삼성전기, 5G·전장 앞세워 실적 수직상승…"올해 설비투자 확대"(종합)

[이데일리 신중섭 기자] 삼성전기(009150)가 코로나19 여파에도 불구하고 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 기판 사업 등을 앞세워 역대 두 번째로 높은 매출을 올렸다. 올해는 5세대(5G) 이동통신 확대에 따른 고부가 MLCC·패키지기판 판매는 물론, 전장용 MLCC와 스마트폰용 고성능 카메라모듈 공급 확대 등을 바탕으로 역대 최대 매출액 경신에 도전한다는 목표다.

삼성전기가 두께 0.65mm 초슬림 3단자 MLCC를 개발하고 글로벌 스마트폰 업체로 공급을 시작했다고 20일 밝혔다. (사진=삼성전기)

언택트·전장 MLCC 확대로 역대 최대 매출 노린다

삼성전기는 지난해 연간 매출 8조 2087억원, 영업이익은 8291억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 이는 매출로는 전년 대비 6%, 영업이익은 12% 증가한 수치다.

이번 매출액은 지난 2013년 기록한 8조2566억원에 이어 역대 두 번째로 높다. 영업이익도 8000억원대를 기록, 창사 이후 처음으로 1조원을 넘겼던 2018년(1조1499억원) 실적에 다가서는 모습이다.

삼성전기는 지난해 4분기 매출 2조 864억원, 영업이익 2527억원을 달성했다. 전년 동기와 비교했을 때 매출은 17%(2977억원) 늘었고 영업이익은 73%(1068억원) 증가했다. 전 분기와 비교했을 땐 매출 6%(1425억원), 영업이익은 18%(547억원) 감소했다.

삼성전기 관계자는 “5G 통신 시장 확대에 따른 고부가 MLCC·패키지기판 판매 증가와 유기발광다이오드(OLED)용 경연성인쇄회로기판(RFPCB)의 공급 확대로 전년 동기 대비 실적이 개선됐다”면서도 “연말 재고고정으로 인한 수요 감소와 환율 등 요인으로 전 분기 대비 실적이 하락했다”고 설명했다.

컴포넌트 부문 4분기 매출의 경우 중화향 스마트폰용과 전장용 MLCC 출하량은 늘었으나 환율 영향으로 전 분기 대비 2% 감소한 9645억원을 올렸다. 삼성전기는 올해 5G 스마트폰 시장 확대와 PC·서버용 등 언택트 관련 부품 수요 증가와 함께 전장 시장 성장세로 고부가 제품 공급이 늘어날 것으로 전망했다. 삼성전기 관계자는 이날 컨퍼런스콜에서 “1분기 전장용 MLCC 수요가 전년 동기 대비 20% 이상 늘어날 것으로 예상한다”며 “이에 따라 MLCC 가동률을 높은 수준으로 유지할 것”이고 밝혔다.

수요 증가가 예상되는 MLCC에 대해서는 시장 상황에 따라 대응할 것이라는 입장을 밝혔다. 삼성전기 관계자는 “가격 인상에 대해서는 향후 시장 수급에 따라 유연히 대응하고 고객과 신뢰 관계를 바탕으로 중장기적으로 결정할 예정”이라고 설명했다.

MLCC 수요 대응을 위한 ‘중국 톈진 공장’ 준비 상황과 관련해선 “중국 톈진 공장은 현재 초기 설비투자 준비를 완료했고 양산 안정성을 검증하고 있다”며 “전문생산인력 육성도 병행해 향후 시장 수요 증가에 유연하게 대응하겠다”고 밝혔다.

“전년 대비 설비투자 확대…생산성 개선”

모듈 부문은 계절적 비수기 영향에 따른 플래그십 스마트폰용 카메라모듈 공급 감소로, 전 분기 대비 29% 감소한 5640억원의 매출을 기록했다. 삼성전기 관계자는 “작년 4분기엔 갤럭시S21 조기 출시로 부품 선행 공급으로 일부 발생했지만 규모가 크지 않아 큰 영향은 없었다”며 “올해 1분기에는 갤럭시S21의 본격 양산과 보급형 스마트폰의 고사양 부품 탑재 증가로 카메라 모듈은 전 분기 대비 크게 증가하고 전년 동기 대비로도 성장할 것”이라고 봤다.

그러면서 “모바일 세트업체들의 보급형 스마트폰 고사양화 수요에 맞춰 지난해 3배줌 OIS(광학식 손 떨림 보정) 제품 공급을 시작으로 진입 모델과 공급량을 확대할 것”이라며 “올해는 보급형 중 고사양 스마트폰 중심으로 공급 확대 예정이며 관련 매출이 두 자릿수 이상 증가할 계획”이라고 설명했다.

기판 부문 4분기 매출은 전 분기 대비 23% 늘어난 5579억원을 기록했다. 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용과 중앙처리장치(CPU)용 고부가 패키지기판과 OLED용 RFPCB의 공급이 확대되면서 실적이 개선됐다. 삼성전기는 반도체 시황 개선 전망에 따른 수요 확대로 5G, 전장, 박판 CPU용 등 고부가 패키지기판 공급을 확대해 수익성을 높인다는 계획이다.

아울러 삼성전기 관계자는 “MLCC 캐파(생산능력)는 현재 풀가동 중”이라며 “캐파 확대를 지속 추진하고 시장 수요와 연계해 톈진 신공장을 효율적으로 활용하는 등 고객 수요에 대응할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “올해 스마트폰, 자동차 등 전방산업 호조와 5G 등에 대응하기 위해 전년 대비 설비투자를 확대하겠다”며 “생산성 개선을 하고 부족한 부분은 증설하겠다”라고 덧붙였다.