디오스텍, 300억 BW 발행…스마트폰 카메라 렌즈사업 강화

[이데일리 유준하 기자] 스마트폰용 카메라 렌즈 전문 기업 디오스텍(196450)은 휴대폰 카메라 렌즈 사업 경쟁력 강화를 위해 300억원 규모의 무기명식 이권부 무보증 공모 분리형 신주인수권부사채(BW)를 발행한다고 22일 밝혔다.

이 회사는 휴대폰 카메라의 핵심 부품인 렌즈 모듈을 생산 판매하는 광학사업을 주력으로 지난 2014년 차바이오앤디오스텍에서 신설 법인으로 분할 설립됐다. 지난해 4월3일 상장 회사였던 텔루스와 비상장 회사인 디오스텍이 합병했고 현재 주식회사 디오스텍의 상호로 상장됐다.

조달 자금은 운영자금, 연구개발(R&D)비, 생산 용량 증설 등에 사용될 계획이다. 특히 지난달 25일 자체 설계한 1억 화소용 카메라 렌즈 특허를 출원한 만큼 추가적인 연구개발에 힘쓰고 생산 경쟁력을 강화해 기업가치를 높이겠다는 전략이다. 회사 관계자는 “현재 디오스텍은 국내 최대 규모인 연간 2억 대에 달하는 렌즈 모듈 생산 시설을 보유하고 있다”고 밝혔다.

그는 이어 “이번 BW 발행은 권익 보호 차원에서 기존 주주들에게 우선권을 주는 주주우선배정방식으로 이뤄진다”면서 “이에 따라 주주들이 우선적으로 발행에 참여한 후 일반공모가 진행된다”고 설명했다.

회사 측은 “스마트폰 카메라의 초고화소화 및 멀티카메라 트렌드 속에서 기술 선점을 위해 지속적인 투자를 진행하기로 결정했다”며 “폭넓은 제품 포트폴리오 제공으로 스마트폰 제조사들의 선택 폭을 넓힐 것”이라고 설명했다.

또한 “최신 공정 구축으로 현재 자동화율은 업계 최고 수준인 70%에 육박한다”며 “추가 자동화를 통해 1년 안으로 효율성을 15% 이상 높일 계획”이라고 밝혔다.

그는 이어 “기존 사업에서의 경쟁력 강화와 함께 신규 성장동력 발굴에도 힘쓰겠다”며 “지난해는 흑자전환을 이룬 원년이었다면 올해는 지속 성장 기반을 강화하는 한 해가 될 것”이라고 강조했다.

이 회사의 BW 청약일은 오는 7월 30일이며 납입일은 8월 7일이다. 대표주관사는 신한금융투자와 하이투자증권이며 사채만기일은 2025년 8월 7일이다.

신주인수권 행사에 따라 발행할 주식은 보통주 6741만5730주이고 주식총수 대비 비율은 46.8%이다. 권리행사기간은 올해 9월 7일부터 2025년 7월 7일까지다.