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한미반도체는 지난해 실적을 집계한 결과 매출액이 전년 동기보다 45% 늘어난 3731억원이었다고 19일 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 84% 증가한 1224억원이었다. 매출액과 영업이익 모두 창사 이래 최대 기록이다. 영업이익률은 33%에 달했다.
곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “지난해 코로나19 상황이 이어지고 원재료 가격 인상과 공급 불안 등 세계 경제 불확실성이 과거 어느 때보다 높았다”며 “하지만 제품의 선택과 집중을 통해 수익성을 향상시키는데 주력했고, 무엇보다 지난해 6월 ‘마이크로 쏘’(micro SAW) 장비를 국산화에 성공했다”고 밝혔다.
곽 부회장은 올해도 세계 1위 자리를 이어가는 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트’, ‘EMI 쉴드’ 장비를 비롯한 반도체 장비 제품군을 앞세워 실적 상승세를 이어간다는 전략이다.
그는 “한미반도체 42년 업력과 전 세계 320여개 고객사를 바탕으로, ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트’와 ‘EMI 쉴드 장비’ 판매 호조가 이어질 것이다. 아울러 반도체 3D(3차원) 패키지 필수공정 장비인 ‘TC 본더’, ‘FC 본더’, 그리고 최근 출시한 VR/AR 글래스용 ‘메타 글라인더’(Meta Grinder) 매출 증가로 지속적인 실적 성장을 기대한다”며 “이러한 성장에 대비해 한미타이완, 한미차이나에 이어 올해 말 한미베트남 설립도 추진 중”이라고 밝혔다.
한미반도체 관계자는 “인텔과 삼성전자 파운드리 시장 진입에 따라 전 세계 시스템반도체 시장이 지속적으로 성장할 것”이라며 “이에 따라 글로벌 OSAT(후공정) 업체인 ASE, 앰코, SPIL, JCET그룹(장전과기스태츠칩팩)과의 긴밀한 협력을 통해 중장기적인 성장을 이어갈 것”이라고 덧붙였다.