석경에이티는 13일 과학기술정보통신부의 ‘6세대(G) 통신용 서브 테라헤르츠(Sub-THz) 대역 저유전 PCB 소재 및 기판 기술개발’ 국책과제에 참여한다고 밝혔다. 이는 6G, 위성통신, 항공우주 분야 등에 적용되는 기술개발 과제다.
한국전자기술연구원이 주관하며, 총 2단계에 걸쳐 약 5년의 연구개발 기간이 소요된다. 석경에이티와 함께 코오롱중앙기술원, LT소재, 한국전자기술연구원, 한국표준과학연구원, 한국실장산업협회, LG이노텍(011070)이 공동 연구개발 기관으로 참여한다.
석경에이티 관계자는 “첨단 고기능 나노 소재 전문기업으로서 국가 차원의 신소재 개발 사업에 적극적으로 참여해 글로벌 경쟁력을 확보할 것”이라며 “주관 및 참여 기관들과의 협업을 통해 전기·전자 분야에서 필요한 핵심 소재 기술을 개발하고 기업의 사회적 책임도 다하겠다”고 강조했다.