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- "CXL·PIM 생태계 필수…인력 양성도 놓치지 말아야"
- [이데일리 조민정 기자] “일본을 보고 부러웠던 게 정부가 외국에 나가서 직접 반도체 생태계를 위한 장을 만들고 틀을 잡아요. 우리나라는 좀 미흡한 편이죠.”유회준 KAIST 전기·전자공학과 교수(제7대 반도체공학회장)는 차세대 메모리 시대를 내다보며 단순 현금성 지원을 벗어나 생태계 조성 등 정부의 다각적인 노력이 필요하다고 지적했습니다. 유 교수는 “기업이 할 수 있는 것과 정부 관료들이 할 수 있는 부분이 다르다”며 “너무 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660) 등 기업에만 맡기지 말아야 한다”고 말합니다. 유회준 7대 반도체공학회장 겸 카이스트 전기·전자공학과 교수.(사진=김태형 기자)유 교수는 카이스트 PIM반도체설계연구센터장을 역임하며 PIM(프로세싱 인 메모리) 등 AI 반도체 연구개발(R&D)에 주력하고 있습니다. 앞으로 CXL(컴퓨터 익스프레스 링크), PIM, NPU(신경망처리장치) 등 다양한 차세대 기술이 주도권을 잡을 전망이지만 옆 나라 일본과 비교해 정부의 지원은 소극적인 셈이죠. 일본은 막대한 보조금과 같은 직접 투자와 더불어 정부의 적극적인 해외 비즈니스와 생태계 조성을 함께 병행하고 있습니다.유 교수는 “글로벌로 나가려면 인적 네트워크를 잘 활용하는 등 치밀하게 작전을 짜야 하는데 (우리나라는) 지금 제대로 이뤄지지 않고 있다”며 “일본은 산업장관 등 높은 관료가 미국에 가면 톱다운으로 계약을 맺어서 오는 것처럼 정부가 틀을 잡는다”고 말했습니다. 이어 그는 “일본은 정부 관료들조차도 (해외) 네트워킹을 탄탄하게 많이 해놨다”고 짚었습니다. 특히 국내 AI반도체 스타트업 입장에선 국가 지원을 찾아보기 힘듭니다. 유 교수는 “(스타트업은) 사실 다 각자도생”이라며 “리벨리온이 올해 2월 국제고체회로학회(ISSCC)에서 논문이 채택되고 미국 시장에 진출했는데 정부 지원을 받았단 얘기는 들은 게 없다”고 꼬집었죠. 리벨리온은 카카오, IBM 등 국내외 IT기업에 신경망처리장치(NPU)를 공급하고 있는 스타트업입니다.현재 파네시아, 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 AI반도체 스타트업은 CXL, NPU 분야에서 차세대 AI반도체 시장을 공략하며 차세대 제품을 내놓고 있습니다. NPU는 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치)를 대체할 수 있는 AI 연산에 최적화된 반도체로 꼽히고 있습니다.유 교수는 미래를 내다보는 전략과 더불어 가장 시급한 ‘인력난’도 해결해야 할 중요한 과제라고 언급했습니다. 그는 “사실 제일 급한 건 ‘인력’”이라며 대만의 인력 양성 과정을 배울 필요가 있다고 말했습니다. 유 교수는 “중국 내 반도체 핵심 인력은 모두 대만계이고 미국 실리콘밸리도 마찬가지”라며 “대만의 인적 네트워크가 아주 무서운데, 우리나라는 별로 중요하게 생각하지 않는 것 같다”고 밝혔죠.유 교수에 따르면 대만은 정확히 몇 년 후, 어느 반도체 분야에 인력이 부족한지 예측해 초급, 중급, 고급으로 세분화해 엔지니어를 교육 시킨다고 합니다. 그러나 우리나라의 경우 ‘빨리’ ‘많이’에 집중해 갑자기 마이스터고를 만드는 등 교육 시스템이 탄탄하지 못하다는 게 유 교수의 설명이죠.그는 “15년을 내다보고 장기적인 반도체의 산업과 기술의 비전의 전략을 짜는 것이 중요하다”며 “학회에서도 반도체 분야 취업률을 높이기 위해 인턴 제도나 산학협력을 강화하면서 자연스럽게 취직할 수 있도록 프로그램을 진행하려고 준비하고 있다”고 설명했습니다.
- '메모리=저장' 고정관념 깬다…PIM으로 HBM을 똑똑하게
- [이데일리 조민정 기자] 챗GPT에게 ‘오늘 날씨는 어때?’라고 물어보면 ‘오늘’, ‘날씨는’, ‘맑습니다’라며 한 글자씩 끊어서 답변하는 현상이 발생합니다. 데이터 처리량은 많은데 이동하는 고속도로가 막혀 발생하는 메모리 병목 현상 때문입니다. 앞으로 생성형 AI가 발전하면서 데이터 처리량은 더욱 늘어날 텐데 지연 현상 없이 한 번에 끊김 없이 답변을 볼 순 없을까요?AI 성능을 획기적으로 높이기 위해 등장한 차세대 메모리가 바로 ‘PIM(프로세싱 인 메모리)’ 입니다. ‘메모리=저장’이란 고정관념을 깨고 연산 기능을 메모리 반도체에 넣어 저장도 하고, 계산도 하는 똑똑한 메모리로 탄생시켰죠. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 달리 아직 개발 단계에 머물며 비교적 먼 미래에 시장이 열릴 전망이지만 메모리 업체와 학계에선 개발에 한창입니다.(그래픽=이미나 기자)◇ ‘지능형 메모리’ PIM…전력량 문제도 거뜬PIM은 ‘지능형 메모리’로 불립니다. 보통 메모리는 데이터를 저장하고 있다가 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템 반도체가 원할 때 전송하는 역할을 합니다. CPU, GPU는 반도체 칩에선 두뇌 역할을 맡고 있죠. 그러나 AI로 정보량이 많아진 탓에 메모리가 CPU에 정보를 전송하는 과정에서 병목현상이 발생하고 있습니다. CPU, GPU로 가는 길은 똑같은 1차선인데 차들이 많아져서 길이 막히는 것이죠. 이는 곧 ‘발열’로 이어지고 전력 소모량 증가로 이어집니다.(사진=삼성전자)PIM은 ‘메모리가 저장만 하지 말고 아예 연산도 할 수 있으면 좋지 않을까?’란 생각에서 출발합니다. 메모리 반도체가 CPU, GPU의 일을 도와주면 저장한 정보를 굳이 다 보낼 필요가 없죠. PIM을 통해 메모리가 ‘볼보이(보조 인력)’를 넘어 직접 경기를 뛸 수 있는 후보 선수 지위까지 올라서는 셈입니다. 메모리 내부에서 어느 정도 연산한 결과값만 보내면 되니까 메모리 병목 현상도 줄이고 성능 향상, 에너지 절감 효과까지 누릴 수 있습니다. 삼성전자가 PIM을 고대역폭메모리(HBM)에 통합한 HBM-PIM 제품으로 챗GPT를 사용하면 매트릭스 곱셈 연산 속도가 3~7배 빨라진다고 합니다. PIM이 메모리 내부에 연산기를 넣는 것이라면 PNM(프로세싱 니어 메모리)은 메모리 ‘옆’에 연산장치를 배치하는 기술입니다. CXL 인터페이스를 활용해 만든 CXL-PNM은 메모리 용량까지 크게 확장시켜주는 솔루션으로 기존 GPU 가속기 대비 4배 용량을 제공합니다. 기존 메모리 사용 대비 사용자 기반 추천 시스템의 성능은 2배 향상되죠. SK하이닉스의 경우 PIM 기술은 AiM, PNM은 CMS, CSD으로 제품명을 정하고 3가지 솔루션으로 제공하고 있습니다. SK하이닉스가 2023년 선보인 AiMX는 GDDR6-AiM 여러 개를 탑재한 가속기 카드 제품으로 기존 컴퓨팅 시스템 대비 10배 이상 빠른 반응속도와 5분의1로 줄어든 전력 소모량을 자랑했습니다. AiMX 시스템을 통해 거대 인공지능 언어 모델을 시연하는 모습.(사진=SK하이닉스)◇ 상용화는 아직…‘시스템vs메모리’ 밥그릇 싸움PIM은 생성형 AI와 온디바이스 AI 시장에서 큰 역할을 할 것으로 보여집니다. 생성형 AI는 LLM(거대언어모델)을 기반으로 가동돼서 PIM 기능으로 성능을 크게 향상시킬 수 있기 때문입니다. 온디바이스 AI는 스마트폰 등 모바일 자원으로만 작동하는 SLM(소형언어모델) 기반으로 떠오르고 있어서 ‘전력 소모’를 줄이는 PIM 기술이 필요한 상황이죠. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업의 PIM 개발은 상용화만 남겨둔 단계에 도달했지만 CXL에 비해 상대적으로 시장 개화가 더딘 상황입니다. 메모리가 CPU, GPU의 일부 기능을 대신하며 똑똑해지는 셈이니 인텔, 엔비디아 등이 반길 리가 없기 때문이죠. 글로벌 반도체 기업 입장에선 PIM은 경쟁 상대로 인식될 수밖에 없으니 메모리 업체들은 섣불리 상용화를 추진하기 어렵습니다. 그러나 앞으로 전력 문제가 크게 떠오르면서 PIM 기술 채택은 불가피할 전망입니다. 지금은 생성형AI 시장의 초기 단계로 개발에만 한창이지만 기후변화 영향으로 전력 문제가 사회적인 화두로 떠오르면 PIM의 중요성이 커질 수밖에 없기 때문이죠. 업계도 저전력 고성능 반도체 수요가 높은 온디바이스AI 시장을 시작으로 공략하겠다는 전략입니다. 카이스트 PIM반도체설계연구센터 연구팀과 삼성전자가 공동개발한 PIM 메모리 ‘다이아몬드’(왼쪽)로 ‘다이나플라지아(DynaPlasia)’의 차세대 라인업이다.(사진=조민정 기자)
- [증시캘린더]더본코리아 공모·성우 상장 등
- [이데일리 박순엽 기자] 이번 주 기업공개(IPO) 시장에선 더본코리아와 토모큐브가 일반청약을 시행한다. 동방메디컬과 쓰리에이로직스, 에스켐, 미트박스글로벌, 사이냅소프트, 엠오티, 위츠, 신한제15호기업인수목적, 하나34호기업인수목적은 기관 투자자 대상 수요예측을 진행한다. 성우와 탑런토탈솔루션, 클로봇, 에이럭스, 유진기업인수목적11호는 코스닥 시장에 새롭게 상장한다. ◇10월 28일(월)△클로봇 상장-지난 2017년 한국과학기술연구원 출신 로봇 연구진들이 창업한 서비스 로봇 소프트웨어 전문기업. 로봇 솔루션 사업과 로봇 서비스 사업, 로봇 서비스를 위한 기타상품공급사업으로 구분. 범용 자율주행 솔루션 등을 로봇 제조사에 라이선스로 공급하거나 로봇 서비스 공급 시 솔루션이 포함돼 공급하는 형태. 현재 130여곳의 고객사를 확보. 주간사는 미래에셋증권. -공모가 희망 범위 상단 초과 1만 3000원, 공모금액 390억원. -2023년 연결기준 매출액 242억원, 영업손실 58억원.◇10월 28일(월)~10월 29일(화)△더본코리아 공모-빽다방, 홍콩반점, 새마을식당, 한신포차, 역전우동 등 25개 외식 프랜차이즈 기반의 ‘외식사업’과 HMR, 가공식품, 소스 등 다양한 제품을 소비자에게 제공하는 ‘유통사업’, 제주도의 더본호텔을 통한 ‘호텔사업’ 등을 영위. 현재 25개 외식 브랜드를 통해 국내 약 2900개의 점포를 보유. 통계청이 분류하고 있는 외식업 8개 업종 중 중 7개 업종에 해당하는 다 브랜드 전략을 구사하고 있어 외식 소비트렌드 변화에 따른 변동성을 최소화 가능. 주간사는 한국투자증권·NH투자증권. -공모가 희망 범위 상단 초과 3만 4000원, 공모금액 1020억원. -2023년 연결기준 매출액 4107억원, 영업이익 256억원. △토모큐브 공모-3차원 비표지(Label-free) 세포 이미징 전문 기업. 지난 2015년 설립돼 홀로토모그래피(Holotomography) 기술 기반 세포 이미징 장비 및 분석 소프트웨어 개발을 영위하고 있음. 홀로토모그래피 기술이란 세포 손실과 변형 없이 살아 있는 세포나 오가노이드를 고해상도로 실시간 관찰할 수 있는 기술. 사람의 장기 유사체인 오가노이드를 키워가면서 3D 고해상도 이미지를 실시간으로 관찰하기에 유리한 기술. 2017년 1세대 레이저 기반 현미경 HT-2H를 출시한 데 이어 2022년에는 LED 광원을 기반으로 한 2세대 제품 HT-X1을 출시. 주간사는 대신증권. -공모가 희망 범위 상단 초과 1만 6000원, 공모금액 320억원. -2023년 연결기준 매출액 37억원, 영업손실 67억원. △신한제15호기업인수목적 수요예측-전자·통신, 소프트웨어·서비스, 바이오제약·의료기기, 2차전지, 게임·엔터테인먼트 산업, 모바일산업, 신재생에너지, 자동차 부품, 신소재·나노융합 등에 속하는 사업을 영위하거나 해당 산업에 부품·장비를 제조·판매하는 기업을 중점으로 합병을 추진. 다만, 이에 속하지 않는 우량회사와도 합병 추진할 수 있음. -공모가 2000원, 공모금액 78억원. ◇10월 28일(월)~11월 1일(금)△위츠 수요예측-스마트폰과 웨어러블 기기에 탑재되는 무선충전모듈(전력수신RX), 무선충전기(전력송신TX)를 공급하는 전력 전송 솔루션 전문기업. 2019년 삼성전기 무선충전 사업을 인수하였으며, 인수 시 전력 전송 관련 특허 약 700여개도 같이 인수해 전력 전송 분야에서 독보적인 기술경쟁력을 확보. 모바일·웨어러블 무선 충전 기술을 바탕으로 글로벌 완성차 업체에 모바일 무선충전기를 공급. 주간사는 신한투자증권. -공모가 희망 범위 5300~6400원, 공모금액 최대 192억원. -2023년 연결기준 매출액 995억원, 영업이익 106억원. △에스켐 수요예측-정밀화학 소재인 유기발광다이오드(OLED) 소재, 2차전지(Battery) 소재, 헬스케어(Health Care) 소재의 합성제품을 연구·생산·판매하는 유기소재 합성 전문기업. 국내 대기업들과 구축된 신뢰와 제품경쟁력을 바탕으로 OLED 소재의 합성·정제 분야를 선도하고 있는 기업. 앞으로 연구개발 및 첨단 공정 기술 확보를 기반으로 합성, 자원순환재생 사업 분야를 확대해 첨단소재 합성·정제 플랫폼 전문기업으로 성장하는 게 목표. 주간사는 NH투자증권. -공모가 희망 범위 1만 3000~1만 4600원, 공모금액 최대 285억원. -2023년 매출액 244억원, 영업이익 19억원. ◇10월 29일(화)~11월 4일(월)△엠오티 수요예측-2019년 3월 2차전지 생산 자동화 장비와 자동차부품 생산 자동화 장비 제조를 사업목적으로 설립. 2차전지 조립 공정 중 스태킹 된 양극과 음극에 알루미늄과 구리로 된 탭을 레이저로 접합(Tab Welding)하는 공정, 완성된 배터리를 알루미늄 Can에 삽입(Jelly Roll Insert)하는 공정, 배터리가 삽입된 알루미늄 Can과 Cap을 레이저로 접합하여 밀봉(Can Cap Welding)하는 공정의 자동화 설비 제조 및 판매를 주된 사업으로 영위. 주간사는 한국투자증권. -공모가 희망 범위 1만 2000~1만 4000원, 공모금액 최대 245억원. -2023년 연결기준 매출액 737억원, 영업이익 43억원. △쓰리에이로직스 수요예측-국내 유일의 근거리 무선 통신 칩 전문 설계업체로, 2004년 창업 이후 반도체 설계기술을 기반으로 근거리 무선통신용 시스템 반도체 칩의 국산화를 주도하며 기술력을 축적. 2006년 국내 최초로 13.56MHz 대역 RFID 리더 칩을 국산화 성공하고 이후 NFC 리더 칩을 양산. 최근엔 NFC 다이나믹 태그 칩을 상용화하는 등 NFC 칩 제품 범위를 확대. 주간사는 미래에셋증권·신한투자증권. -공모가 희망 범위 1만 5700~1만 8200원, 공모금액 최대 338억원. -2023년 매출액 142억원, 영업손실 80억원. △사이냅소프트 수요예측-기업시장(B2B)과 공공 및 교육시장(B2G)을 대상으로 디지털 트랜스포메이션(DX)과 정보 접근성 개선을 통한 업무시스템의 혁신에 필요한 디지털 문서 생성 소프트웨어와 디지털 문서 활용 소프트웨어를 개발·판매. 공급하는 제품엔 문서 이해, 자동 문서 생성 등 인공지능(AI) 기술을 포함하고 있으며, 클라우드 기반 SaaS(Software as a Service) 서비스 형태로도 공급. 주간사는 NH투자증권. -공모가 희망 범위 2만 1000~2만 4500원, 공모금액 최대 247억원. -2023년 매출액 127억원, 영업이익 64억원. ◇10월 30일(수)~10월 31일(목)△하나34호기업인수목적 수요예측-제조업, 전기·가스·증기·수도사업, 하수-폐기물 처리·원료재생·환경복원업, 건설업, 출판·영상·방송통신·정보서비스업, 전문·과학·기술 서비스업, 사업시설관리·사업지원 서비스업, 교육 서비스업, 보건업·사회복지 서비스업에 속하는 사업을 영위하는 회사를 중점으로 합병을 추진. 다만, 이에 속하지 않는 우량회사와도 합병을 추진할 수 있음. -공모가 2000원, 공모금액 80억원. ◇10월 30일(수)~11월 5일(화)△동방메디컬 수요예측-한방의료기기 및 미용의료기기 등의 제조 및 판매업을 영위. 첨단 생산설비와 우수한 기술력을 바탕으로 생산된 고품질의 한방 의료기기(일회용 한방침, 일회용 부항컵 등)와 미용 의료기기(필러, 캐뉼러, 각종 니들류 등) 등을 당사 고유 브랜드(동방침, 동방 부항컵, 엘라스티 필러, 엘라스티 스레드, DBC, Acuprime 등)로 국내 판매 및 아시아, 북미, 남미, 유럽 등 세계 50여 개국에 수출. 주간사는 NH투자증권. -공모가 희망 범위 9000~1만 500원, 공모금액 최대 357억원. -2023년 연결기준 매출액 909억원, 영업이익 165억원. ◇10월 31일(목)△성우 상장-1992년 9월 설립. 2차전지 부품 제조 및 판매사업을 주요 사업으로 영위. 오랜 업력과 초정밀 프레스 성형 기술력, 고도화된 품질 관리 기술을 기반으로 원통형 이차전지 부품, ESS 부품, 차량용 전장부품을 생산. 주력 제품인 탑캡 어셈블리(Topcap Ass’y)는 원통형 배터리 안전의 핵심 부품으로 배터리 이상 온도 및 압력 발생 시 전류를 차단하고 내압 발생 시 가스를 배출해 폭발을 방지. 주간사는 한국투자증권. -공모가 희망 범위 상단 초과 3만 2000원, 공모금액 960억원. -2023년 연결기준 매출액 1467억원, 영업이익 289억원. △유진기업인수목적11호 상장-신재생에너지, 바이오제약(자원)·의료기기, 전자·통신, 이차전지, 소프트웨어·서비스, 게임·모바일산업, 신소재, 기타 미래 성장 동력을 갖췄다고 판단되는 산업을 영위하거나 해당 산업에 부품·장비를 제조·판매하는 기업을 중점으로 합병을 추진. -공모가 2000원, 공모금액 90억원. ◇11월 1일(금)△탑런토탈솔루션 상장-전장 디스플레이, IT(정보기술)·모바일 부품 등 다양한 전자부품을 개발·제조하는 회사. 주 고객사가 생산 기지를 해외 현지에 설립 시, 동반 진출하는 전략을 통해 해외 다수 국가(중국, 베트남, 폴란드, 미국, 인도네시아)에 현지 법인을 설립. 유수의 기업을 고객사로 사업을 영위. 전장 부품 솔루션 및 IT 부품 솔루션과 그 외 기타 사업을 운영. 주간사는 KB증권. -공모가 희망 범위 상단 초과 1만 8000원, 공모금액 450억원. -2023년 연결기준 매출액 5139억원, 영업이익 297억원. △에이럭스 상장-2015년 설립된 로봇·드론 제조회사로 주로 교육용 로봇·드론을 제조해 초등학교 방과 후 시장에 공급하는 것을 주 사업으로 진행. 또 해당 교구재를 바탕으로 개발된 교육 콘텐츠를 활용해 교육 서비스를 부가적으로 제공. 다른 로봇·드론 업체와의 협업 등을 통해 교육용 이외에 로봇·드론을 이용한 기타 산업군으로 시장을 확장해 나갈 예정. 주간사는 한국투자증권. -공모가 희망 범위 상단 초과 1만 6000원, 공모금액 240억원. -2023년 연결기준 매출액 548억원, 영업이익 50억원. ◇11월 1일(금)~11월 7일(목)△미트박스글로벌 수요예측-축산물 직거래 플랫폼인 미트박스를 운영. 미트박스 서비스는 기존 축산물 유통 시장의 복잡한 구조와 정보의 비대칭성 문제를 해결하고자 2014년에 출시. 이 서비스는 IT 기술을 활용한 온라인 직거래 플랫폼으로, 유통 단계를 단순화하고 가격 정보의 투명성을 제고. 미트박스는 축산물이라는 특정 카테고리에 특화된 버티컬 커머스 플랫폼으로 상품과 중개 거래를 통해 주요 수익을 창출. 주간사는 미래에셋증권. -공모가 희망 범위 2만 3000~2만 8500원, 공모금액 최대 285억원. -2023년 연결기준 매출액 669억원, 영업이익 26억원.
- 해외 매각 막는 ‘국가핵심기술’…M&A 안전판인가, 걸림돌인가
- [이데일리 마켓in 허지은 기자] 고려아연(010130) 경영권 분쟁에서 국가핵심기술이 또다른 변수로 지목되고 있다. 국가핵심기술은 핵심 산업의 해외 유출을 막기 위한 장치로, 국가핵심기술 지정 시 해외 M&A(인수합병) 시 정부 심의를 거쳐야 한다. 산업계에선 기술 보호와 생태계 안정성 강화 차원에서 필요성이 나오는 반면 사모펀드(PEF) 업계에선 기업의 글로벌 확장과 혁신을 방해하는 걸림돌이 될 수 있다는 우려가 나온다. ◇ MBK 공격에 국가핵심기술 방패 내세운 고려아연26일 관련 업계에 따르면 고려아연이 신청한 국가핵심기술 지정 여부를 두고 산업통상자원부의 2차 심사가 진행 중이다. 앞서 고려아연은 지난달 24일 자사의 ‘리튬이차전지 니켈 함량 80% 초과 양극재의 양극 활물질 전구체 설계, 제조 및 공정 기술’을 국가핵심기술로 판정해달라고 신청서를 제출했다. 정부는 이르면 이달 중 심사 결과를 발표할 계획이다. 국가핵심기술이란 산업기술보호법에 따라 국가적 차원에서 보호가 필요한 국내 기업 기술이 해외로 유출되는 것을 방지하고 보호하기 위해 지정하는 제도다. 매년 기술 추가와 기존 기술에 대한 재평가가 이뤄지고 있으며, 올해는 지난 7월 평가가 완료됐다. 현재 반도체, 디스플레이, 자동차, 원자력 등 13개 분야 76개 기술이 국가핵심기술로 지정돼 있다. 고려아연은 MBK파트너스·영풍 측의 공개매수가 지난달 13일 시작된 지 11일 만에 국가핵심기술 지정을 신청했다. 고려아연의 국가핵심기술 신청이 승인될 경우 해외로의 매각·기술 이전 시 정부의 심사를 받아야 하기 때문에 안전판을 마련하겠다는 목적이 컸다. 국가핵심기술 기업이 국가로부터 연구개발비 지원을 받았다면 매각 또는 기술 수출 시 산업부 장관의 사전승인을 받아야 하고, 비용을 지원받지 않은 경우에도 사전신고가 필요하다. 고려아연은 MBK파트너스가 경영권 인수 후 중국에 매각할 가능성을 들어 국가핵심기술 지정을 추진하고 있다. MBK는 향후 고려아연을 중국 자본에 매각하지 않겠다고 밝혔지만, 사모펀드의 엑시트(투자금 회수) 기간이 통상 5년 안팎이라는 점에서 국내에 원매자가 없다면 해외 매각을 시도할 가능성이 있다. 국가핵심기술 지정 여부가 사모펀드의 수익과 직결되는 셈이다. ◇ ‘양날의 검’ 국가핵심기술, 해외 수출 길 막을 수도국가핵심기술은 M&A에 있어선 양날의 검으로 작용해왔다. 자국 기업의 기술을 보호하고 해외 기술 유출을 방지한다는 점에선 긍정적이지만, 해외 자본의 투자를 위축시키고 글로벌 시장에서 국내 기업의 경쟁력을 저해할 수 있다는 부정 의견도 맞선다. 정부가 지나치게 많은 권한을 쥐고 기업의 자율성을 침해한다는 지적도 있다. 국가핵심기술 기업을 외국기업에 매각하거나, 외국 자본이 국가핵심기술 기업에 투자할 때도 산업부 장관의 허가를 받아야 한다. 실제 매물로 나온 국가핵심기술 기업을 품지 못한 해외 자본들도 적지 않다. 초고압 전선제조기업 대한전선이 2020년 매물로 나왔을 당시 글로벌 사모펀드 베인캐피탈이 출사표를 던졌지만, 기술 유출 우려가 커지며 최종 인수에 실패했다. 대한전선은 2019년 중국 매각설이 대두되자 500kV급 이상 전력케이블 시스템(접속재 포함) 설계 및 제조 기술을 국가핵심기술로 지정한 바 있다.2016년 두산인프라코어가 두산공작기계를 매각할 당시에도 외국계 스탠다드차타드프라이빗에쿼티(PE)가 1조 3600억원대 인수가를 제시했지만 기술 유출 논란이 일며 무산됐다. 두산공작기계가 국가핵심기술로 지정된 ‘고정밀 5축 머시닝센터의 설계 및 제조기술’을 보유하고 있어서다. 이후 MBK파트너스는 스탠다드차타드PE가 제시한 가격보다 낮은 1조 1300억원에 인수했고, 2021년 국내 자동차 부품사 디티알오토모티브에 2조 4000억원에 재매각하는데 성공했다. 투자은행(IB) 업계 관계자는 “국가핵심기술 보유 기업은 기술 수출과 M&A 과정에서 복잡한 심의를 거쳐야 하기 때문에 글로벌 투자에서 후순위로 밀리는 경우가 있다”며 “해외 수출이나 진출 기회가 제한되는 탓에 일부 기업들은 국가핵심기술 지정을 꺼리기도 한다”고 설명했다.
- 퀄컴·ARM 갈등 고조…“라이선스 계약 취소” (영상)
- [이데일리 유재희 기자] 23일(현지시간) 뉴욕증시 3대 지수는 일제히 큰 폭의 하락세로 마감했다. 10년물 국채금리가 장중 4.25%마저 돌파하면서 투자심리가 크게 위축됐다. 이날 국채금리는 20년물 국채입찰의 부진한 결과와 도널드 트럼프의 대통령 당선 가능성 등으로 상승세를 나타냈다. 증시 밸류에이션 부담이 커지고 있는 상황에서 인플레이션의 재상승 가능성과 이에 따른 경제 타격 우려가 다시 살아나며 증시 발목을 잡는 모습이다. 다만 파이퍼샌들러는 내년 S&P500 목표치를 6600으로 제시하며 “월가의 오래된 속담인 ‘상승장은 걱정의 벽을 오른다’는 말을 상기할 필요가 있다”고 강조했다. 이어 “연준 금리정책의 변화(완화 기조)와 수익률 곡선 정상화, 시장 리더십(주도주) 변화·확산 등으로 내년까지 상승장이 지속될 것”이라고 전망했다. 이날 특징주 흐름은 다음과 같다. ◇테슬라(TSLA, 213.65, -2%, 12.1%*) 세계 최대 전기차 회사 테슬라 주가가 정규 거래에서 2% 내렸지만 장마감 후 시간외 거래에서 12% 넘는 급등세를 기록했다. 3분기에 어닝 서프라이즈를 기록한 데다 장밋빛 비전을 내놓았기 때문이다. 장마감 후 테슬라가 공개한 3분기 매출액은 전년대비 8% 증가한 251억8000만달러로 시장 예상치 253억7000만달러를 하회했다. 다소 아쉬웠던 전기차 매출 여파다. 다만 사이버트럭 판매량(1만6000대)이 예상보다 호조를 보이고 있고 에너지 부문 매출이 52% 증가하는 등 긍정적 성과도 확인됐다.시장에서 주목한 것은 수익성이다. 주당순이익(EPS)이 0.72달러를 기록해 예상치 0.60달러를 크게 웃돌았다. 역대 2번째 수준의 환경 크레딧 매출(7억4000만달러)을 올리면서 수익성이 크게 개선됐다. 크레딧 매출은 대부분 수익으로 잡힌다. 이어진 컨퍼런스콜에서 일론 머스크 CEO는 “내년에 캘리포니아와 텍사스에서 승차공유 서비스를 시작할 수 있을 것”이라며 “2026년 로보택시(사이버캡) 생산은 단순 생산이 아닌 대량 생산이 될 것”이라고 강조했다. 연간 최소 200만대 생산이 목표다. 그는 이어 “저가 차량과 자율주행 등으로 내년에는 전기차 매출 성장률이 20~30%에 달할 것”이라고 덧붙였다. ◇퀄컴(QCOM, 166.6, -3.8%) 통신용 반도체 기업 퀄컴 주가가 4% 하락했다. 영국의 반도체 설계 기업 ARM과의 갈등이 고조되면서 투자심리가 위축된 탓이다. 이날 ARM 주가도 7% 가까이 하락했다. 외신 보도에 따르면 ARM은 퀄컴에 라이선스 계약 취소를 통보했다. 60일내 계약을 해지하겠다는 일방적 통보다. 이 경우 퀄컴은 ARM 설계 기반의 칩 판매를 못할 수 있고 야심차게 준비 중인 AI PC 시장 진출도 어려울 수 있다는 전망이 나온다. 퀄컴 측은 “ARM이 오랜 파트너를 강제로 압박하고 있다”며 “이는 현재 진행 중인 법적 절차를 방해하려는 시도로 보인다”고 비판했다. 퀄컴과 ARM은 지난 2021년 퀄컴이 또 다른 반도체 회사 누비아(Nuvia)를 인수한 것과 관련해 2년간 법적 싸움을 하고 있다. 누비아도 ARM과 라이선스 계약을 통해 반도체 칩을 개발하는 기업이다. ARM은 누비아가 퀄컴에 피인수된 만큼 기존 계약은 종료됐고 퀄컴이 해당 라이선스 계약을 다시 체결해야 한다는 주장이다. 반면 퀄컴은 기존 라이선스 계약이 유효하다는 입장이다. 관련 재판은 오는 12월 16일 델라웨어 법원서 진행된다. ◇애플(AAPL, 230.76, -2.2%) 세계 최대 IT 기업 애플 주가가 2% 넘게 하락했다. 애플이 아이폰 16 주문을 1000만대가량 감축했다는 분석 보고서가 등장한 여파다. 외신 보도에 따르면 애플 전문 분석가로 잘 알려진 TF인터내셔널 증권의 밍치 쿠오는 “아이폰 공급망을 점검한 결과 애플이 4분기부터 내년 상반기까지 아이폰 16에 대한 주문 약 1000만개를 감축했다”고 분석했다. 이어 “이는 아이폰 16 프로 모델이 아닌 아이폰 16 기본 모델과 관련이 있다”고 덧붙였다. 애플이 오는 12월 보급폰인 아이폰 SE4 생산을 앞둔 것과 무관치 않다는 게 밍치 쿠오의 분석이다. 아이폰 16 기본 모델 수요가 아이폰 SE4로 이전하면서 아이폰 16 기본 모델의 수요가 부진하다는 것. 밍치 쿠오는 이를 반영해 아이폰 16 생산량 추정치를 일제히 하향 조정했다. 4분기 생산량은 종전 8400만대에서 8000만대로, 내년 상반기는 4800만대에서 4500만대로, 하반기는 4100만대에서 3900만대로 각각 낮췄다.한편 이날 애플은 챗 GPT가 탑재된 AI 기능 일부를 공개했다. ◆네이버 기자구독을 하시면 흥미롭고 재미있는 미국 종목 이야기를 빠르게 받아보실 수 있습니다. 미국 주식이든 국내 주식이든 변동엔 이유가 있습니다. 자연히 모든 투자에도 이유가 있어야 합니다. 그 이유를 찾아가는 길을 여러분과 함께 하겠습니다.이데일리 유재희 기자가 서학 개미들의 길잡이가 되겠습니다. 매주 화~금 오전 8시 유튜브 라이브로 찾아가는 이유 누나의 ‘이유TV’ 많은 관심 부탁드립니다.
- ㈜두산, 대만서 하이엔드 CCL 마케팅 활동 나서
- [이데일리 김성진 기자] ㈜두산이 대만에서 하이엔드 CCL 마케팅 활동 강화에 나선다.㈜두산은 10월 23~25일(현지시간) 대만 타이베이에 위치한 난강컨벤션센터에서 열리는 ‘대만 전자회로기판 박람회 2024’에 참가한다고 23일 밝혔다.이 박람회는 전자회로기판(PCB) 및 회로설계, 반도체패키징 등과 관련된 대만 최대 규모의 전시회다. 이 전시회는 해당 산업 종사자들에게 최신 기술 트렌드를 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 제공함으로써 기술 선진화와 네트워크를 형성할 수 있는 자리다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 엘리트머티리얼즈(EMC), 유니온테크놀로지(TUC), 유니마이크론테크놀로지(UMTC), 유니텍(Unitech) 등 CCL, PCB 관련 330여개 회사가 참가한다.두산그룹 로고.(사진=두산.)이번 전시회에서 ㈜두산은 △통신용 CCL △광모듈(Optical Module)용 CCL △반도체(메모리, 비메모리) 패키지용 CCL 등의 하이엔드(High-end) 제품과 함께 신사업인 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)도 선보인다. 특히 고속 통신, AI, 광모듈 관련 PCB 기업들이 다수 포진해 있는 대만은 ㈜두산의 주요 타깃 시장 중 하나다.통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 활용되는 제품으로, 데이터를 안정적이고 빠르게 처리해야 하기 때문에 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어, 대용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에도 적용된다. 최근 데이터센터는 AI 수요가 높아지면서 400GbE(기가비트 이더넷), 800GbE 등과 같은 빠른 전송 속도가 요구되고 있으며, ㈜두산은 이러한 시장 수요에 따라 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화한 통신용 CCL을 개발했다. 차세대 네트워크 통신 규격인 1600GbE에 맞춘 CCL도 개발하고 있다.또한 통신용 CCL을 활용해 개발한 AI 가속기용 CCL도 선보인다. AI 가속기는 AI 성능을 높일 수 있는 첨단 시스템 반도체로, 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리할 수 있다. AI 가속기용 CCL은 제품 경쟁력을 인정받아 시장에서 많은 관심을 받고 있다.USB와 유사한 모양의 광모듈은 광섬유 케이블을 통해 나온 통신 신호를 각 서버 장치 사이에서 연결해주는 소형 장치로, 데이터센터 내의 빠른 데이터 전송에 필수적이다. ㈜두산의 광모듈용 CCL은 전송 손실이 적고, 낮은 열팽창 계수의 특성을 지닌다. 열팽창계수는 온도의 변화에 따라 물체의 부피가 변하는 정도로, 열팽창계수가 낮을수록 온도 변화에 따른 부피의 변화가 적다.광모듈도 고속 통신 시장과 동일하게 400GbE ~ 800GbE 사양 제품을 활용하고 있으며, 장기적으로 1600GbE 시장이 열릴 것으로 예상되는 만큼, ㈜두산은 광모듈용 CCL도 개발하고 있다.시장조사기관 리서치앤마켓(Research and Markets)에 따르면 광모듈 시장은 2024년 233억 달러(약 31조 6320억 원)에서 매년 약 13.6% 성장해 2030년까지 504억 달러(약 64조 4000억 원)에 이를 것으로 전망하고 있다.반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩(웨이퍼)과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 PCB 기판에 들어가는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 이 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지니며, 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에 최적화됐다.MEMS Oscillator는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다. 캐나다 스타세라(Stathera)와 공동개발한 (주)두산의 MEMS Oscillator는 △출력 주파수 변경 가능 △하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 △외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 △온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 △낮은 전력 소비량 등의 특성을 갖고 있다. 소형으로 공간효율성이 좋아 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하며 내년 상반기 양산을 앞두고 있다.㈜두산 관계자는 “고속 통신, AI 등 관련 시장이 폭발적으로 성장하면서 대만 내 CCL, PCB 고객사의 중요도가 더욱 높아지고 있으며, ㈜두산은 대만에서의 마케팅과 영업력을 더욱 강화할 필요가 있다“면서, “이번 전시회를 통해 ㈜두산 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고, 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다”라고 말했다.
- 삼에스코리아, 하반기 신사업 진출 속도…“미래먹거리 발굴”
- [이데일리 박정수 기자] 삼에스코리아(3S(060310))는 반도체와 냉난방공조(HVAC) 사업 순항에 힘입어 △이차전지 인증 시험 대행 △펠티어 (열전소자) 적용 무냉매 항온항습기 개발 △HBM 생산라인 전용 웨이퍼 캐리어 공급 등 신사업 진출을 가속화 한다고 23일 밝혔다.먼저 이차전지에 대한 인증 시험 대행사업에 진출, 다양한 시험 항목과 장기 시험에 대한 수요에 대응할 예정으로, 소형부터 중대형 이차전지(노트북, 핸드폰, 전기자전거용 및 xEV, ESS용)에 이르기까지 다양한 제품군을 대상으로 시험 서비스를 제공할 계획이다. 1차적으로 국내 유수의 인증기관과 협력하여 중장기적인 인증수요에 대응할 예정이며 향후에는 인증 품목 등을 확대하여 전문 인증기관으로서의 모습을 갖춰갈 예정이다.이와 함께 펠티어 (열전소자)를 적용한 무냉매 항온항습기, 콜드체인, 저온저장고 등 응용 제품 개발에 나서 무냉매 기술을 통해 지구온난화 방지 및 ESG 대응에 기여한다는 구상이다.HBM 생산라인 전용 웨이퍼 캐리어 공급에도 나선다. 이와 관련해 3S는 글로벌 반도체 제조업체에 HBM 생산라인 전용 웨이퍼 캐리어 공급을 이미 개시한 것으로 알려졌다. 제조업체의 HBM 생산라인 확장에 따라 향후 큰 폭의 공급량 증가가 예상되며, 후발 HBM 양산업체들도 3S 제품을 예의주시하고 있다는 것이 회사측의 설명이다.3S관계자는 “당사는 반도체 웨이퍼캐리어 및 전기차-이차전지용 시험설비를 선도하는 기업으로서, 반도체 웨이퍼 이송박스 및 다양한 시험설비를 제조하여 국내외 주요 고객사에 공급하는 등 기존 사업을 성공적으로 진행하고 있다”며 “또 기존 FOSB 생산 안정화 이외에도 현재 급부상하는 패캐징 분야의 HBM과 같은 특수 제품용 FOUP와 자동 라인용 대형 PLP(Panel Level Package), GP(Glass panel) FOUP 분야에서도 대형 고객사들과 개발 협의를 진행하고 있다”고 말했다.한편, 3S는 최근 48억 규모의 제3자 배정 방식 유상증자를 결정했다. 3S는 금번에 조달한 자금을 신사업인 FA(공장 자동화) 설비 사업에 투입한다는 방침이다. 전문 영업·설계 인력·협력사·조립공장 확보는 물론 중국-베트남 등 해외 협력사를 통한 원가 경쟁력을 바탕으로 장기적으로 반도체, 디스플레이, 자동차 분야로 사업 영역을 확대해 나갈 계획이다. 특히 향후 2년 내 주요 고객사의 1차 협력업체로 진입한다는 구상이다.
- "더 높은 HBM에 필수"…하이브리드 본딩 大해부
- [이데일리 김응열 기자] 지난해부터 시작한 고대역폭메모리(HBM) 열풍이 식지 않고 있습니다. 메모리 반도체인 D램을 위로 쌓아 만드는 HBM은 이제 누가 더 높이 쌓는지를 겨루는 적층 경쟁 양상으로 번집니다. 이 D램을 잘 쌓고 잘 포장하는 ‘패키징’ 기술이 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르는데요. 그 중심에는 ‘하이브리드 본딩’이 자리하고 있습니다. 어렵게만 느껴지는 하이브리드 본딩의 원리는 무엇인지, HBM에는 언제부터 적용되는 건지 파헤쳐 설명하겠습니다. [편집자 주] SK하이닉스의 12단 HBM3E. (사진=SK하이닉스)‘하이브리드 본딩’이 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 경쟁력을 가를 핵심 요소로 떠오르고 있습니다. 기존에 HBM을 만들던 방식보다 더 많이 D램을 위로 쌓으면서도 같은 높이를 유지할 수 있기 때문입니다. 같은 크기, 같은 높이에서 더 좋은 성능을 내는 건 모든 반도체 기업들의 숙명입니다. 차세대 HBM 시장을 선점하기 위해 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 모두 하이브리드 본딩 기술 개발에 적극 매진하고 있습니다.◇구멍 뚫고 구리 배선 넣고…적층 기술 결집한 HBM하이브리드 본딩을 이해하기 위해서는 기존에 HBM을 어떻게 만들고 있는지 알 필요가 있습니다. 하이브리드 본딩이 주목받는 건 기존 제조 방식의 한계 때문이죠.TSV 기술 개념도. (사진=삼성전자)먼저 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술로 데이터가 지나는 통로를 만듭니다. D램에 정보가 들어오고 나가는 이 통로를 입출구(I/O)라고 합니다. 현재 출시된 HBM은 이 통로가 1024개입니다. HBM은 TSV 기술로 뚫은 각각의 구멍에 구리처럼 전기 신호를 잘 전달할 수 있는 소재를 꽉 채웁니다. 이 1024개 구멍에 채운 각 구리배선과 D램 칩에 얹은 전도성 마이크로 범프를 정교하게 연결합니다. ◇고적층 유리하지만…양산성 낮은 삼성 TC-NCF정보가 다닐 입출구를 만들고 각 D램을 연결했으니, 이제는 D램 사이사이 비어 있는 공간을 잘 메워야 합니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스의 방식이 다릅니다.삼성전자는 ‘TC-NCF(Thermo Compression-Non Conductive Film)’라는 방법으로 HBM을 만듭니다. D램을 쌓으면서 중간중간 얇은 비전도성 필름(NCF)을 넣은 뒤 열로 압착하는 방식입니다. 이 방식은 칩 사이의 공간을 완벽히 메울 수 있습니다. 칩이 휘는 ‘워피지(Warpage)’ 현상을 예방하는 데에도 강점을 보입니다. 하지만 열과 압력을 1024개나 되는 각 범프에 일정하게 전달하기가 쉽지 않을 수 있습니다. 또 칩을 쌓아 연결하기 전에 더 얇게 만들기 위해 D램 뒤쪽을 갈아내는 ‘그라인딩’ 작업을 하는데요, 이때 두께가 균일하지 않으면 칩 곳곳에 미치는 압력도 달라집니다. 불량률이 높아진다는 것이죠. MR-MUF와 TC-NCF 비교. (사진=SK하이닉스)SK하이닉스는 이 같은 문제점 때문에 다른 방식을 쓰고 있습니다. MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill) 공정입니다. 먼저 1차 작업으로 D램 칩을 쌓아 붙인 뒤 오븐과 같은 장비에 여러 개의 칩을 넣어 열을 가해 납땜을 합니다. 이 장비 안에서 납이 녹으며 때우는 방식입니다. 이 작업이 MR, 매스 리플로우입니다. MR 공정 뒤에는 MUF 작업을 합니다. 납땜 작업을 마친 HBM의 칩 사이사이에 끈적끈적한 액체를 흘려 넣습니다. MR-MUF 방식은 칩 사이사이를 끈적한 액체로 채우는 만큼 추가로 열을 가하는 작업이 불필요합니다. 열에 의한 칩 손상 걱정을 덜어낼 수 있는 것입니다. 또 공정이 간단하고 대량생산에 유리해 생산성이 향상됩니다. ◇적층 D램 높아지는 HBM…“삼성·SK 모두 한계 명확”다만 MR-MUF 방식 역시 한계가 있습니다. 앞으로도 MR-MUF에서 사용하는 끈적한 액체를 칩과 범프 사이사이에 잘 흘려 넣을 수 있을까 하는 문제입니다. 더 성능 좋은 HBM을 만들기 위해 메모리 기업들은 적층 경쟁을 벌이고 있습니다. 이에 높이를 일정하게 유지하되 적층하는 D램간 간격을 좁게 만들어야 하는 과제가 생깁니다. 높이를 고려하지 않고 무작정 쌓는다면 고사양 제품을 만들기는 쉽겠지만 반도체가 커져 디바이스 자체의 크기 설계에도 반영될 수밖에 없습니다. 또 6세대 HBM4부터는 입출구 숫자가 기존 1024에서 2배 더 많은 2048개까지 늘어납니다. 반도체 면적은 같은데 더 많은 입출구를 넣어야 하니 입출구 사이 간격을 좁혀야 합니다. 이 좁은 공간에 끈적한 액체가 제대로 스며들 수 있을지 불투명한 것이죠. 액체가 구석구석 흘러가 굳지 않으면 열 방출에 문제가 생길 수 있습니다. (그래픽=문승용 기자)◇D램끼리 직접 붙이는 하이브리드 본딩이 때문에 삼성전자와 SK하이닉스 모두 하이브리드 본딩 방식을 개발하고 있습니다. 칩과 칩 사이를 연결하는 범프와 접착제 없이도, 유전체와 구리 소재만을 이용해 칩끼리 직접 붙이는 방식입니다.단계별로 자세히 보겠습니다. 웨이퍼에 유전체인 산화막과 금속물질 구리를 채워 넣습니다. 그리고 연마 작업인 CMP 공정을 통해 구리와 유전체를 울퉁불퉁하지 않고 평탄하게 만듭니다. 이때 구리는 뒤에 있을 열처리 작업을 위해 조금 더 움푹하게 파는데 이를 디싱(dishing)이라고 합니다. 다음은 플라스마 조사 공정을 거쳐 각 칩의 유전체 표면이 화학적으로 접합할 수 있도록 활성화 시킵니다.이후 본딩, 즉 칩과 칩을 붙이는 작업을 진행합니다. 유전체는 유전체끼리, 구리는 구리끼리 붙이는 1차 접합입니다. 이로써 유전체는 가접합됩니다. 유전체 사이의 ‘반데르발스 힘(van der Waals force)’을 이용하는 것인데요. 가까운 거리에서 분자 사이에 작용하는 인력을 뜻합니다. 유전체는 일단 붙었지만 구리는 움푹하게 만드는 디싱 작업을 거친 탓에 아직 서로 완전히 붙지는 못한 상태입니다.하이브리드 본딩 공정 순서. (사진=SK하이닉스)다음은 열 처리입니다. 절연체는 화학적 결합으로 붙긴 했지만 150도 정도의 열을 가해 더욱 단단하게 연결 시킵니다. 구리 부분에도 열을 주는데요. 150~350도 사이의 더 높은 열을 가해 구리가 팽창하도록 합니다. 위·아래 칩의 구리가 팽창하면서 홈을 채우고 서로 붙습니다. 이같은 열처리를 어닐링(annealing) 작업이라고 합니다.하이브리드 본딩의 특징은 구리와 절연체, 서로 다른 특성의 두 물질을 한 웨이퍼 안에서 붙인다는 점입니다. 이 때문에 ‘하이브리드’라고 부릅니다. 구리는 전기가 잘 통하는 반면 절연체로 쓰이는 산화막은 전기가 통하지 않는 물질입니다. 또 각 칩을 붙이기 전 CMP 공정은 전공정에 해당하고 각 칩을 붙이는 과정이 후공정에 해당해, 전공정과 후공정을 아우르는 하이브리드적인 면도 있습니다.
- "中 제외한 반도체 공급망 재편, 시간 소요…생태계지원 필요"
- [이데일리 김소연 기자] 미중 무역 갈등 이후에도 중국이 여전히 반도체 제조 공급망의 허브기능을 하고 있어 반도체 글로벌 공급망 재편에 상당한 시간이 소요될 것이란 진단이 나왔다. 미국이 주도하는 우방국 중심의 공급망 재편이 빠른 시일 내 이루어지긴 어려울 것으로 봤다. 중국과 대만과 반도체 수출 결합도가 높게 나타나며 상호 보완적인 관계를 보이고 있어서다. 22일 대한상공회의소 SGI(지속성장이니셔티브)는 ‘반도체 5대강국의 수출입 결합도 분석과 시사점 보고서’에서 “미국을 제외한 반도체 5대강국 간 무역 상호의존도가 여전히 높아, 미국의 우방국 중심 공급망 재편이 빠른 시일 내에 이루어지기 어려울 것”이라고 전망했다. 이에 따라 국내 반도체 산업 생태계 조성을 위해 정부가 적극적으로 나서 지원해야 한다고 강조했다.보고서는 반도체 5대강국 간 무역의 상호 보완성 정도를 중국의 수출입 결합도를 통해 분석한 결과, 미국을 제외한 나머지 국가와의 수출입 결합도가 여전히 높은 것으로 나타났다고 했다. 수출입 결합도는 양국 간 무역 연계성을 나타내는 지표로, 중국의 대 한국 수출 결합도는 중국의 수출 중 한국 수출 비중을 전 세계 수입 중 한국의 비중으로 나눈 값이다. 수출입결합도 수치가 1보다 크면 양국의 무역관계가 상호보완적이며, 1보다 작으면 무역 보완성이 떨어진다고 해석한다. 수출결합도 분석결과 2022년 기준 중국은 한국과의 메모리 반도체 수출 결합도가 2.94로 높게 나타났고, 대만과의 메모리 반도체 수출 결합도 역시 1.52로 높은 수준을 유지해 보완적으로 나타났다. 수입 측면에서도 2022년 중국의 수입 결합도가 메모리 및 시스템 반도체 모두 한국(메모리 2.28·시스템 2.12), 대만(메모리 1.50·시스템 1.29), 일본(메모리 1.44·시스템 2.05)과 높은 것으로 나타나 보완적인 관계를 갖는 것으로 분석됐다. 반면 미국과의 메모리 반도체 수출결합도는 0.62, 수입결합도는 0.09로 미·중 간 무역은 보완성이 크게 떨어지는 것으로 나타났다. SGI는 “중국이 여전히 글로벌 반도체 제조 공급망 허브로서 기능하고 있다. 메모리 반도체는 한국과 시스템 반도체는 대만과 긴밀한 생산 체계를 유지하고 있다”고 설명했다.보고서는 2022년 기준 전자 및 광학기기의 대중 수출의 40%가 중간재이며 28%는 중국에서 해외로 재수출된다고 했다. 보고서는 한국 반도체 산업의 수출이 중국을 거점으로 한 글로벌 공급망 체인에 여전히 편입돼 있으므로 중국과의 급격한 디커플링은 신중하게 접근해야 한다고 주장했다. 정형곤 대외경제정책연구원 선임연구위원은 “중국이 범용 반도체 시장에서 시장점유율을 지속적으로 높여가고 있고, 반도체 수요 시장으로서의 위상 역시 당분간은 유지할 것으로 보여 한국은 중국과의 협력적 관계를 잘 관리해 갈 필요가 있다”고 강조했다. 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 기술 부문에서 미국의 우방국 중심 공급망 구축에 협력해 나가되, 범용 반도체 부문에서는 중국과의 관계를 유지할 필요가 있다는 의견이다. 자료=대한상의보고서는 미·중 무역갈등 이후 반도체 부문 공급망 재편을 국내 생태계 강화의 기회로 만들어야 한다고 주장했다. 우선 메모리 반도체뿐만 아니라 시스템 반도체 제조 분야까지 경쟁력을 확대할 수 있도록 정부가 반도체 클러스터 조성, 전력공급 등 인프라를 확대해야 한다는 목소리다. 또 반도체 칩 설계는 대규모 생산설비가 필요하지 않아 스타트업 및 벤처기업들이 경쟁력을 발휘할 수 있는 분야이기에 국내 스타트업 및 벤처기업 육성을 위한 엑셀러레이터 지원 프로그램을 대폭 강화할 필요가 있다고 주장했다.박양수 SGI 원장은 “미국 대선에서 누가 당선되든 우방국 중심 공급망 구축은 더욱 강화될 것이며 범용 반도체까지 디커플링 압력이 커질 가능성이 크다”며 “어려운 상황에 처한 우리 기업이 새로운 기회를 만들 수 있도록 첨단산업 투자에 대한 보조금 지급이나 직접 환급 등의 재정지원조치를 적극 추진할 필요가 있다”고 말했다.
- HD현대로보틱스, 산업용 로봇 'U시리즈' 출시..크기와 작업시간 확 줄여
- [이데일리 하지나 기자] HD현대로보틱스가 새 산업용 로봇 ‘U시리즈’를 출시한다.HD현대의 로봇 부문 계열사인 HD현대로보틱스는 이달 23일부터 26일까지 대구 엑스코(EXCO)에서 개최되는 ‘미래혁신기술박람회 2024’(FIX 2024)에서 U시리즈 4종을 처음으로 선보인다고 밝혔다. FIX 2024는 로봇·미래모빌리티·인공지능·반도체 등 최신기술을 한자리에서 확인할 수 있는 국내 최대 규모의 첨단 산업 기술 박람회로, 국내외에서 약 450개 기업이 참가할 예정이다.HD현대로보틱스 U시리즈 모델 ‘UH035’HD현대로보틱스의 U시리즈는 기존 로봇 대비 무게와 작업 시간을 크게 줄이고, 작업 반경이 확대된 것이 특징이다. U시리즈는 구조설계를 최적화해 크기를 줄이는 방식으로 기존 대비 로봇의 자체 무게를 최대 12% 감량하고, 작업 시간을 최대 11% 단축했다. 따라서 생산라인 배치를 최적화하고 생산성을 크게 높일 수 있을 것으로 기대된다. 또 동일한 무게를 들어 올릴 수 있는 다른 중소형 모델과 비교했을 때 최대 수준의 작업 반경을 제공, 넓은 작업 반경을 확보하기 위해 더 큰 로봇을 구입해야만 했던 고객들이 선택의 폭을 넓힐 수 있게 됐다.U시리즈는 아크용접, 핸들링 및 머신텐딩 분야에 최적화되어 자동차 제조를 비롯한 다양한 산업 분야의 생산 시설에 광범위하게 적용 가능하다.HD현대로보틱스는 신제품 출시를 기념해 오는 12월부터 사전 구매 예약 프로모션을 진행, 보증 기간 연장, 부품 할인, 특별 할인가 적용 등 다양한 혜택을 제공할 예정이다.김완수 HD현대로보틱스 대표는 “이번에 출시되는 U시리즈를 필두로 다양한 신제품을 선보일 예정”이라며 “폭넓은 라인업을 바탕으로 HD현대로보틱스의 우수한 제품 기술력 및 솔루션을 알리겠다”고 말했다.한편 HD현대로보틱스는 2026년까지 협동로봇을 포함한 10종 이상의 신제품을 출시할 예정이다. 이를 통해 총 50여 개의 산업용 로봇 라인업을 구축, 산업용 로봇 시장 국내 1위 지위를 공고히 할 계획이다.
