'반도체의 반도체' ARM, 나스닥 상장 신청 제출

[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원] 손정의 회장이 이끄는 소프트뱅크의 자회사 ARM이 나스닥 상장을 신청했다. 모바일 칩의 핵심 설계기술을 보유해 ‘팹리스(반도체 설계회사)의 팹리스’로 불리는 ARM은 시장에서 약 600억달러 가치를 받을 것으로 평가받고 있다.

21일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 따르면 ARM은 이날 나스닥 시장에 상장을 신청했다. 상장 예정일은 미정이지만, 내달 안에 이뤄질 것으로 예상된다.

시장에서는 시가총액이 600억달러를 웃돌 것으로 예상된다. ARM은 공모가치를 높이기 위해 애플, 삼성전자, 엔비디아, 인텔 등으로부터 투자를 받을 예정이다.

ARM은 한때 황금알을 낳는 거위 같은 존재였다. 반도체 기본 설계도인 ‘아키텍처’를 만들어 삼성전자를 비롯해 애플, 퀄컴, 화웨이, 미디어텍 등 세계 1000여개 기업에 공급하고 있어서다. 현재 ‘스마트폰의 두뇌’로 불리는 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 중 90% 이상이 ARM 설계를 기본으로 하고 있다. 전력을 덜 소모하는 방식으로 반도체를 설계하기 때문에 스마트폰 AP를 넘어 클라우드서버, 인공지능(AI) 프로세서 등으로 확장해 활용될 가능성도 크다.