비메모리 필수…한미반도체, 5세대 플립칩 본더 출시

[이데일리 강경래 기자] 반도체 장비기업 한미반도체(042700)가 3년 이상 연구 끝에 성능을 크게 향상시킨 5세대 ‘플립칩 본더 5.0’(Flip Chip Bonder-5.0) 장비를 출시했다고 25일 밝혔다.

본더는 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 회로적으로 연결하는 기능을 한다. 특히 이번 플립칩 본더는 솔더볼 범핑 방식을 통해 기존 금과 은, 구리 등을 사용하는 와이어 본딩 보다 작고 미세한 공정이 가능하다. 때문에 스마트폰과 스마트워치, 무선 이어폰 등 소형 IT기기와 함께 고성능 반도체 공정에 주로 쓰인다.

김민현 한미반도체 사장은 “2010년 1세대 본더 모델을 처음 출시한 후 이번에 5세대 모델로 출시한 플립칩 본더 5.0은 8개 멀티 다이 본딩 헤더를 적용해 생산성을 향상시켰다”며 “아울러 스마트 머신 기능을 바탕으로 정밀도와 편의성을 한층 강화했다. 이를 통해 고사양 IT기기 시장 증가와 함께 고사양 패키지를 많이 생산하는 글로벌 반도체 업체들 사이에서 긍정적인 반응을 얻을 것”이라고 말했다.

특히 플립칩 본더 장비는 고사양 비메모리반도체(시스템반도체) 공정에 필수로 쓰인다. 한미반도체 측은 그동안 유럽산 플립칩 본더가 관련 시장을 주도해온 것과 관련, 경쟁사 대비 성능을 한층 강화한 이번 플립칩 본더 5.0를 앞세워 적극적인 영업 활동을 진행할 계획이다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 발표한 ‘글로벌 반도체 팹 투자 동향’에 따르면 내년 반도체 장비 시장 규모는 올해보다 10.8% 커진 700억달러(약 83조원)로 역대 최대치를 기록할 전망이다. 이와 관련, 내년에는 코로나19 영향에서 벗어나 IT기기 수요 회복과 함께 반도체 수요 역시 크게 증가할 것으로 예상된다.

한미반도체 관계자는 “2010년부터 지난해까지 10년 동안 매출액 중 수출이 차지하는 비중을 집계한 결과 평균 77% 이상이었다”며 “올해 코로나19에 따른 비대면(언택드) 확산과 함께 5G(5세대 이동통신) 인프라 투자 강화 등 영향으로 또 다른 주력 장비인 ‘EMI 쉴드’ 장비 판매 역시 호조를 보인다”고 말했다. 이어 “이를 통해 지난 2018년 기록한 매출액 2171억원을 올해 뛰어넘어 사상 최대 실적을 기대한다”고 강조했다.