'큰손' 엔비디아가 K반도체 5·6세대 HBM 호황 이끈다

[이데일리 김정남 기자] 인공지능(AI) 핵심 부품인 그래픽저장장치(GPU)를 사실상 독점하고 있는 엔비디아가 K반도체의 호황을 이끌고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 납품 경쟁을 통해 AI 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 장악하고 있다.

28일 시장조사업체 밸류에이츠 리포트에 따르면 글로벌 HBM 시장은 오는 2030년까지 연평균 68.1% 성장할 것으로 추정된다. 업계 관계자는 “삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 D램 3사는 올해 HBM 증설을 지난해보다 2.6배 이상 확 늘릴 것”이라며 “그럼에도 AI 관련 수요가 워낙 많다 보니 HBM 공급 부족은 올해 내내 이어질 것”이라고 했다. 국내 두 회사의 HBM 점유율은 90% 정도다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). (사진=AFP 제공)

삼성전자(005930)는 HBM에서 절치부심하고 있다. SK하이닉스에 다소 뒤져있다는 평가를 받는 만큼 올해 자존심 회복을 위한 속도전을 펼치고 있다. 삼성전자는 신제품인 5세대 HBM(HBM3E)을 이르면 하반기 초께 엔비디아에 납품할 것으로 알려졌다. 당초 예측보다 빠른 수준이다. 올해 HBM 시장의 승부처로 여겨지는 5세대부터는 존재감을 드러내겠다는 의지로 읽힌다. 앞서 4세대 HBM(HBM3)은 SK하이닉스가 엔비디아에 독점 공급했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이미 지난달 미국 세너제이에서 열린 연례개발자 컨퍼런스 ‘GTC 2024’에서 삼성전자의 12단 HBM3E 위에 ‘젠슨 승인’(JENSEN APPROVED)이라고 써 화제를 모았다. 이는 엔비디아가 현재 검토하고 있는 삼성전자의 샘플 제품이다. 황 CEO의 사인은 삼성 HBM 제품을 긍정 평가한다는 해석이 가능하다. 또 다른 업계 인사는 “경쟁사들보다 재무적으로 여유가 있는 삼성전자는 초과 공급이 발생하지 않는 선에서 HBM 증설에 매우 공격적으로 나서고 있다”고 했다.

한 발 앞섰다는 평가를 받는 SK하이닉스(000660) 역시 갈 길이 바쁘다. SK하이닉스는 5세대 HBM에서 여전히 삼성전자보다 우위에 있다는 게 중론이다. SK하이닉스는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) TSMC와 6세대 HBM(HBM4)의 제조 개발 단계부터 협업하기로 했다.

이런 와중에 최태원 SK그룹 회장이 직접 ‘큰 손’ 엔비디아의 황 CEO와 만났다는 소식이 알려져 관심을 모았다. 최 회장은 최근 자신의 인스타그램에 그와 함께 찍은 사진 6장을 게시했다. 이 게시물에는 황 CEO가 최 회장의 영어 이름인 토니(Tony)를 지칭하며 ‘AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!’라고 적은 메시지가 함께 올라왔다.

두 인사의 만남을 두고 업계에서는 HBM과 관련한 논의를 했을 것이라는 관측을 내놓았다. 최 회장의 방미는 5~6세대 HBM 역시 SK하이닉스가 시장 주도권을 잡겠다는 의지를 천명한 것이라는 해석이 많다.

업계 관계자는 “삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 속에 엔비디아가 K반도체의 호황을 이끌고 있다”며 “5~6세대로 넘어가면서 K반도체의 HBM 시장 장악력은 더 커질 것”이라고 했다.