한미반도체, 2분기 매출 1232억 '분기 사상 최대'

[이데일리 강경래 기자] 한미반도체가 장비 수주 증가, 물류 상황 개선 등에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 일궜다.

한미반도체(042700)는 올해 2분기 실적을 집계한 결과 매출 1232억원, 영업이익 439억원으로 분기 기준 창사 이래 최대 실적을 기록했다고 15일 밝혔다. 종전 분기 최대 매출은 지난해 2분기 올린 1089억원이었다.

한미반도체 공장 내부 전경

한미반도체 관계자는 “올해 2분기는 세계 시장 점유율 1위 반도체 공정장비 ‘마이크로 쏘 앤 비전 플레이스먼트’(micro SAW & VISION PLACEMENT)와 ‘TSV TC’, 플립칩 본더(FC Bonder) 등 주력 장비 수주량 증가와 함께 글로벌 물류 상황 개선, 중국 코로나 봉쇄 해제 등 여건이 개선되면서 창사 이래 최대 분기 실적을 달성할 수 있었다”고 말했다.

이 관계자는 “올해 하반기 출시 예정인 ‘웨이퍼 마이크로 쏘’(micro SAW W 시리즈)를 통해 패키지 쏘 시장보다 10배 이상 큰 웨이퍼 쏘 시장을 적극 공략, 오는 2024년까지 마이크로 쏘 장비만으로 2000억원 이상 실적과 함께 전체 매출 6000억원을 달성할 것”이라고 강조했다.

한미반도체는 지난해 6월 국산화하며 주목받는 반도체 패키지 절단장비인 ‘마이크로 쏘’로 지난 4월 ‘IR52 장영실상’을 수상했다. 지난 5월에는 글로벌 반도체 시장조사기관인 테크인사이츠로부터 우리나라 업체로는 유일하게 ‘고객만족도 조사 부문 세계 10대 반도체 장비업체’로 선정되기도 했다.