자람테크놀로지, 상장예비심사 승인…코스닥 상장 돌입

[이데일리 김응태 기자] 차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 한국거래소 코스닥 시장본부의 상장예비심사를 통과했다고 30일 밝혔다.

자람테크놀로지는 10월 중 증권신고서를 제출하고 코스닥에 상장하기 위한 본격적인 절차에 착수한다. 주관사는 신영증권이다.

자람테크놀로지는 2000년에 설립된 통신반도체 특화 펩리스 비메모리 반도체 설계 전문 기업이다. 설립 초기부터 자체 설계한 프로세서 설계자산(IP)을 유럽과 대만 등에 판매해 사업 기반을 마련했다. 2017년부터는 본격적으로 통신반도체를 개발해 도약했다.

자람테크놀로지는 5G 통신반도체인 ‘XGSPON 시스템온칩(SoC)’을 국내 최초로 개발 및 상용화에 성공했다. 이를 기반으로 XGSPON SoC와 광트랜시버를 결합한 스틱 제품을 세계 최초로 선보여 유럽, 아메리카 등 각지에서 고객사를 보유 중이다.

주요 기술은 △프로세서 자체설계 능력 △분산처리 설계기술 △저전력 설계기술 등이 있다. 영국 ARM사의 프로세서를 라이센스해 사용하는 다른 팹리스 기업들과는 달리, 개방형 아키텍쳐인 ‘리스크-V(RISC-V)’ 기반의 프로세서를 자체 설계해 사용한다. ARM사로 로열티를 지불할 필요가 없을 뿐만 아니라, 응용제품에 맞도록 프로세서를 최적화하는 설계 기술도 갖추고 있다.

이 같은 기술들을 바탕으로 기존 제품 대비 사용 메모리를 75% 절감했다. 국제 표준을 능가하는 저전력 통신반도체를 개발하는 데도 성공했다. 자체 개발한 실시간 운영체제(RTOS)를 통해 통신 장비의 빠른 구동이 가능하며 글로벌 장비 제조사들과 호환성 테스트도 완료해 제품의 안정성도 획득했다.

자람테크놀로지는 5G 시장의 성장에 안주하지 않고 향후 6G 네트워크 도래를 대비하기 위해 차세대 신제품 개발에 주력한다는 전략이다.

백준현 자람테크놀로지 대표이사는 “빠른 시일 내 제반 사항을 잘 준비하여 증권신고서를 제출해 상장을 위한 본격적인 절차를 밟겠다”며 ”5G 시장을 선도하는 국내 기업이 될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.