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‘발로란트’ 한국 챔피언 가린다…‘퍼스트 스트라이크: 코리아’ 개막
  • ‘발로란트’ 한국 챔피언 가린다…‘퍼스트 스트라이크: 코리아’ 개막
  • [이데일리 노재웅 기자] 라이엇 게임즈는 오는 3일 ‘발로란트’로 열리는 e스포츠 대회 ‘발로란트 퍼스트 스트라이크: 코리아(VALORANT First Strike: Korea, 이하 퍼스트 스트라이크)’를 개막한다고 2일 밝혔다.발로란트 퍼스트 스트라이크 코리아는 국내 최초 발로란트 공식 챔피언을 가리는 e스포츠 대회로, 클랜 배틀과 선발전을 모두 거쳐 올라온 쟁쟁한 실력의 8개 팀이 자웅을 겨룰 예정이다. 오는 3일부터 6일까지 나흘간 진행되며, 서울 종로 롤파크에서 펼쳐진다. 대회 우승 팀은 국내 최강자의 타이틀은 물론, 우승 상금 4만달러(한화 약 4400만원, 총상금 10만달러)까지 거머쥐게 된다.퍼스트 스트라이크는 비전 스트라이커즈와 F4Q(에프포큐)의 8강 경기로 첫 포문을 연다. 비전 스트라이커즈는 명실상부 아시아 발로란트 최고의 팀으로, 지금까지 참가한 14개 대회에서 모두 우승하며 최고의 기량을 선보이고 있다. F4Q는 스트리머 선수들로 구성된 팀으로, 24위 하위권 랭크에서 본선 진출이라는 쾌거를 이뤄낸 ‘언더독의 반란’의 주인공이다. 이 가운데 ‘준바’ 김준혁과 ‘버니버니’ 채준혁은 오버워치 리그에서 명성을 쌓은 선수들로, 김준혁은 2016~2017년 ‘오버워치 월드컵’ 대한민국 국가대표로 출전해 우승컵을 들어 올리기도 했다.이번 대회에서 주목해야 할 또 하나의 팀은 TNL(전 퀀텀 스트라이커즈)이다. TNL은 지난 10월 진행된 ‘발로란트 클랜 배틀’에서 비전 스트라이커즈와 나란히 1, 2위를 차지하며 양강 체제를 형성하고 있다. ‘eKo(이코)’ 염왕룡과 ‘exy(엑시)’ 박근철을 새롭게 영입하며 한층 전력을 보강한 TNL이 비전 스트라이커즈의 독주를 막을 수 있을지 관심이 쏠리고 있다.8강에서 TNL과 맞붙는 PROPARTY(프로파티)는 아시아 카운터 스트라이크의 살아있는 전설, ‘solo(솔로)’ 강근철을 필두로 ‘peri(페리)’ 정범기, ‘Sound(사운드)’ 남형주 등 전 카운터 스트라이크 핵심 선수들을 주축으로 한 화려한 라인업을 구성했다. 클라우드9 코리아의 ‘Munchkin(먼치킨)’ 변상범도 2017년 ‘서울컵 OGN 슈퍼매치’ 오버워치 종목에서 우승을 경험한 바 있는 또 하나의 실력자로 널리 알려져 있다.
2020.12.02 I 노재웅 기자
SK하이닉스, 세계 최초 `128단 4D 낸드` 양산
  • SK하이닉스, 세계 최초 `128단 4D 낸드` 양산
  • SK하이닉스가 세계 최초로 양산할 6세대 128단 1Tb TLC 낸드플래시와 개발중인 솔루션 제품들. (사진=SK하이닉스)[이데일리 양희동 기자] SK하이닉스(000660)가 세계 최초로 6세대 128단 1Tbit(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발, 양산에 나선다고 26일 밝혔다. 지난해 10월, 5세대 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월 만에 성과로 올 하반기에 6세대 V낸드를 양산할 계획인 삼성전자(005930)보다 한발 앞선 것이다.SK하이닉스의 128단 4D낸드는 업계 최고 적층(쌓아올림)으로 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다. SK하이닉스는 자체 개발한 4D 낸드 기술에 △초균일 수직 식각 기술 △고 신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 △초고속 저전력 회로 설계 등 혁신적인 기술을 적용했다.신제품은 TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. 기존에 SK하이닉스를 포함한 여러 메모리 업체가 5세대 96단 등으로 QLC(Quadruple Level Cell) 1Tb급 제품을 개발했다. 그러나 성능과 신뢰성이 우수해 낸드 시장의 85% 이상을 차지하고 있는 주력 제품인 TLC로는 업계 최초로 SK하이닉스가 상용화했다. SK하이닉스 4D 낸드 최대 장점인 작은 칩사이즈의 특성을 활용했기 때문에 초고용량 낸드의 구현이 가능해진 것이다.4D 낸드는 지난해 10월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 혁신적 제품이다. 기존 3D CTF 기술과 셀 밑에 주변부 회로를 적층한 PUC 기술을 결합한 것이다. 아파트 옥외주차장을 지하주차장으로 구조 변경해 공간효율을 극대화한 것에 비유할 수 있다.이번에 개발한 128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다. 또 같은 제품에 PUC를 적용하지 않은 경우와 비교해도 비트 생산성이 15% 이상 높다.낸드 기술은 갈수록 복잡해지고 개발 난이도도 높아지고 있으며 생산 공정수도 증가하고 있다. 그러나 이번에 SK하이닉스는 동일한 4D 플랫폼을 활용해 제품을 개발했고 공정 최적화를 통해 96단 대비 셀 32단을 추가 적층하면서도 전체 공정수를 5% 줄였다. 이를 통해 128단 낸드로의 전환 투자비용을 이전 세대에 비해 60% 절감할 수 있었다.SK하이닉스는 작년 10월 세계 최초로 개발한 CTF 기반 96단 4D 낸드 공정 플랫폼을 그대로 활용, 96단 이후 8개월만에 128단 제품을 개발했다는데 의미가 크다고 설명했다. 이를 통해 생산성과 투자효율이 높아지고 개발기간이 단축된 128단 4D 낸드는 SK하이닉스 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보할 수 있다는 것이다.SK하이닉스는 128단 4D 낸드플래시를 올 하반기부터 판매하고 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시할 계획이다. 이 제품은 한 개의 칩 내부에 플레인(Plane) 4개를 배치한 구조로 데이터 전송속도 1400Mbps를 저전압 1.2V로 구현, 고성능 저전력 모바일 솔루션 및 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브)의 구현이 가능하다. 내년 상반기에는 차세대 UFS 3.1 제품을 개발해 스마트폰 주요 고객의 5G(5세대 이동통신) 등 플래그십 모델에 공급할 예정이다. 128단 1Tb 4D 낸드 16개를 하나의 반도체 패키지로 구성하면 업계 최고인 2TB 저장용량을 갖는 5G 스마트폰 구현도 가능해진다.SK하이닉스는 자체 컨트롤러와 소프트웨어가 탑재된 소비자용 2TB SSD를 내년 상반기에 양산할 예정이다. 이전 세대 대비 20% 향상된 전력 효율을 기반으로 AI(인공지능)와 빅데이터 환경에 최적화된 첨단 클라우드 데이터센터향 16TB 및 32TB NVMe SSD도 내년에 출시할 계획이다.오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 “128단 4D 낸드로 SK하이닉스는 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다”면서 “업계 최고 적층과 최고 용량을 구현한 이 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공하겠다”고 말했다.한편 SK하이닉스는 128단 4D 낸드와 동일한 플랫폼으로 차세대 176단 4D 낸드 제품도 개발 중이며, 기술 우위를 통한 낸드 사업 경쟁력을 지속적으로 강화해나갈 계획이다.SK하이닉스에서 세계 최초 128단 4D 낸드 개발을 이끈 임직원들. (사진=SK하이닉스)
2019.06.26 I 양희동 기자
SK하이닉스, 세계 최초 96단 4차원 낸드플래시 개발
  • SK하이닉스, 세계 최초 96단 4차원 낸드플래시 개발
  • SK하이닉스가 개발한 96단 512Gbit TLC 4D 낸드플래시와 이를 기반으로 개발 중인 SSD. 사진=SK하이닉스[이데일리 김겨레 기자] SK하이닉스(000660)가 세계 최초로 96단 4차원 낸드플래시를 개발, 올해 안에 양산한다. SK하이닉스는 지난 달 말 세계 최초로 4차원 구조의 96단 512Gbit(기가비트) 낸드플래시 개발에 성공해 올해 안에 초도 양산하겠다고 4일 밝혔다. 512Gbit 낸드는 칩 하나로 64GByte(기가바이트)의 고용량 저장장치 구현이 가능하다. 이 제품은 72단 512Gbit 3D 낸드보다 칩사이즈는 30% 이상 줄었고, 웨이퍼 당 비트 생산은 1.5배 증가했다. 아울러 동시 처리 가능한 데이터를 업계 최고 수준인 64KByte(킬로바이트)로 2배 늘렸다. 또 기존 3D 낸드 대비 4D 낸드의 장점인 작은 칩 사이즈를 활용해 스마트폰용 모바일 패키지에 탑재 가능하도록 개발했다. 96단 512Gbit 4D 낸드 1개로 기존 256Gbit 3D 낸드 2개를 완벽하게 대체할 수 있어 원가 측면에서도 매우 유리하다는게 SK하이닉스의 설명이다. 쓰기와 읽기 성능은 기존 72단 제품보다 각각 30%, 25% 향상됐다. 아울러 다중 게이트 절연막 구조와 새로운 설계 기술을 도입해 I/O(정보입출구)당 데이터 전송속도를 1200Mbps까지 높이고, 동작전압은 1.2V(볼트)로 낮춰 전력 효율을 기존 72단 대비 150% 개선했다.기존 일부 업체가 플로팅 게이트 셀 구조에 PUC를 결합한 방식과 달리 SK하이닉스 4D 낸드는 3D 낸드에 채용 중인 CTF 셀 구조와 PUC 기술을 결합한 점이 특징이다. SK하이닉스는 “특성이 우수한 CTF 기반에서는 최초로 PUC를 도입했다”며 제품 이름을 ‘CTF 기반 4D 낸드플래시’로 명명했다고 설명했다. SK하이닉스는 같은 기술을 적용한 128단 4D 낸드도 개발하고 있다. CTF 기술은 기존 2D 낸드에서 주로 채용했던 플로팅 게이트의 한계를 극복한 기술이다. 셀간 간섭을 최소화해 성능과 생산성을 혁신적으로 개선했으며 국내 업체들을 포함한 대부분의 주요 낸드플래시 업체들이 채용 중이다. PUC 기술은 데이터를 저장하는 셀 영역 하부에 셀 작동을 관장하는 주변부(Peri) 회로를 배치하는 기술이다. 이는 아파트 옥외주차장을 지하주차장으로 구조 변경해 공간효율을 극대화 하는 것에 비유할 수 있다.SK하이닉스는 지난 8월 미국 산타클라라에서 열린 ‘플래시 메모리 서밋’ 기조연설을 통해 4D 낸드 기반의 차세대 낸드플래시 솔루션을 적기에 출시하며 시장 대응력을 강화한다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스는 96단 512Gbit 4D 낸드로 자체 개발 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 최대1TB(테라바이트) 용량의 소비자용 SSD를 연내 선보일 계획이다.기존 FMS에서 발표한대로 휴렛팩커드(HP)·마이크로소프트(MS) 등 대형고객의 인증을 마치고 사업을 본격화하고 있는 72단 기반 기업용(Enterprise) SSD도 내년에 96단으로 전환해 기업용 SSD 사업 및 경쟁력을 한층 강화할 전망이다.차세대 스마트폰에 채용 예정인 UFS 3.0 제품도 자체 컨트롤러와 펌웨어를 탑재해 내년 상반기 출시한다. 이 제품도 96단 512Gbit 4D 낸드로 구성되며 현재 모바일 시장의 주력인 256Gbit 낸드 기반 제품 대비 획기적으로 전력 효율이 향상된다. SK하이닉스는 96단 4D 낸드 기반의 1Tbit(테라비트) TLC와 1Tbit QLC 제품도 내년 중 출시 예정이다.시장조사기관 트렌드포커스에 따르면 SK하이닉스 SSD 시장점유율(수량 기준)은 작년 2분기 5.6%에서 올해 2분기 9.9%로 증가했다. 특히, 기업용 SSD가 올해 3분기부터 본격 출시됨에 따라 SK하이닉스의 SSD 시장 점유율은 상스할 것으로 예상된다. 이번에 개발한 96단 4D 낸드로 향후 기업용 SSD를 포함한 솔루션 경쟁력을 한층 높여나갈 것으로 보인다. 김정태 SK하이닉스 NAND마케팅 담당 상무는 “향후 개발 플랫폼이 될 CTF 기반 96단 4D 제품은 업계 최고 수준의 원가경쟁력과 성능을 동시에 갖춘 SK하이닉스 낸드플래시 사업의 이정표가 될 것”이라며 “연내 초도 양산을 시작하고, 향후 최근 준공한 M15에서도 본격 양산에 돌입해 고객 요구에 적극 대응할 것이다”고 말했다.
2018.11.04 I 김겨레 기자
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