이재용도 찾아간 ASML, EUV로 3분기 날았다

[이데일리 배진솔 기자] 네덜란드 장비 업체 ASML이 극자외선(EUV) 장비 판매 증가로 3분기 호실적을 냈다. ASML은 최근 이재용 삼성전자(005930) 부회장이 방문해 최고경영자와 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의하고 직접 생산공장을 살펴본 곳이기도 하다. 업계에서는 향후 반도체 산업에서 점차 EUV 장비 비중이 높아질 것으로 예상하고 있다.

ASML 3분기 실적발표 (자료=ASML)

지난 14일(현지시간) EUV 노광기를 독점 생산하는 네덜란드 장비 기업 ASML이 기존 전망치를 상회하는 3분기 실적을 발표했다. ASML은 3분기 실적으로 매출 39억5800만유로(약 52조3200억원), 영업이익 12억1600만유로(약 1조6338억원)을 기록했다. 매출과 영업이익에서 지난해 같은 기간보다 각각 32.5%, 77.2% 오른 수치다.

피터 버닝크 ASML 최고경영자(CEO)는 “3분기에는 10대의 EUV 시스템을 선적했고, 14대의 EUV 시스템 판매 결과가 실적에 반영됐다”며 “코로나19(신종 코로나바이러스 감염증) 영향은 크지 않았다”고 말했다.

현재 EUV 장비는 ASML이 독점으로 공급하고 있다. 초미세 공정을 필요로 하는 차세대 반도체 기술에서 현재까지 가장 미세한 패턴을 그릴 수 있는 EUV 장비는 필수적이다. 기존 불화아르곤(ArF)을 광원으로 활용할 때보다 14배 더 미세한 회로를 그릴 수 있고 그만큼 저전력·고효율 반도체를 생산할 수 있기 때문이다.

EUV장비는 한대 당 약 1500억원 이상에 달한다고 알려져 있다. 현재까지는 나노 경쟁을 펼치는 전 세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산)업체 TSMC와 그 뒤를 바짝 따라가고 있는 삼성전자가 EUV 장비에서는 주요 고객사다.

올해 ASML이 공급하겠다고 발표한 EUV 장비는 35대다. 상반기에는 13대, 3분기에 10대를 공급해 총 23대 공급을 한 상태다. 4분기에도 10대 이상 납품할 예정이다.

피터 버닝크 ASML CEO는 “4분기에는 36억~38억 유로의 매출과 50%의 이익률을 예상한다”며 “2021년에는 낮은 두 자리 수의 성장을 예상한다”고 말했다.

그러면서 “반도체 시장 상황과 글로벌 정치 환경 및 코로나 19 등의 불확실성이 있지만 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신, 고성능 컴퓨팅 등 전자제품 군에서 로직과 메모리 반도체 수요가 지속되고 있어 최첨단 공정으로 생산하는 반도체에는 최첨단 리소그래피가 필요하다”고 말했다.

현재 ASML의 3분기 예약 매출액 29억유로(약 3조8944억원) 중 5억9500만유로(약 7900억원)가 4대의 EUV 장비다. 나머지는 EUV 장비 도입 이전 단계에 해당되는 DUV(Deep Ultraviolet) 노광 장비, ArF 장비 등이 포함된다. 예약 매출액은 아직 납품하지는 않았지만 수주받은 상태를 의미한다.

2018년 18대, 2019년 26대, 2020년 35대(예상)으로 점차 EUV 장비 생산이 많아지고 반도체 업계에서도 그 비중은 증가할 예정이다. SK하이닉스(000660), 인텔 등도 EUV 장비 도입을 고민하고 있는 것으로 알려졌다.

안진호 한양대 신소재공학부 교수는 “ASML이 최첨단 장비인 EUV 장비 수요로 얻는 이익도 있지만 중국 등 반도체 산업 볼륨이 커지다 보니 기존 ArF, KrF 등 이전 모델의 노광장비 수요도 많아졌다”며 “이미 개발된 기술 단가 경쟁에서도 우위를 점하고 있고, 최첨단 반도체 기술인 EUV 개발도 하고 있어 ASML 러브콜은 지속 증가할 것”이라고 말했다.

안 교수는 “EUV 노광기는 TSMC와 삼성전자보다 잠재적으로 훨씬 더 큰 고객은 인텔과 SK하이닉스”라며 “SK하이닉스도 EUV 팹을 건설하고 있고, 인텔도 EUV 기반으로 양산할 수 있는 프로세스만 잡히면 더 큰 수요자가 될 것”이라고 말했다.

한편 삼성전자도 차세대 반도체 구현을 위해 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 긴밀히 협력하고 있다. 이 부회장은 지난 8일 ASML 본사를 방문해 7나노미터(nm·10억분의 1)이하의 EUV 장비 공급계획과 운영 기술 고도화 방안 등에 대해 논의한 것으로 알려졌다.

왼쪽부터 ASML 관계자 2명,김기남 삼성전자 DS부문장 부회장, 이재용 삼성전자 부회장,마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) ASML CTO (사진=삼성전자)