전자업계, 2022년엔 ‘미래 먹거리’ 초고부가 제품에 집중한다

[이데일리 최영지 기자] 삼성전자와 LG전자 등 국내 주요 기업들이 올해 ‘미래 먹거리’로 불리는 고부가 반도체·기판과 전장 사업을 중심으로 개발·생산에 박차를 가할 것으로 전망된다.

삼성전자가 고성능 SSD와 그래픽D램 등 성능과 신뢰성을 강화한 첨단 차량용 메모리 솔루션을 글로벌 자동차 제조사에 공급하며 본격적인 시장 확대에 나섰다.(사진=삼성전자)

삼성·LG, 차랑용 반도체·전장사업 박차

2일 업계에 따르면 삼성전자(005930)는 최근 차세대 차량용 반도체 제품을 잇달아 선보이고 있다. 지난해 11월 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 ‘엑시노스 오토 T5123’과 인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V7’ 등을 내놨고, 같은 해 12월에는 고성능 솔리드 스테이트드라이브(SSD)와 그래픽 D램 등 첨단 차량용 메모리 솔루션 5종을 개발했다. 이번에 내놓은 제품들은 폭스바겐 등 글로벌 자동차 제조기업에 공급한다.

현대차 제네시스 G60에도 서라운드뷰 카메라와 후방카메라용 이미지센서(CIS) 아이오셀 오토4C를 공급하고 있어 양사 간 더 많은 협력이 있을지에도 관심이 쏠린다. 문재인 대통령도 지난달 27일 청와대에서 6대 기업 총수들과의 오찬 회동을 갖고 양사가 차량용 반도체에서 더 긴밀히 협력했으면 좋겠다는 취지의 메시지를 내놨다.

잇달아 차량용 반도체 제품을 선보이며 존재감을 과시하는 것은 삼성전자가 메모리반도체 분야에서 세계 1위를 기록한 데 이어 전기차·자율주행차 확대로 고성장이 예상되는 차량용 반도체 시장을 정조준하고 있는 모습으로 읽힌다. 특히 차량에 탑재되는 반도체의 경우, 극한의 온도에서 버텨야 하는 등 차량용 반도체 글로벌 품질 기준인 AEC-Q100을 만족해야 해서 개발, 패키징 과정에서의 고도의 기술력이 요구되고 있다.

다만 업계에서는 “NXP와 인피니온 등 차량용 반도체 기업들이 완성차 업체에 공급을 독점하고 있어 이 분야에 새롭게 진출하는 것이 쉽지는 않다”고 보고 있다.

삼성전자는 또 미국 텍사스주(州) 테일러시에 20조원 규모의 파운드리 공장 신설 투자를 결정함으로써 차량용 메모리반도체와 함께 시스템반도체 개발에도 속도를 내고 있다. 김원준 카이스트 기술경영전문대학원장은 “기존의 정형화된 램이나 중앙처리장치(CPU) 생산 기술이 이제는 인공지능(AI) 프로세싱을 하드웨어에 접목하는 등 커스터마이즈한 반도체로 변화하고 있다”며 “반도체기술 자체의 트랜스포메이션이 진행 중인 것으로 볼 수 있고, 우리 기업들도 이를 빠르게 적용해야 한다”고 분석했다.

LG전자도 전자업계에서 신규 고부가가치 사업으로 떠오른 전장사업에 더욱 힘을 실을 것으로 보인다. 조주완 LG전자 신임사장이 취임 이후 첫 출장지로 전장 자회사인 오스트리아의 ZKW를 찾은 것도 상징적이다. LG전자는 2018년 ZKW를 인수해 VS사업본부 차량용 램프 사업을 ZKW의 자동차용 조명사업과 통합했다. 이어 지난해에는 세계 3위 자동차 부품회사인 캐나다 마그나 인터내셔널과의 합작법인 엘지 마그나 이파워트레인을 설립하고 전장 사업 강화 차원에서 이스라엘 자동차 사이버보안기업인 사이벨럼을 추가로 인수했다.

업계에서는 차량용 반도체 수급난이 지속하며 올해 상반기까지는 완성차 생산 차질이 예상되지만 하반기에는 흑자 전환이 가능할 것으로 보고 있다. 애플카를 추진하는 애플의 전장 공급 업체로 LG전자가 선정될 가능성도 크게 점쳐지고 있다.

FC-CSP와 FC-BGA (사진=삼성전기)

반도체기판 시장선 FC-BGA 생산경쟁 예상

차량용 반도체 패키징에 필수적인 반도체 패키지기판도 반도체 기판 중에 고부가 제품으로 꼽히며 이를 개발, 생산하는 삼성전기와 LG이노텍의 내년 행보에도 눈길이 쏠린다. 반도체 패키지기판은 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 그중에서도 패키지 소형화에 용이한 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)가 최근 각광받고 있다.

삼성전기는 지난달 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 8억500만달러(약 1조102억원) 규모의 투자를 결정했다고 밝혔다. 삼성전기는 베트남 생산법인을 FC-BGA 생산 거점으로, 수원·부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화한다는 방침이다. LG이노텍(011070)과 대덕전자(353200)도 FC-BGA 생산을 위해 앞다퉈 투자를 결정한 바 있다.

업계에 따르면 FC-BGA는 서버와 네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 매년 14% 성장이 기대된다. 전기차, AI, 데이터센터 등 고성능 제품에 대한 수요가 늘어나면서 오는 2026년까지 FC-BGA 공급 부족이 예상돼, 호실적으로 이어질 수 있을 것으로 보인다.

또, 삼성전기는 메타버스와 관련있는 증강현실(AR) 사업에도 집중할 것으로 전망된다. 삼성전기는 지난해 11월 삼성전자, 일본 미쓰비시케미칼홀딩스, 미국 돌비 등과 함께 미국 AR 회사 디지렌즈에 지분투자를 실시했고, 모듈사업부에서 디지렌즈의 AR 안경의 부품인 ‘웨이브가이드모듈’의 개발을 맡게 될 것으로 예상된다.

이 제품은 빛이 렌즈를 통과하는 길에 입체영상을 구현하는 웨이브가이드 기술을 구현하도록 해준다. 증권업계에서는 삼성전기가 웨이브가이드모듈 개발에 성공한다면 메타버스 시대 도래에 따른 수혜를 볼 수 있을 것으로 관측하고 있다.