대덕전자, 1분기 최대 실적 경신 전망…목표가↑-신한

[이데일리 안혜신 기자] 신한금융투자는 22일 대덕전자(353200)에 대해 고부가 제품 확대로 수익성 개선이 지속될 것으로 보인다면서 목표가를 4만원으로 올렸다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 전날 기준 종가는 3만700원이다.

신한금융투자는 대덕전자가 1분기 역대 최대 실적을 경신할 것으로 봤다. 반도체 기판 수요가 견조하게 유지되고 작년부터 가세한 고사양 패키지기판(FCBGA, Flip Chip Ball Grid Array)제품 출하가 가속화할 전망이다. 1분기 매출액은 전년비 35.9% 늘어난 3184억원, 영업이익은 582.5% 증가한 372억원으로 추정했다.

심원용 연구원은 “반도체 기판 단가 상승과 사업부 개편으로 수익성 개선이 지속될 전망”이라면서 “메모리 제품군 내 평균판매가격(ASP)이 높은 DDR5 비중이 상승 중이며 기판 쇼티지로 우호적 영업환경이 조성됐다”고 말했다.

모듈·SiP 사업부 내 반도체향 매출이 포함된 점을 배제해도 전체 매출 중 반도체 패키지 부문 비중은 2021년 66.5%에서 올해 71.6%까지 상승할 것으로 예상했다.

고부가 제품 비중 확대에 따라 올해 영업이익률은 전년비 4.3%포인트 상승한 11.5%가 될 것으로 봤다, 상각전영업이익(EBITDA) 이익률은 전년비 1.1% 오른 18.4%로 전망했다.

심 연구원은 “FCBGA 모멘텀은 더욱 강해졌다”면서 “지난 21일 2700억원 신규시설투자를 공시했다”고 분석했다. 투자기간은 2024년 말까지며 투자목적은 ‘하이엔드(High-End) 비메모리 반도체용 대면적’ FCBGA 수요 대응이다. 지난 2년간 FCBGA 관련 총 2700억원의 투자를 공시했고 이에 따라 연 매출액 4000억원 이상의 추가 생산능력(CAPA)을 확보할 것으로 추정된다.

심 연구원은 “이번 투자도 해당 규모의 매출 증분을 이끌 수 있는 투자”라면서 “올해와 내년 반도체 패키지 매출은 전년비 46.2% 늘어난 9664억원, 전년비 22.4% 증가한 1조1826억원으로 예상한다”고 전망했다. 그는 이어 “반도체 기판 호황, 고부가 제품 시장 입지 강화를 고려 시 여전히 저평가 구간”이라고 덧붙였다.