[단독]삼성전자, 반도체 공장에 순찰로봇 도입 검토

한전 부설 중앙연구소와 기술교류회 진행
4족 보행 로봇 활용 설비 감시 기술 관람
"2030년 반도체 공장 완전 자동화" 목표
후공정 자동화와 '디지털 트윈' 도입 추진
  • 등록 2024-06-26 오후 3:27:06

    수정 2024-06-26 오후 7:08:39

[이데일리 김응열 기자] 삼성전자(005930)가 반도체 공장에 순찰 로봇 도입을 검토한다. 최근 한국전력공사(한전) 부설 연구소를 찾아 4족 보행 로봇, 드론 등을 활용한 순찰 로봇 기술을 살폈다. 오는 2030년 반도체 공장(팹)을 무인화하겠다는 중장기 계획에 속도를 내는 모습이다.

삼성전자 반도체 시설 내부. (사진=삼성전자)
26일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 초 전력연구원과 기술교류회를 열었다. 전력연구원은 한전 등 전력그룹사의 중앙연구소다.

대전 전력연구원에서 진행한 교류회는 연구원이 그간 개발한 기술과 제품을 전시하고 삼성전자가 관람하는 형태로 이뤄졌다. 삼성전자는 이 자리에서 4족 보행 로봇과 드론을 통한 전력설비 감시·진단 기술, 지하 전력선 매설시설인 전력구 순시로봇 등을 살폈다.

삼성전자가 전력연구원의 기술·제품을 둘러본 건 반도체 사업장의 순찰 로봇 적용 방안을 검토하기 위한 것으로 보인다. 실제 공장에 적용한다면 설비 곳곳의 오작동 여부를 점검하고 문제 발생 시에는 근무자에게 알리는 역할을 맡을 것으로 예상된다.

이는 2030년 반도체 팹을 완전 자동화하겠다는 삼성전자 계획에 따른 것으로 풀이된다. 윤석진 삼성전자 부사장은 지난 3월 미국에서 열린 ‘엔비디아 GPU 테크놀로지 콘퍼런스(GTC 2024)’에 참석해 “2030년 완전 자동화 팹을 구현하는 것이 목표”라고 언급했다. 반도체 생산에서는 웨이퍼 운반 로봇 등을 이미 도입했고 더 나아가 시설 순찰까지 무인화 범위를 넓히는 셈이다.

삼성전자 평택 반도체 공장. (사진=삼성전자)
삼성전자는 순찰 로봇 외에도 무인화 계획을 실행하기 위한 방법을 모색하고 있다. 최근에는 반도체 패키징·테스트 후공정 팹을 무인화하기 위해, 후공정 장비 업체에 무인·자동화 기능을 요구하는 것으로 전해졌다. 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정에 비하면 후공정은 자동화 수준이 낮은 편인데 이를 끌어올리려는 모습이다.

삼성전자는 무인화를 위해 엔비디아의 가상 공장 구축 플랫폼 ‘옴니버스’를 활용하는 디지털 트윈 시스템 역시 마련하고 있다. 디지털 트윈은 가상공간에 현실과 동일한 생산라인을 만들고 인공지능(AI)과 빅데이터 등을 활용해 시뮬레이션하는 기술이다. 실제 도입할 경우 복잡한 반도체 공정에서 발생할 수 있는 각종 문제를 시뮬레이션해 확인하고 시행착오를 줄여 생산성을 개선할 수 있을 전망이다.

업계 관계자는 “인구 감소에 더해 반도체 시설은 인력 구하기도 힘들고 특히 생산현장에서 일하려는 인재도 많지 않은 상황”이라며 “반도체 공장 자동화는 피할 수 없는 중장기적 방향”이라고 설명했다.

삼성전자 측은 이번 기술교류회와 관련해 “확인되지 않는다”고 말했다.

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