고, 추가 클린룸 확장도 마무리 단계에 있다.반도체 업계 한 관계자는 “D램의 주요 수요처인 중국에 생산시설을 갖추고 안정적 양산 능력을 확보, 현지 수요에 빠르게 대응할 수 있었을 것”이라고 말했다.◇2세대 10나노급 첨단 제품 개발 ‘착착’SK하이닉스는 미세공정과 차세대 기술에서도 삼성전자에 버금가는 성과를 거두고 있다.이날 SK하이닉스는 세계 최초로 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 규격을 적용한 ‘DDR5 D램’을 개발했다고 발표했다. DDR5는 DDR4를 잇는 차세대 D램 표준규격으로 빅데이터, 인공지능(AI), 머신러닝 등 차세대 시스템에 최적화된 초고속·저전력·고용량 제품이다. 최근 개발한 2세대 10나노급(1y) 8Gbit(기가비트) DDR4에 이어, 같은 미세공정을 적용한 16Gb DDR5도 주요 칩셋 업체에 제공하게 됐다는 설명이다. 신제품은 이전 세대인 DDR4 대비 동작 전압이 기존 1.2V에서 1.1V로 낮아져, 전력 소비량이 30% 감축됐다. 전송 속도는 3200Mbps에서 5200Mbps로 1.6배 가량 향상됐다. 이는 FHD(풀HD)급 영화(3.7GByte) 11편에 해당되는 41.6GByte(기가바이트)의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다.시장조사기관 IDC는 2020년부터 DDR5 수요가 본격적으로 발생하기 시작해 2021년에는 전체 D램 시장의 25%, 2022년에는 44%로 지속 확대될 전망이다. 이번에 칩셋 업체에 제공된 제품은 서버와 PC용 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)과 UDIMM(Unbuffered DIMM) 등으로 JEDEC DDR5 표준에 맞춰 데이터를 저장하는 셀 영역의 단위 관리 구역을 16개에서 32개로 확장(16bank → 32bank)했다. 또 한 번에 처리하는 데이터의 개수도 8개에서 16개(BL8 → BL16)로 늘렸다. 칩 내부에 오류정정 회로(Error Correcting Code)를 내장, 고용량 시스템의 신뢰성을 획기적으로 높일 것으로 기대된다.조주환 SK하이닉스 D램개발사업 VPD담당 상무는 “세계 최초로 JEDEC 표준 규격의 DDR5 D램 제품을 만든 기술 경쟁력을 기반으로, DDR5 시장이 열리는 2020년부터 본격 양산을 개시해 고객 수요에 적극 대응할 계획”이라고 말했다.SK하이닉스가 개발한 2세대 10나노급(1y) DDR5 D램. [SK하이닉스 제공]
- [이데일리N] KG이니시스·모빌리언스, 3분기 호실적…전망도 '맑음' 外
- [이데일리N]1. 삼성, ‘반도체 백혈병’ 공식 사과문 23일에 발표 가닥2. 美 엘리엇, 현대차그룹에 ‘초과자본금 주주환원’ 요구3. 은행 3분기 누적 순익 12조원 돌파…금융위기 후 최대 4. 대우조선해양, 해군 2천800톤급 신형 호위함 2척 수주 5. KG이니시스·모빌리언스, 3분기 호실적…전망도 ‘맑음’6. “블록체인, 세상을 바꾼다”…이데일리 IT 컨버전스 포럼 <간추린 소식>-삼성, AI 기능 강화 모바일AP ‘엑시노스9’ 개발-현대미포조선, 보통주 1주당 1주 배정 무상증자 -11번가 간편결제 ‘11페이’ 누적결제 6조원 돌파 -영풍제지, 3분기 개별 영업익 49억원…1,216.8%↑
- 폴더블폰 AI 두뇌..삼성電 신경망 모바일AP `엑시노스9` 신제품 공개(종합)
- 삼성전자가 NPU를 탑재한 프리미엄 모바일 AP 엑시노스 9(9820). [삼성전자 제공][이데일리 양희동 기자] 삼성전자(005930)가 인간의 뇌를 닮은 신경망 구조로 인공지능(AI)에 적합한 ‘NPU(Neural Processing Unit·신경망처리장치)’를 탑재한 모바일 AP(AP·Application Processor)를 내놨다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP에 NPU를 접목하면, 서버없이도 디바이스 자체에서 고도의 AI 연산이 가능한 ‘내장형 AI(On-Device AI)’를 구현할 수 있다. 이 제품은 내년 출시될 ‘폴더블 스마트폰’과 ‘갤럭시S10’ 등에 우선 적용되고, 향후 자율주행차의 핵심 부품으로 개발될 전망이다. 여기에 삼성전자가 2020년까지 자사 모든 제품에 내장형 AI를 탑재하겠다는 구상과 맞물려, TV·세탁기·냉장고 등 새로운 메모리 수요 창출의 기폭제가 될 것으로 예상된다.◇7배 향상된 AI 연산 속도…풀HD 영화 15초면 다운로드삼성전자(005930)는 14일 향상된 CPU(중앙처리장치) 성능과 통신 속도를 기반으로 AI 연산 속도를 약 7배 향상한 프리미엄 모바일AP ‘엑시노스 9(9820)’을 공개했다. 연내 양산에 들어갈 신제품은 삼성전자가 자체 개발한 4세대 CPU 코어를 적용하고 설계를 최적화해 성능과 전력효율이 동시에 향상됐다. 또 영상·음성 인식 등에 활용되는 NPU를 탑재해 AI 연산을 강화했다.삼성전자는 신제품에 최신 그래픽 프로세서(Mali-G76)를 탑재해 이전 제품(9810) 대비 그래픽 처리 성능은 약 40%, 전력소모는 약 35% 개선했다. 또 업계 최초 8CA(주파수 묶음) 기능과 초당 2기가비트(Gbps) 다운로드 속도의 통신이 가능한 모뎀을 탑재했다.신제품의 가장 큰 특징은 NPU를 탑재를 통해 7배 빠른 AI 연산 속도가 가능해졌다는 점이다. 이를 통해 증강현실(AR)과 가상현실(VR) 등에서 인물과 사물의 특징을 빠르고 정확하게 파악, 역동적이면서도 재미있는 사용자 경험(User Experience)을 제공할 수 있다. 예를 들어 사진을 촬영 할 때 피사체의 형태, 장소, 주변 밝기 등의 환경을 순간적으로 파악하고 최적 값을 자동으로 설정해 최상의 이미지를 얻을 수 있다. 특히 NPU를 내장해 기존에 클라우드(Cloud) 서버와 데이터를 주고받으며 수행하던 인공지능 연산 작업을 모바일 기기 자체적으로 할 수 있어 내장형 AI(On-Device AI)를 구현할 수 있다. 이를 통해 사용자가 민감할 수 있는 개인 정보를 보호할 수 있는 장점이 있다.신제품은 업계 최초로 8개 주파수 대역을 묶는 기술(LTE Cat.20 8CA·Carrier Aggregation)로 데이터를 최대 초당 2기가비트(Gbps) 속도로 다운로드 가능하고, 초당 최대 316메가비트(Mbps) 속도로 업로드 할 수 있다. 초당 2기가 비트(2Gbps)는 풀HD 고화질 영화(3.7GB)를 15초 만에 내려받을 수 있다.허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀장(상무)은 “AI 서비스가 다양해지고 활용도가 높아짐에 따라 모바일 AP에도 향상된 연산 능력과 효율성이 필요하다”며 “엑시노스 9(9820)은 NPU, 고성능 4세대 코어, 2기가비트급 모뎀, 강화된 멀티미디어 성능을 통해 새로운 경험을 제공할 것”이라고 말했다.◇내장형 AI 개발 가속화…신규 메모리도 수요 창출NPU를 탑재한 엑시노스9(9820)은 내장형 AI 기술 개발을 가속화시켜 고점 논란이 벌어지고 있는 메모리 수요 확대에도 기여할 것으로 예상된다.시장조사업체 IHS마킷에 따르면 글로벌 메모리 시장 규모(매출 기준)은 올해 1321억 6500만 달러(약 150조원)로 정점을 찍은 이후 2019년 1205억 5000만 달러, 2020년 1176억 7000만 달러 등으로 감소할 전망이다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스(000660) 등 국내 양대 반도체 업체가 약 80%를 장악하고 있는 D램 시장 규모는 2018년 1034억 달러로 최고치를 기록한 뒤 2019년 1015억 달러, 2020년 989억 달러로 줄 것으로 예상됐다.삼성전자는 메모리 수요 감소에 대비해 2020년까지 사물인터넷(IoT)으로 연결된 모든 자사 제품(연간 약 5억대)에 AI 기능을 탑재할 계획이다. 이런 AI제품 확대 전략을 실현하기 위해선 내장형 AI 기술이 필요하고, NPU가 적용된 모바일AP가 그 핵심이다. 서버 연결 없이 기기 내에서 개별적으로 구동되기 내장형 AI가 확산되면, 생성된 데이터를 기기 내에 저장할 추가적인 메모리 수요가 생겨날 수 있다.반도체 업계 한 관계자는 “삼성전자는 NPU 탑재 모바일AP의 개발 및 양산으로 비(非)메모리인 신경망 반도체 분야에서도 본격적인 경쟁에 뛰어들게 됐다”며 “스마트폰은 물론 향후 자율주행차의 핵심 기술이며 내장형 AI 확산을 통한 메모리 수요 확대에도 긍정적”이라고 내다봤다.[이데일리 이동훈 기자]
- 이재용, 마이크로소프트 CEO와 회동..협력 확대키로(종합)
- 이재용 삼성전자 부회장(왼쪽)과 사티아 나델라 MS CEO. 사진=이데일리DB[이데일리 김겨레 기자] 이재용 삼성전자(005930) 부회장이 7일 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) 최고경영자(CEO)를 만나 한시간 가량 회동했다. 이 부회장이 지난 2월 초 항소심 집행유예 석방 이후 국내에서 글로벌 기업 인사와 만난 것은 이번이 처음이다. 두 기업인은 인공지능(AI)와 빅데이터, 클라우드, 반도체 등 협력관계를 공고히하기로 했다. 7일 재계에 따르면 이재용 부회장은 이날 오전 서울 시내 모처에서 나델라 CEO와 만나 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 데이터센터, 5G, 소프트웨어 등 미래 성장산업 핵심 분야에 대한 협력을 확대하기로 했다. 나델라 CEO는 인공지능 컨퍼런스 ‘퓨처 나우’ 기조 연설을 위해 방한했다.이날 회동을 계기로 향후 모바일 기기 등 삼성전자 제품에는 MS의 클라우드 서비스를 탑재할 예정이다. 이미 삼성전자는 시스템에어컨에 MS의 클라우드 컴퓨팅 플랫폼 ‘에저’를 적용, 온도와 습도 등 에어컨 주변의 모든 정보를 수집해 에너지를 절감하고 있다. 삼성전자의 음성인식 AI 비서 ‘빅스비’와 MS의 ‘코타나’의 통합 가능성도 점쳐진다. 삼성전자가 스마트폰을 비롯한 전자제품을 연간 5억대씩 글로벌 시장에 판매하고 있어 MS 입장에서는 매력적인 파트너라는 분석이다. 나델라 CEO는 최근 제프 베이조스 아마존 CEO와 각사의 AI인 코나타와 알렉사를 통합하기로 합의하는 등 아군을 늘리고 있다. 올해 말까지 상대방의 플랫폼에서 코타나와 알렉사를 활용할 수 있다. 삼성전자의 MS향 클라우드 데이터센터용 반도체 공급도 늘어날 것으로 기대된다. 삼성전자는 데이터센터 건립에 필수적인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 생산 1위업체다. MS는 혼합현실(MR), AI, 양자 컴퓨팅에 투자를 집중하면서 최근 클라우드 서비스를 빠른 속도로 키워나가고 있다. 양사는 성과를 극대화하기 위해 정기적으로 기술을 협의하고 경영진 간 교류도 검토한다. 나델라 CEO는 정보기술(IT) 업계에서 ‘MS의 구원투수’라고 불린다. 2014년 CEO로 취임한 뒤 클라우드 사업을 성공시키며 침체에 빠진 MS의 성장을 이끌었다. 2015년 9억8000만달러(약 1조1000억원)이던 MS의 클라우드 인프라 서비스 매출은 지난해 31억3000만달러(약 3조5200억원)로 급증했다. 나델라 CEO는 4년 전에도 한국에서 열린 자사 개발자 행사에 참석한 뒤 이재용 부회장을 만났다. 2016년에는 미국 아이다호주에서 열린 ‘선밸리 컨퍼런스’에 두 사람이 나란히 참석했다. 재계에서는 이 부회장이 향후 IT 업계를 중심으로 글로벌 비즈니스를 추진할 것으로 예상하고 있다. 지난달 30일(현지시간)에는 베트남 하노이에서 응우옌 쑤언 푹 총리를 예방하고 베트남 사업을 확대하기로 했다. 삼성전자 관계자는 “두 기업인이 AI와 빅데이터 등 4차산업 관련 기술 협력을 논의했다”며 “양사가 각각 강점이 있는 기술을 가진 만큼 협력에 따른 성과가 기대된다”고 말했다. .
- GSAT 마친 '삼성 공채'..오늘부터 면접 돌입
- 지난달 21일 오전 서울 강남구 단대부고 고사장에서 삼성그룹의 하반기 신입사원 공채를 위한 ‘삼성직무적성검사(GSAT, Global Samsung Aptitude Test)’를 치른 응시자들이 교문을 나서고 있다. [이데일리 신태현 기자][이데일리 김종호 기자] 삼성그룹의 하반기 신입사원 공개채용 면접 전형이 이번주 각 계열사별로 진행된다.5일 관련 업계에 따르면 지난달 31일 직무적합성평가(GSAT) 결과를 발표한 삼성은 다음 전형인 면접을 이번주부터 각 계열사별로 진행할 계획이다. 면접 전형은 GSAT 합격자를 대상으로 실시한다.우선 이날 삼성전자(005930)는 DS(반도체)부문에 대한 신입사원 공채 면접을 경기 화성에 위치한 삼성전자 화성캠퍼스 DSR A타워에서 진행한다. IM부문(스마트폰)과 CE부문(TV·가전)에 대한 면접도 일정에 따라 실시된다.이어 삼성전자를 제외한 전자계열 4개사(삼성디스플레이, 삼성전기(009150), 삼성SDI(006400), 삼성SDS(018260))와 금융계열 5개사(삼성화재(000810), 삼성생명(032830), 삼성증권(016360), 삼성카드(029780), 삼성자산운용), 기타 10개사(삼성물산(028260), 삼성엔지니어링(028050), 삼성중공업(010140), 호텔신라(008770), 제일기획(030000), 에스원(012750), 삼성바이오로직스(207940), 삼성바이오에피스, 삼성서울병원, 삼성웰스토리) 등 다른 계열사도 이번주부터 본격적인 면접 전형에 돌입할 예정이다.삼성 공채 면접 전형은 1차 실무면접(핵심직무역량면접·창의성 면접)과 2차 임원면접을 하루에 모두 진행한다. 실무면접의 경우 계열사 및 직군에 따라 상이하다. 일반적으로 특정 주제에 대해 토론을 진행하는 계열사 및 직군이 많지만, 영업직이 많은 일부 계열사는 1박 2일 합숙면접을 진행하기도 한다.직무 특성상 외국어가 중요한 삼성물산과 삼성 바이오에피스, 삼성바이오로직스, 호텔신라 등의 경우 영어면접이 포함되며, IT직군에서는 면접 전 코딩 테스트를 실시하기도 한다.박세용 KG에듀원 내일취업코칭스쿨 대표 코치는 “각 유형별 면접의 의도를 명확히 파악하고, 면접상황에 맞춰 대응하는 방법을 준비해야한다”고 조언한다. 삼성의 이번 하반기 신입사원 공채 선발 규모는 예년 대비 크게 늘어날 것으로 전망된다. 앞서 삼성은 지난 8월 8일 신규투자 확대와 청년 일자리 창출, 미래성장사업 육성 등을 골자로 한 경제 활성화·일자리 창출 방안을 마련해 발표했다. 향후 3년간 총 180조원을 신규 투자해 4만명을 직접 채용하겠다는 것이 삼성의 계획이다. 특히 반도체와 디스플레이, 인공지능(AI), 5G, 바이오사업 등 분야에 막대한 자금이 투자되면서 해당 분야에서의 채용도 늘어날 전망이다.실제 채용 계획상 3년간 고용 규모는 약 2만~2만5000명 수준이나, 삼성은 최대 2만명을 추가로 고용해 청년 일자리를 창출할 것으로 보인다. 당장 이번 하반기 채용에서는 기존 하반기 채용 규모(8000~9000명)보다 1000~2000명 늘어난 약 1만명 규모의 채용이 예상된다. 특히 사상 최대 실적을 기록 중인 삼성전자 DS(반도체) 부문에서만 4500~5000명을 선발할 전망이다.삼성의 한 관계자는 “구체적인 숫자를 언급하기는 어렵지만, 지난 8월 발표한 경제 활성화 계획에 따라 채용 인원이 기존보다 다소 늘 것으로 본다”고 말했다.삼성은 이달 중 면접과 건강검진을 거쳐 최종 합격자를 12월 발표할 예정이다.
