미래산업, EV첨단소재 대상 50억 CB 발행…“신사업 속도”

[이데일리 김응태 기자] 미래산업(025560)은 50억원 규모의 제9회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채(CB) 발행을 결정했다고 26일 밝혔다.

발행일은 9월 22일이며 만기는 3년이다. 표면금리는 3.0%다. 조기상환수익률은 연복리 3.0%, 만기보장수익률은 연복리 5.0%다.

미래산업은 이번 전환사채 발행을 통해 신사업 추진에 속도를 낸다는 방침이다. 관계사인 이브이첨단소재(131400)로부터 투자를 받으면서 계열사 간 협력도 강화한다.

미래산업의 주력 사업부문은 테스터핸들러 생산 ATE(Semiconductor Automated Test Equipment), 칩마운터 생산 SMT(Surface Mount Technology) 등이다.

테스트핸들러는 웨이퍼에서 모든 공정을 마친 반도체칩을 주검사장비로 공급해 주면서 양품과 불량품을 분류하는 반도체 검사장비다. 향후 인공지능(AI), 빅데이터 및 사물인터넷과 자율주행 자동차 시장의 성장으로 수요가 급증할 것으로 예상된다.

칩마운터는 전자회로기판에 반도체 칩 등 각종 전자부품을 자동 조립하는 장비로 주요 시장인 디스플레이, 스마트폰, TV, 자동차 전장 및 발광다이오드(LED) 시장과 지속 성장해왔다.

현재 넥스턴바이오(089140)사이언스는 미래산업 인수를 진행 중이며, 넥스턴바이오는 이브이첨단소재의 최대주주이기도 하다. 넥스턴바이오사이언스는 제조업 섹터에 기반을 둔 자회사들의 사업다각화를 통해 양사 모두 중장기적으로 지속발전 할 수 있도록 전략적 방향성을 가지고 함께한다는 계획이다.

미래산업 관계자는 “본 사업의 지속적인 성장을 추구함과 동시에 신성장 동력 발굴하기 위해 신사업을 추진 중”이라며 “사업다각화를 통해 한층 더 성장하는 모습을 보여주겠다”고 말했다.