[코스닥人]'PCB장비 역수출' 태성, 2차전지 시장까지 넘본다

[이데일리 김응태 기자] “2차전지용 동도금 장비를 개발해 사업 확장을 추진 중이다. 인쇄회로기판(PCB) 수요가 크게 늘고 있는 상황에서 2차전지 장비 시장까지 새롭게 열리면 연간 매출이 40% 이상 증가할 것이다.”

김종학 태성 대표. (사진=태성)

김종학 태성(323280) 대표는 지난 3일 진행된 이데일리와의 인터뷰에서 이 같은 포부를 힘줘 말했다.

태성은 지난 2006년 법인을 설립한 인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 전문기업이다. PCB는 전기신호 회로가 인쇄된 원판으로, 이 회로를 통해 반도체 칩 등 각종 부품을 서로 연결해주는 역할을 한다. PCB는 반도체를 비롯해 모바일, 전장, 디스플레이 등 전자 부품에 사용되는데, 전자제품 고도화로 PCB 장비 수요도 급격히 확대되고 있다.

과거 국내 기업들은 일본과 독일에서 대다수의 PCB 장비를 수입해왔다. 김 대표는 수입 장비에 대한 기술력 한계를 인식하며 정면기, 표면처리, 식각설비, 비접촉 수직설비 등 PCB 공정에 활용되는 18개 장비를 국산화했다. 수입 제품 대비 정밀도를 높이고 자동화를 적용한 결과, 반대로 일본, 독일 등에 역수출할 정도로 기술력을 인정받았다. 김 대표는 “과거 PCB 수입 장비들의 경우 가격은 높고 자동화 기능이 전혀 없었다”며 “하루에 2시간씩 자면서 자동화 장비를 하나하나 개발하면서 회사를 빠르게 성장시킬 수 있었다”고 설명했다.

태성의 PCB 장비를 활용해 만들어진 제품은 폭스콘 자회사 펑딩, 패스트프린트, 삼성전기(009150), LG이노텍(011070) 등 국내외 50여개 빅 메이커(Big Maker)에 제공되고 있다. 매년 늘어나는 글로벌 수요를 감당하기 위해 중국과 베트남에 법인을 설립해 사업도 확장하고 있다.

무엇보다 태성은 기존 반도체 시장 외에 2차전지 시장으로까지 진출을 앞두고 있다. 글로벌 시장에서 태성의 기술력이 널리 알려지면서 2차전지 동박 제조에 활용되는 동도금 공정 장비 개발 요청이 들어왔고, 내년에는 신규 장비 공급이 가시회할 것으로 전망하고 있다. 김 대표는 “대형 2차전지 회사에서 동도금 라인 장비 제작 요청이 들어와 개발 중”이라며 “업무협약을 체결하고 내년에 본격적으로 납품이 진행될 것으로 예상하고 있다”고 말했다.

이외에 유기발광다이오드(OLED) 패널 소재인 파인메탈마스크(FMM), 폴더블폰에서 활용되는 경연성 인쇄회로기판(RF PCB), 고성능 반도체 기판 패키징에 사용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 프리미엄 부품 수요 증가로 관련 장비 매출도 늘어나고 있다.

태성이 제작한 PCB 공정 장비 중 하나인 ‘식각설비 DES라인’. (사진=태성)

장비 라인업이 확대되고 고객사가 급증하면서 생산시설 확장도 추진 중이다. 현재 태성은 국내 안산 공장을 증축해 현재 생산능력(CAPA)의 40%가량 더 늘릴 예정이다. 추후에는 국내 또는 중국에서 추가 생산시설 확보하겠다는 구상이다. 김 대표는 “이미 내년 4월까지 납품해야 할 장비 계약이 꽉 차 있다”며 “수요를 감당하기 위해 생산능력을 늘릴 방침”이라고 말했다.

실적도 안정적으로 성장하고 있다. 올 상반기 연결기준 매출액은 357억5300만원으로 전년 대비 93.6% 늘었다. 영업이익은 11억5900만원으로 지난해보다 80.5% 증가했다.

실적 호조가 예상되는 만큼 주가 부양을 위한 주주환원 정책도 고려하고 있다는 입장이다. 김 대표는 “올해와 내년 매출은 평균적으로 40%가량 증가할 전망”이라며 “주주 환원을 위한 방안을 검토하고 있다”고 설명했다.

김 대표는 또 “3년 안에 1500억 이상 매출을 안정적으로 창출하는 기업이 되는 게 궁극적인 목표”라며 “지금 계획대로 간다면 실현할 수 있다고 자신한다”고 강조했다.